東邊不亮西邊亮　筆記本為何沒(méi)能普及VC均熱板

筆記本和手機(jī)的功耗差異

智能手機(jī)和筆記本的發(fā)熱源都來(lái)自處理器（手機(jī)領(lǐng)域又稱(chēng)SoC），但頂級(jí)手機(jī)處理器（如新驍龍8）在滿載時(shí)的功耗也就是8W的水平，因此有個(gè)4000平方毫米左右面積的VC均熱板就算是極為豪華的配置了，除了內(nèi)置風(fēng)扇的專(zhuān)業(yè)電競(jìng)手機(jī)，幾乎所有機(jī)型在玩《原神》時(shí)都會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱降頻導(dǎo)致的幀數(shù)驟降問(wèn)題，大家也已經(jīng)習(xí)慣了。

筆記本的發(fā)熱源不僅是處理器，還有獨(dú)立顯卡（核顯輕薄本除外）。想讓第12代酷睿i7發(fā)揮出90%的性能，需要至少100W的功耗;想讓RTX 3050起步的獨(dú)顯滿血輸出也需要80W的額外功耗（圖1）。哪怕是搭載U系列處理器的輕薄本，沒(méi)有30W+的功耗也發(fā)揮不出全部的實(shí)力。

換句話說(shuō)，筆記本對(duì)于散熱設(shè)計(jì)的要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于智能手機(jī)。作為更專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)力和游戲平臺(tái)，筆記本如果遇到過(guò)熱降頻會(huì)嚴(yán)重影響操作體驗(yàn)。

①通過(guò)英偉達(dá)DB2.0技術(shù)，游戲本可以更靈活地調(diào)節(jié)CPU和GPU的功耗分配

筆記本為何堅(jiān)守“熱管情結(jié)”

筆記本的散熱模塊，通常是由熱管、鰭片、風(fēng)扇三部分組成，當(dāng)然覆蓋在芯片表面的散熱片、散熱片和芯片表面之間的填充物（硅脂等）也很重要。受制于機(jī)身尺寸和厚度，輕薄本最多配備2個(gè)散熱出風(fēng)口（位于屏幕轉(zhuǎn)軸）+2組散熱鰭片+2個(gè)風(fēng)扇;高端游戲本最多則可配備4個(gè)散熱出風(fēng)口+4組散熱鰭片+4個(gè)風(fēng)扇（圖2）。

在相對(duì)有限的內(nèi)部空間里，塞進(jìn)幾個(gè)風(fēng)扇（性能受尺寸、轉(zhuǎn)速、扇葉材質(zhì)、扇葉數(shù)量等因素影響）、幾根熱管（性能受熱管粗細(xì)、長(zhǎng)度、折彎曲率等因素影響）、幾組鰭片（性能受鰭片材質(zhì)、鰭片數(shù)量及總面積等因素影響），是個(gè)比較復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

它們的數(shù)量肯定是越多越好，但對(duì)OEM廠商而言則會(huì)遵循“夠用就好”的原則。比如入門(mén)級(jí)的核顯輕薄本，2根6mm熱管+2個(gè)風(fēng)扇（對(duì)應(yīng)2組鰭片，下同）就足夠其運(yùn)行在30W左右的功耗上了。更高端一些的核顯輕薄本則會(huì)采用1根8mm熱管+1根6mm熱管的組合，從而將功耗拔高到45W。同理，不同配置的游戲本，也有一個(gè)最為經(jīng)濟(jì)的熱管、風(fēng)扇、鰭片的搭配方案（圖3）。

換句話說(shuō)，當(dāng)某個(gè)配置的筆記本存在較大散熱壓力時(shí)，多增加1根（或加粗）熱管，換成更高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇（圖4）、加大散熱鰭片面積一般都能解決。簡(jiǎn)而言之就是——加了1根還不夠？那就再加1根！

VC均熱板的成本困局

都是用來(lái)傳導(dǎo)熱量的媒介，我們自然知道VC比熱管更好，但對(duì)于筆記本而言，主板上除了處理器和顯卡芯片以外，還有很多凸起的電容、電感等元器件，想要覆蓋一整面VC均熱板，需要對(duì)它的形狀、厚度曲線進(jìn)行量身定制，成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于直接采用通用型的熱管。

此外，VC均熱板要想發(fā)揮全部實(shí)力，需要更大的表面積，并疊加風(fēng)量更大（更多）的風(fēng)扇，否則實(shí)際的導(dǎo)熱效率也不見(jiàn)得比傳統(tǒng)的熱管好多少。以內(nèi)置雙風(fēng)扇+VC均熱板設(shè)計(jì)的realme Book增強(qiáng)版為例（圖5），它搭載第11代酷睿i5-11320H處理器，在FPU烤機(jī)測(cè)試可以穩(wěn)定在30W左右。這種功耗釋放在同級(jí)別輕薄本中屬于中等偏上的水準(zhǔn)，比如采用雙熱管+雙風(fēng)扇的同配置聯(lián)想小新 Pro14就可實(shí)現(xiàn)35W的性能釋放（圖6），VC均熱板并沒(méi)有帶來(lái)比雙熱管更好的性能釋放。

不過(guò)，相對(duì)于熱管，VC均熱板的導(dǎo)熱效率上限，的確要在更多根熱管的疊加之上，而且一整塊VC均熱板的覆蓋，也能讓筆記本內(nèi)部設(shè)計(jì)看起來(lái)更加整潔（圖7）。只是，隨之而來(lái)的定制成本，需要筆記本擁有更多的溢價(jià)才能抹平。因此，現(xiàn)階段只有雷蛇、ROG和聯(lián)想旗下的頂級(jí)游戲本才會(huì)列裝，萬(wàn)元起步的售價(jià)已經(jīng)不是普通用戶可以消費(fèi)得起的了。畢竟，市面上還有更多配置、性能釋放與其相近，采用傳統(tǒng)熱管散熱模塊，而且價(jià)格便宜得多的機(jī)型可選。

總之，當(dāng)前筆記本市場(chǎng)的內(nèi)卷遠(yuǎn)沒(méi)有手機(jī)那么嚴(yán)重，OEM廠商沒(méi)動(dòng)力在熱管就夠用的大環(huán)境下，投入更多定制成本去列裝VC均熱板。VC均熱板在筆記本領(lǐng)域，還處于一種宣傳噱頭的存在，實(shí)用性和隨之而來(lái)的成本不成正比。