新思科技英特爾攜手下一代半導體設計開發

蔣倩

新思科技近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）新成立的Accelerator生態系統聯盟中的EDA和IP聯盟，以助力芯片開發者應對日益嚴苛的創新產品開發目標。加入該聯盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設計套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝和封裝技術進行優化的EDA和IP解決方案，以實現更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面積目標。基于此，客戶可以在HPC、AI、汽車和移動通信等眾多應用中大幅度降低設計風險并提高生產效率。英特爾代工服務總裁Randhir Thakur表示：“作為我們IDM 2.0戰略的一部分，IFS通過與新思科技等領先公司合作，致力于打造一個強大的芯片設計生態系統，幫助我們的共同客戶將芯片轉化先進解決方案，從而給人類生活帶來積極影響。我們的芯片設計和制造專業知識，結合新思科技的EDA解決方案和高質量的IP，將引領未來的芯片創新，加速數字化進程。”

隨著英特爾不斷革新工藝和封裝技術，雙方的共同客戶可以通過使用經英特爾先進工藝認證的新思科技EDA解決方案實現理想結果。此外，新思科技經驗證的Design Ware基礎IP和接口IP組合可極大降低集成風險，同時幫助芯片開發者實現流片一次成功。

新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi表示：“新思科技加入英特爾IFS生態系統聯盟是我們與英特爾長期成功合作的必然結果，也充分體現了雙方在提升生產力并促進創新方面的共同愿景。將新思科技的EDA和IP解決方案引入英特爾強大的生態系統，將助力我們的共同客戶開發出更具創新力的產品，縮短產品上市時間?！?/p>