新思科技持續加速5G/6G SoC開發效率

鄒玉澤

為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16 nm精簡型工藝技術（16 nm FinFET Compact，16FFC）的全新毫米波射頻設計流程。這個開放式前后端全設計流程集成了針對RFIC設計的行業領先的現代設計工具，雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產率優勢。

臺積公司的設計基礎架構管理事業部負責人Dan Kochpatcharin表示：“在半導體行業中，無線通信領域發展的總體趨勢是持續增加射頻和毫米波在高性能計算、智能手機、汽車和物聯網應用中的比重。這些復雜的設計需要廣泛的生態系統協作，以幫助開發者采用成熟的解決方案實現流片成功。新思科技、Ansys和是德科技攜手面向臺積公司的16FFC工藝開發的毫米波設計參考流程，將提供緊密集成的解決方案，通過行業領先的性能和功耗優勢提升5G/6G SoC的生產率和產品質量?！?h3> 5G/6G SoC為何需要開放式現代設計流程

下一代無線通信系統必須滿足一系列要求，包括更高帶寬、更低延遲、更廣的覆蓋范圍以及對聯網設備擴展的支持。高毫米波頻率、微型化發展趨勢和不斷增加的設計復雜性都給RFIC開發者帶來了新的挑戰。而與此同時，市場上老一代的毫米波設計解決方案并不能滿足當今5G/6G SoC設計和毫米波子系統設計的需求。

面向臺積公司16FFC技術，新思科技、Ansys和是德科技聯手開發的全新毫米波設計參考流程能夠滿足當今無線通信的設計要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力，同時結合光學收縮和工藝簡化極大限度地降低裸片成本。該流程的關鍵組成部分包括：

新思科技定制設計系列（采用新思科技PrimeSim一體化電路仿真解決方案）；

Ansys Totem電源完整性和可靠性簽核、RaptorX電磁建模系列、Exalto電磁建模和VeloceRF射頻器件合成提供的多物理場簽核分析；

是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設計（GoldenGate）解決方案。

行業領導者引領5G/6G SoC設計

新思科技定制設計和制造事業部工程副總裁Aveek Sarkar表示：“基于我們和Ansys、是德科技的緊密合作，該現代化、開放式定制設計平臺為5G/6G無線通信系統的設計提供了高質量的射頻和毫米波端到端解決方案，并支持臺積公司的開放創新平臺。通過包含RFIC SPICE仿真器行業領先的高效率版圖功能的新思科技定制設計系列，和Ansys的多物理場技術以及是德科技在開創性射頻設計領域數十年的豐富經驗，我們的共同客戶可以采用臺積公司16 nm納米大容量射頻技術對其電路設計進行簡化?！?p>

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“當今的高速設計需要解決日益增加的多物理場效應，以優化功耗、面積、性能和可靠性。Ansys是開放和可擴展設計平臺的堅定支持者，讓我們的客戶能夠將Ansys的簽核技術用于所有主要的一流解決方案。這項三方合力完成的針對臺積公司16FFC技術的毫米波設計參考流程正是一個成功例子，通過把新思科技的定制設計系列、是德科技的領先射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理場簽核解決方案相結合，簡化了5G和無線產品的先進硅設計和制造。”

是德科技副總裁兼Pathwave軟件解決方案總經理Niels Faché表示：“隨著5G成為主流，以及我們進入6G開發的早期階段，毫米波市場預計將在未來幾年內強勁增長。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路仿真工具已經得到升級，支持臺積公司的工藝設計套件直接在新思科技的Custom Compiler環境中運行，為我們的共同客戶提供了一個完整的、完全集成的參考流程。在這個流程中，使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的邊界，因為實際的晶圓上器件測量已經證實了28 GHz功率放大器上誤差向量幅度品質因數仿真結果的準確性。"