簡昊天,汪 柯,高 峰,朱 朋,沈瑞琪
(1. 南京理工大學化學與化工學院,江蘇 南京 210094;2. 微納含能器件工業與信息化部重點實驗室,江蘇 南京 210094;3. 空裝駐西安地區第七軍事代表室,陜西 西安 710061)
直列式爆炸箔點火/起爆技術是近30 年來逐步成熟并得到廣泛應用的一種先進火工品技術,同時因其適于智能化、小型化和多點協同作用等特點,直列式爆炸箔點火/起爆技術被認為是實現新一代點火/起爆系統的重要技術途徑之一。
爆炸箔起爆器(Exploding Foil Initiator,EFI),是實現直列式爆炸箔點火/起爆技術的關鍵元件,由美國Lawrence?Livemore 實驗室Stroud 等[1]于1976 年首次提出。EFI 的發展歷程如圖1 所示,經過電爆所需能量較高的第一代EFI[2-3]和利用了集成電路工藝的第二代低能量爆炸箔起爆器(Low Energy EFI,LEEFI)[4],目前已發展到第三代微爆炸箔起爆器(Micro EFI,McEFI)[5]。McEFI 的制備利用微機電(Micro?Electro?Mechanical System,MEMS)工藝,大幅度降低了生產成本,減小了器件體積,降低了發火能量;同時采用低成本、扁平化的平面高壓開關控制電容放電,使其更便于小型化應用。McEFI 設計理念和工藝方法常用薄膜集成工藝和低溫共燒陶瓷工藝[6],近年來南京理工大學的楊智[7]使用印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)技術,將McEFI 和平面三電極開關集成在一塊PCB 上,進一步降低了EFI 的生產成本和難度。McEFI 還可以與其它先進微作動元件、傳感器和微納含能材料等集成封裝,實現換能信息化、結構微型化和序列集成化的第四代火工品[8-9]。
EFI 的本質安全性在于:(1)其傳爆藥或點火藥與橋箔在空間上被加速膛和飛片層隔開;(2)橋箔爆炸需要數千安培的瞬態電流激勵(di/dt),因而對靜電、雜散電流、射頻等電磁環境具有較高的抵抗力,能適應復雜、極端的電磁環境;……