英特爾建立代工創新生態系統

路通

近日，英特爾宣布了一項10億美元新基金，用于扶持早期階段的初創公司和成熟公司，為代工生態系統構建顛覆性技術。該基金由英特爾資本（Intel Capital）和英特爾代工服務事業部（Intel Foundry Services，IFS）合作設立，將優先投資能加速代工客戶產品上市時間的技術能力，涵蓋知識產權、軟件工具、創新芯片架構和先進封裝技術。英特爾還宣布與該基金聯盟的多家公司建立合作伙伴關系，專注于關鍵的戰略性行業變化：通過一個開放的芯粒平臺（open chiplet platform）實現模塊化的產品，并支持利用包括x86、Arm和RISC-V的多種指令集架構（ISA）設計方法。

“代工客戶正快速地采用模塊化設計的方法讓他們的產品與眾不同，并加快產品上市時間。英特爾代工服務（IFS）在引領這一重大的行業轉折上處于有利地位。英特爾的新投資基金和開放的芯粒平臺，可以幫助推動生態系統在整個芯片架構中開發顛覆性技術?！迸撂亍せ粮裼⑻貭朇EO說道。

作為英特爾IDM 2.0戰略的重要一環，英特爾近期成立了英特爾代工服務事業部，以幫助滿足全球對先進半導體制造日益增長的需求。除了在美國和歐洲提供領先的封裝和制程技術，以及交付承諾的產能外，英特爾代工服務定位于提供代工行業極其廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的指令集架構（ISA）。

一個強大的生態系統，對于幫助代工客戶使用英特爾代工服務的技術將他們的設計變為現實而言至關重要。此次新設立的創新基金旨在通過3種方式加強生態系統：

對顛覆性初創公司進行股權投資；

戰略投資，旨在加速合作伙伴的擴大；

生態系統投資，旨在開發顛覆性技術以支持英特爾代工服務客戶。

“英特爾是一家具備強大創新能力的公司，但我們知道并非所有的好點子都來自于我們內部。創新在開放和協作的環境中蓬勃發展。這筆10億美元的基金由英特爾代工服務事業部與英特爾資本合作設立，后者是風險投資領域公認的領軍者，該基金將整合英特爾的所有資源以推動代工生態系統的創新。”英特爾代工服務事業部總經理Randhir Thakur說。

“英特爾資本的歷史和專長都植根于芯片領域。在過去的30年中，我們已經向120家支持半導體制造生態系統的公司投資了超過50億美元，其業務范圍包括從地下開采的材料到用于實現設計的軟件工具。我們的投資范圍涵蓋從對早期公司探路的押注，到深度的戰略和合作投資，推動了包括架構、IP、材料、設備和設計方面的創新。”英特爾高級副總裁兼首席戰略官Saf Yeboah說。

關于開放的RISC-V生態系統：英特爾代工服務戰略的關鍵一環是針對英特爾制程工藝技術，提供廣泛的領先IP優化。英特爾代工服務是唯一一家為3種業界領先的指令集架構———x86、Arm和RISC-V，提供IP優化的代工廠。

RISC-V作為領先的開源指令集架構，提供了業界獨特的可拓展性和定制化水平。代工客戶對能支持更多RISC-V IP的產品有強烈需求。作為新的創新基金的一部分，英特爾正在計劃投資和提供產品以加強生態系統，并幫助推動RISC-V的進一步采用。該基金將通過在技術協同優化、優先安排晶圓共乘（wafer shuttles）、支持客戶設計、構建開發板和軟件基礎設施等方面進行合作，幫助具有顛覆性的RISC-V公司通過英特爾代工服務更快地進行創新。

英特爾正攜手RISC-V生態系統中的領先合作伙伴，包括晶心科技、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro System。英特爾代工服務計劃提供一系列經過驗證的RISC-V IP內核，針對不同的細分市場進行性能優化。通過與領先的供應商合作，英特爾代工服務將針對英特爾制程工藝技術優化IP，以確保RISC-V在英特爾代工服務生產的芯片上跨所有類型內核（從嵌入式到高性能）都運行良好。具體將提供以下3種RISC-V產品：

基于英特爾代工服務（IFS）技術制造的合作伙伴產品；

RISC-V內核作為差異化IP獲得授權；

利用先進封裝和高速芯片到芯片接口，基于RISC-V的芯粒（Chiplet）構建模塊。

除了硬件和IP，一個豐富的開源軟件生態系統對加速RISC-V處理器的增長和采用，以及對芯片設計人員充分釋放價值而言至關重要。英特爾代工服務將贊助一個開源軟件的開發平臺，該平臺允許自由地進行實驗，其合作伙伴涵蓋生態系統、大學以及行業聯盟。為進一步推動該項目，英特爾今日宣布加入RISC-V International，這是一個支持免費以及開放的RISC-V指令集架構和擴展的全球非營利組織。

“我很高興英特爾———這家在50年前率先開發了微處理器的公司，現在成為了RISC-V International的成員?！盌avid Patterson加州大學伯克利分校名譽教授谷歌杰出工程師RISC-V International董事會副主席表示。

關于開放芯粒平臺（Open Chiplet Platform）：隨著先進3D封裝技術的出現，芯片架構師們更多地采用模塊化的方法來進行芯片設計，即從片上系統架構轉變為系統級封裝架構，這種方法能將復雜的半導體分割成多個模塊，也稱“芯粒”。每個模塊都針對特定功能進行定制，為設計人員提供了卓越的靈活性，能夠為產品應用混合和匹配最佳IP和制程工藝技術。重用IP的能力也縮短了開發周期，減少了將產品上市的時間和成本。

雖然許多細分市場中都充滿機會，但數據中心市場是最先采用模塊化構架的市場之一。許多云服務提供商（CSP）正在尋求創建包含加速器的定制計算機，旨在提高數據中心的性能，以應對人工智能等工作負載。與將加速卡放置在CPU板附近相比，將加速器芯粒與數據中心CPU緊密集成在同一個封裝中能顯著提高性能并降低功耗。

真正地挖掘模塊化架構的力量需要一個開放的生態系統，因為這種方法將來自多個供應商的設計IP和制程工藝技術結合在一起。英特爾代工服務正通過其與云服務提供商（CSP）共同開發的開放芯粒平臺來賦能該生態系統，以加速客戶加速器IP的平臺和封裝集成。此平臺將利用英特爾領先的封裝能力和針對英特爾代工服務先進工藝技術的IP優化，并結合包含集成和驗證服務，加快客戶上市時間。

此外，英特爾致力于與其他行業的領導者進行合作，為晶片到晶片的互連開發一個開放的標準，這能讓芯粒之間實現高速通信。利用廣泛部署標準的強大業績記錄，如USB，PCI Express，CXL，業界可以推動一個全新的、開放的生態系統，讓來自不同代工廠和制程節點的可協同芯粒能使用各種技術封裝在一起。

這個全新的開放芯粒平臺在客戶中勢頭強勁，他們看重的是其快速集成加速器優化的能力，以適應不斷發展的新數據中心的工作負載。