
發行概覽:公司本次募集資金運用圍繞主營業務進行,經公司2020年第三次臨時股東大會審議通過,本次募集資金扣除發行費用后將全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金,具體投資項目情況如下:1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。
基本面介紹:發行人聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售,是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司,并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。
核心競爭力:公司已經與大陸最大的晶圓代工廠中芯國際建立戰略合作關系,在工藝調試設計、產品開發、晶圓測試優化等全流程各環節形成了良好的交流與合作。雙方在高可靠性、低功耗存儲芯片的特色工藝平臺上展開連續多年的深度技術合作,研發了多種閃存芯片的標準工藝,提高了晶圓的產品良率和生產效率,繼共同開發大陸第一條NANDFlash工藝產線后,目前已將NANDFlash工藝制程推進至24nm。公司與全球最大的存儲芯片代工廠力積電建立了多年的緊密合作,在其多條存儲芯片先進制程的生產線上實現了產品的穩定量產,進一步擴充了產品種類,提升了公司市場競爭力。
公司與多家主控芯片平臺廠商構建了生態合作,通過產品在平臺廠商驗證的方式,不僅提升了公司存儲產品性能和質量在行業內的認可程度,還有助于縮短公司產品在終端客戶的導入時間。公司的多款產品已經獲得了高通、博通、聯發科和紫光展銳等多家主流廠商的驗證認可,形成了廣泛的產品導入渠道,在很大程度上縮短了產品的驗證周期,實現多類產品的銷售協同。
募投項目匹配性:公司本次募集資金投資均用于公司主營業務,有利于公司對現有產品進行技術升級,提升產品性能、豐富產品結構、增強公司的核心競爭力和提高市場份額。
本次募集資金用于智能化在線檢測設備建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金,該等募集資金投資項目均緊緊圍繞公司主營業務,募集資金投資項目符合國家相關的產業政策,有利于擴大公司整體規模并擴大市場份額,進一步提高公司競爭力和可持續發展能力,有利于實現并維護股東的長遠利益。本次發行募集資金到位后,公司將加快推進募集資金投資項目建設,爭取募集資金投資項目早日達產并實現預期效益。
風險因素:公司盈利波動較大且存在累計未彌補虧損的風險、市場風險、技術風險、經營風險、公司規模擴大帶來的管理風險、財務風險、子公司收入占比較高及其管理風險、實際控制權變化的風險、募集資金投資項目風險、發行失敗風險、股票價格波動風險。
(數據截至11月26日)