
近日,中國材料科學家在對各種形式的碳進行實驗并創造出了一種堅硬到可以劃傷鉆石表面的玻璃。這種透明材料具有不可思議的強度,還可以作為半導體。這為光伏領域帶來了一些令人期待的可能性。
這種被稱為“AM-Ⅲ”的新材料和鉆石有一些相似之處,因為它主要由碳原子構成。但鉆石的原子和分子排列是完美的晶格結構,而AM-Ⅲ的原子和分子排列不整齊,結構更加混亂,這種結構被稱為“非晶態”。經維氏硬度測試,AM-Ⅲ的硬度有113吉帕。低碳鋼的維氏硬度約為9吉帕,而天然鉆石的維氏硬度約為70~100吉帕。材料科學家進行的綜合力學測試證明,AM-Ⅲ是迄今已知的最堅硬和最強的非晶態材料,它能夠劃破鉆石的表面。