見證新時代顛覆的2022

CPU面向新時代的核心規(guī)劃

英特爾的12代酷睿之前已經(jīng)介紹的比較充分了，在它正式發(fā)布后，又帶來了相當多的信息，給我們展現(xiàn)了更多的設計細節(jié)，也就更具體地描繪出了英特爾對未來個人電腦計算的場景展望。例如英特爾表示，12代酷睿的所謂“大小核”更準確的描述是性能核心（Per formance Core，簡稱P-C ore）與能效核心（Effic ientCore，簡稱E-Core）（圖1），其中性能核心的能力已經(jīng)遠超之前酷睿處理器的核心性能，而面積相對較小的能效核心在性能上也略微超過了第10代酷睿的核心（圖2），甚至還擁有比性能核心更大的二級緩存（圖3）。

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很顯然，這與很多移動SoC或者之前很多人的猜想有一定區(qū)別，倒是有些類似最新的ARM架構中超大核X1與大核的關系。因此在實際應用中，能效核心其實已經(jīng)可以用于大部分計算需求，因此并不是和之前的一些處理器“小核”一樣只用于后臺音效、休眠待機等簡單操作（當然在這些狀態(tài)和需求下確實也會優(yōu)先使用能效核心以降低功耗）（圖4）。實際上12代核心會通過頂層的線程控制器（Intel Thread Director）動態(tài)分撥各類需求給各個核心，由于能效核心足夠強大，它完全可以在有新的重大任務或任務需求轉(zhuǎn)變時承接性能核心的任務。

要注意的是，線程控制器是處理器內(nèi)置的硬件功能，與操作系統(tǒng)（OS）的分配器配合使用（圖5）。因此理論上講，優(yōu)化充分的操作系統(tǒng)如Windows 11當然更適合它，而在Windows 10或其他的操作系統(tǒng)下應該也是可以發(fā)揮得不錯的。

在另一條CPU線路上，AMD似乎要給大家展現(xiàn)一次“殊途同歸”的表演。2022年的Zen4架構CPU將啟用AM5接口，這是與當前英特爾主流CPU相似的LGA接口，觸點數(shù)量也是非常接近的1718個（圖6）。未來真正意義上的CPU針腳可能會從大家的視野中徹底消失了。

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在2022年，AMD的Zen5架構也會確定，它很可能也會采用大小核設計，至于是否和英特爾一樣為大核與超大核的組合，抑或是更近一步的接近當下高端移動處理器超大、大核、小核設計就尚未可知了。

同樣的LGA 接口、多種核心、DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0/6.0……，202 2年之后的CPU，也許和今天完全不同。

主板?迎接未來的滿滿細節(jié)

在C PU換代后，主板隨之更新是很常見的情況，變化除了芯片、CPU接口之外，如PCIe標準、外設接口標準，乃至電源接口有一點點變化一點都不奇怪。但像剛剛推出的Z69 0主板這樣在一年內(nèi)更新，就能改變這么多的真少見，同時大量型號還在細節(jié)設計上大幅提升，真正解決了很多DI Y“痛點”，希望在未來的中端、主流英特爾、AMD600系列主板上也能有這些設計。

我們以華碩一款Z690主板為例，如顯卡插槽擁有C P U提供的16條PCIe 5.0通道、更多的USBType-C接口及其中更多的雷電標準、全部USB 3.2 Gen1 5Gbps等級或更高等級接口等，其實都是正常升級，相關知識可以參考本刊2021年21期的《天翻地覆 主板的新進化》一文，這里就不贅述了。我們更關心的是更多、更有意義，甚至更有趣的改變。

例如在主板的24Pin供電接口旁多出了一個PD_12V_ PWR電源接口（圖7），它使用標準的PCIe顯卡輔助供電接口，作用是為PCIe×16插槽提供額外的電源，使其達到60W的功率，很明顯是一種分散顯卡輔助供電接口負擔的設計，在未來顯卡TGP（全顯卡功率）可能繼續(xù)大幅提升的背景下，就很有意義了。

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針對中高端顯卡越來越龐大沉重的問題，我們最常見的主板解決方案是增強顯卡插槽，而這款主板除了SAFTSLOT增強插槽外，還給出了另外兩個方案。首先是默認附贈顯卡支架（圖8），為顯卡提供支撐保護，防止顯卡自身彎曲和拉拔主板插槽，它用強磁性底座和機箱底部快速穩(wěn)定地連接，可調(diào)整的滑塊和鉸鏈則可以適應不同的機箱和顯卡。

然后是針對此類顯卡遮擋卡筍，維護、升級時難以拔出的問題，準備了一個通過細鋼索連接，遠離顯卡位置的“顯卡易拆鍵”（圖9）。只需一按，顯卡插槽的卡筍就會倒下，松開顯卡接口，讓用戶可以輕松快捷地取下顯卡。

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在M.2 SSD的安裝位置，我們看到的也不再是螺絲，而是只需旋轉(zhuǎn)就能固定SSD的設計（圖10），總是弄丟甚至把細小的螺絲掉在主板上、機箱里的“苦手”DIYer再也不用擔心了。其他方面還有如前置USB Type-C針腳標準更高且位置更易用、大量使用邊緣臥式接口以便擴大散熱片面積、附贈SSD擴展卡來充分利用PCIe通道和插槽、以USB閃存盤替代驅(qū)動光盤（圖11）、FLEXKEY自定義按鍵等等，都是降低DIY難度、提升樂趣的出色設計。

內(nèi)存?提前到來的DDR5時代

火速鏈接

想要了解DDR5內(nèi)存，可以參考本期的《同為“DDR5”漸行漸遠的幾種內(nèi)存》、2021年21期的《天翻地覆主板的新進化》等文。

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DDR5內(nèi)存注定將改變整個內(nèi)存市場，但讓人有些沒有想到的是，這一天來得如此之快。近期泄露出的下一代銳龍平臺測試數(shù)據(jù)說明，AMD很可能在2022年初的Zen3+架構銳龍中就引入DDR5，這將使得DDR5的市場比預想的更早擴展。從目前的品牌支持度看，DDR5的技術壁壘已經(jīng)被攻破，目前價格較高主要就是因為產(chǎn)量、銷量較低（圖12），一旦被AMD平臺接受，銷量、產(chǎn)量提升，那么容量價格比即使不如現(xiàn)在的DDR4，也有望快速達到讓人接受的程度，而不是當前比同容量貴50%乃至一倍以上的程度。

至于DDR5的性能，在之前泄露的一些早期評測中似乎并不能達到讓人滿意的程度，當時的解讀是較大的延遲拉了后腿。不過隨著正式版12代酷睿的推出，DDR5的表現(xiàn)顯得更加亮眼，總體來看，50%的帶寬提升（DDR54800對比DDR4 3200）對平臺整體性能的貢獻還是更加明顯的，延遲帶來的問題在大多數(shù)應用中都不是那么明顯了。

機箱電源?接口代表的時代改變

在背后默默支持整個平臺的機箱電源也將迎來一次比較明顯的進步，代表就是接口的變化。對于電源標準進步和接口變化，大家可以參考本刊2021年21期的《為了更強的電腦 電源標準升級忙》一文。近期比較大的一個變數(shù)是華碩宣布將在顯卡上支持英偉達提出的12VHPWR H+供電接口，這肯定會給電源帶來很大的壓力，是在ATX 2.52標準中加入相應的供電線路、提出ATX?2.53一類的新標準，或是借助新的供電需求索性轉(zhuǎn)向12VO……。這里要說明的是，即使可以通過轉(zhuǎn)接提供12V H PWRH+供電接口，其增加的4個監(jiān)控針腳（圖13）也是傳統(tǒng)ATX電源不具備的，是連接到主板上還是使用額外的控制盒，都會讓未來的裝機過程產(chǎn)生明顯的變化。

在機箱方面，早就開始的個性化設計讓本次的機箱變化并不直觀和顯眼，但體驗絕對能提升一個檔次。那就是前置USB Type-C開始成為標配，一些高端產(chǎn)品甚至可能提供兩個Type-C接口，且支持USB 3.2 Gen2（圖14）、雷電3甚至更高傳輸標準，在連接此類高速外置存儲設備的時候無需再到機箱后面搜索，使用更方便，同時其更強的供電能力也適合連接當前的便攜數(shù)碼產(chǎn)品進行快速充電。其實進一步，我們在一些機箱上甚至看到了無線充電板，雖然它們主要出現(xiàn)在品牌機、準系統(tǒng)機箱上，但在未來不失為一個機箱的發(fā)展方向。

另外一個值得注意的方向是豎置顯卡的逐漸流行，這首先是因為顯卡越來越沉重，傳統(tǒng)安裝方式的穩(wěn)定性讓人無法放心，對主板的拉力甚至對自身I/O面板的壓力（此處有螺絲固定）都大到無法忽略的程度。其次則是顯卡廠商對顯卡的個性化設計在傳統(tǒng)機箱中無法展現(xiàn)，再炫酷的殼體設計（圖15）也只有頂部品牌Logo燈是日常應用可見的，非常可惜，對關注個性化，同時入手了炫酷顯卡的用戶，當然是要優(yōu)先考慮的選擇。

顯卡?攪動市場的“鯰魚”出現(xiàn)

而說到獨顯市場，2022年除了AMD與英偉達按部就班的升級之外，更值得關注的就是英特爾的入局。其Xe架構已經(jīng)用于桌面平臺的核芯顯卡、移動平臺的銳炬Xe等集成顯卡，并且推出了XeLP低端產(chǎn)品，相關技術早已不是秘密，在面向游戲市場的Xe HPG顯卡中只是集成了更多的EU單元以獲得更強性能（圖16）。

但筆者必須提醒大家，英特爾獨顯進入市場的更大意義是攪動市場，為用戶帶來性價比更高的產(chǎn)品，筆者并不建議一般玩家早早入手相關產(chǎn)品，畢竟游戲引擎是否對GPU進行了相應優(yōu)化，與最終游戲效果的關系相當大。因此初涉市場的英特爾獨顯可能出現(xiàn)大量游戲兼容性問題，如畫面出錯、幀速不足等。

為了與主板配合，也因為SAM等顯卡訪問技術的需求，PCIe 5.0可能會迅速被下一代GPU采用，但要說會因此帶來明顯的進步，筆者卻是不太有信心，很可能在支持PCIe 5.0的第二代顯卡中，其強大的帶寬優(yōu)勢才有可能獲得充分發(fā)揮。相應的，筆者認為PCIe 4.0主板應該還有一定的生命力，但基于PCIe 3.0的顯卡插槽，可能就真的會成為這些新一代顯卡的絆腳石了，是2022年完全不應該考慮的目標。

但真正給新一代顯卡帶來更大麻煩的，可能是有些顯得“失控”的功耗，據(jù)稱使用RTX 4000（架構代號Ada Lovelace）、RX 7000（架構代號RDNA 3）等下一代GPU（圖17）的高端顯卡功耗將達到400W以上，再加上直奔300W功耗的CPU和林林總總的其他配件。剛剛升級到800W以上電源的中高端用戶，很可能不得不再次升級電源了。

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mini LED領銜?從高端開始的變化

顯示器和鍵鼠是用戶與電腦交互的最主要裝備，其中的鍵鼠無線化、鍵盤機械化、鼠標輕量化等在20年代之初就已經(jīng)開始了，這里不再贅述，大家可以參考本刊2019年22期的《新世代來臨 攢機迎來新規(guī)劃》一文。相對來說，多次演繹“狼來了”劇情的mini LED顯示器真的走進了我們，可能會在2022年帶給我們不同的視覺體驗。

簡單地說，mini LED就是以可調(diào)的分區(qū)式背光來配合畫面變化，可以提供更好的明暗甚至色彩表現(xiàn)的顯示器（圖18）。它發(fā)展到極致就是在每個像素點后都安裝可獨立調(diào)節(jié)明暗的背光點，也就是Micro LED。

相應的概念在2020年CES展會中曾經(jīng)非常熱，一度讓人以為將是2020、2021年會普及的技術，但在實際上，直到2021年下半年，相應技術才從頂級的“展示型”型號走向了高端用戶真正能接觸、買到、使用的產(chǎn)品（圖19）。這些產(chǎn)品的量產(chǎn)標志著mini LED逐漸走向?qū)嵱没杀具_到了消費者能接受的程度，2022年很可能是這些產(chǎn)品走入主流消費市場的關鍵一年，有相關需求的用戶可以特別留意。

其他?不確定是唯一的確定

其實2022年可能出現(xiàn)的市場變化還有很多，例如PCIe 5.0 SSD是否會快速出現(xiàn)，主板又怎樣應對？在12代酷睿仍提供支持的情況下，DDR4的生命周期還有多長？在主板上被較快接受的USB4和雷電4會有多少外設支持？OLED顯示器在mini LED的沖擊下是否還有明天等等。對于新的一年，我們最能確定的事情只有未來的不確定性，不過保持樂觀，相信技術的進步將帶給我們更好的體驗，總是沒有錯的，你說呢？