印制電路板制造技術探究

汪順堯

（江門崇達電路技術有限公司，廣東江門，529000）

隨著信息化時代的到來，電子產品與設備也獲得了前所未有的發展，在人們的生活中得到了非常廣泛的應用，不但促進了工作生產的效率，還極大地提高了人們的生活質量。這些電子設備之所以能夠正常運行，主要是通過電子元器件電氣連接工作來完成，負責這項工作的就是印制電路板。隨著電子產品及設備的不斷升級和創新，印制電路板技術也在不斷發展和進步。而印制電路板技術也必須緊跟電子制造行業的發展趨勢，才能滿足新時代的發展要求，也能更好地作用于電子產品。

1 高密度互連技術

■1.1 高密度互連電路板

輕薄、精細、微型、高頻等是高密度電路板的顯著特點，這些特點也代表了未來印制電路板制造技術的發展方向。在印制電路板制造技術中，高密度互連技術可以說是影響著電子制造業的發展趨勢，同時對電子制造企業的生存產生較大影響，將電子制造業推向薄層化高密度的發展線路上。高密度互連電路板能夠進行高頻率運作，導線以及微型鉆孔都可以進行精細化的操作，對于各層的絕緣都能夠合理設計，使其導熱性能更加科學合理[1]。通過應用高密度互連技術，可以明顯提高印制電路板制造的品質和工作速率。

■1.2 高密度任意層互連印制電路板

這種電路板在應用過程中，由于層次結構的存在差異，所以會對印制電路板制造產生不同的影響。通常情況下，越是精密和復雜的電子產品，它的高密度任意層互連電路板的層數也會更多，層數多了制造難度也會更大[2-3]。在制造過程中，一些比較高端的電子產品往往需要通過超高密度任意層互連印制電路板技術來進行操作，通過這種方式來使產品達到輕薄及功能豐富的特點。一般這種技術應用較多的電子產品及設備，主要是智能手機、液晶電視、筆記本電腦等高端數碼產品。現階段，高密度任意層互連印制電路板層的連接方法主要是階梯連接、錯孔連接等，以此確保產品性能穩定。

2 集成式技術

這種印制電路板制造技術，也是朝著短小精細的方向發展。在集成式印制電路板制造技術中，能夠實現將多個分離式的電子元件進行集成式組合。采用集成式技術，能夠極大地降低制造企業在印制電路板制造的成本投入，從而有效提升企業的經濟效益。而且集成式技術的應用，能夠使電子產品的系統較好地保持穩定，提高產品的安全性能，同時還能夠有效地提升其信號的傳送速率。集成式技術的應用，使得印制電路板制造的集成系統得以完整，使電子產品的市場競爭力更具優勢[4-5]。

3 剛撓技術

采用這種技術可以使印制電路板實現多層板層構造，可以使產品在設計以及外形上實現小巧、輕薄、便于攜帶的特點。而且采用剛撓技術，能夠促進印制電路板性能的穩定，使其高效循環，同時這種設計也是非常合理的。在實際制造中，應用剛撓技術的產品，大多是體積比較小層數多的的產品，通過一系列的組合構成其特有的系統屬性。印制電路板技術中，采用這種制造技術可以使產品及設備的工作效率大大提升，同時，由于其所需空間較小，能夠大大節省機箱的空間，從而使制造企業的成本投入大大減少，有效地提升了企業的經濟效益。此外，剛撓技術還可以使產品實現一體化結構，且形成一體化的操作系統，這對于電子制造企業來說，印制電路板制造技術的質量和水平可以得到強有力的保證。從目前的發展情況來說，這種技術已經取得了非常廣泛的應用，大多數的移動設備在設計與生產方面，都已經普遍采用了這種技術，而且這種技術獲得了較好的市場響應，也獲得了企業的肯定，為企業的生產發展發揮了非常重要的作用[6]。

4 激光技術

■4.1 激光成像技術

信息技術的發展帶動了高敏感UV材料的發展，在印制電路板制造過程中，這種材料得到了非常廣泛的應用，因此激光成像技術也獲得了較快的發展。激光成像技術是利用聚焦激光、光柵掃描、曝光像素點等技術手段，將印制電路板制造用到的圖像進行呈現[7]。激光成像過程中，通常需通過藍區或者紫光區，來得到圖像的相關數據，接著就可以通過激光實現成像的需求。在印制電路板制造技術中，采用激光成像技術可以有效保證制造技術的水平和質量。在印制電路板制造技術中，激光成像技術的應用在未來也會不斷發展和創新，從近年來的發展趨勢來看，激光成像技術在印制電路板制造技術中應用已經非常普遍。

■4.2 激光微孔技術

一般情況下，需要在基板上進行打孔，才可以使印制電路板技術有序進行，以及有效完成，在這項技術中，基板打孔的技術含量還是比較高的。在現階段的印制電路板制造過程中，打孔主要是利用激光微打孔來實現。在實際的制造過程中，操作人員要按照電路板的型號及技術要求，來選擇合適的激光微孔技術，確保制造技術的科學合理性[8]。從現階段激光微孔技術的的應用情況來看，雖然已經在國內得到廣泛的應用，但實際上這種技術的專利掌握在國外企業手中。激光微孔技術的發展，更多是通過市場需求來決定，在市場需求變化的情況下，還需要通過改革與創新，讓激光微孔技術實現可持續發展。根據目前的發展情況進行分析，未來必然會有新的基板材料出現，同時也會有新的解決方案應用到印制電路板制造技術中，而這對于激光微孔技術來說，也是未來面對的一個重要課題。在未來，對于新基本材料孔的位置會有更加精確的計算，根據相關的預測，會將精度控制在在微米到十微米之間。所以，就目前激光微孔技術的現狀來說，還有很大的進步空間，國家及政府需要加大對這方面的研究力度，推動激光微孔技術在電子行業的普及，帶動該行業的經濟效益，確保我國電子行業實現穩步發展。

5 高散熱金屬基板

良好的散熱性能在制造技術中是必不可少的，因為這樣不但可以確保產品的質量，而且散熱性能也可以使印制電路板制造技術在構造上更加合理，還可以使封裝更加安全可靠。這也是高散熱金屬基板，在印制電路板技術中受到認可的一個重要原因。高散熱金屬印制板表面既可以進行貼裝，使產品的體積得到縮減，有效降低了成本投入，同時還增加了基板的鋼性和耐受性，在品類較多的散熱基板中，這是一種散熱能力比較強的基板。隨著信息技術的發展，嵌金屬基印制電路板技術也出現在高散熱金屬印制板中。這種基板是一種新型的散熱技術，是近些年來進入市場的，這種散熱技術具有非常明顯的優勢，比如散熱性能強，設計靈活等。在應用嵌金屬基印制電路板技術時，可以選擇將元器件與散熱金屬直接連接，進而確保產品散熱性能的穩定性，使產品能夠穩定運行。而這種技術在設計上的靈活也是其受到認可的一個重要因素，嵌金屬基印制電路板技術完全可以達到大功率元器件對于散熱的要求，同時還可以使產品具有輕薄、精巧、便于攜帶的特點，這些因素促使產品能夠在主流方向上發展。而且嵌入式的設計，使其與印制電路板共面，同時又不會對產品表面的貼裝造成影響。總之，嵌金屬基印制電路板技術，完全能夠與印制電路板制造技術互相結合，兩種技術共同發揮作用，相輔相成，這樣一來產品的質量也得到了保證，進一步增強了產品的市場競爭力。

6 高頻高速印制電路板

這種技術最早是在軍事領域進行應用，近些年由于信息技術的發展，國家將部分軍用高頻通信頻段讓給民用，促使近些年我國民用的高頻高速的信息傳送技術得到了質的飛躍。通過應用這種信息技術，可以快速推進信息技術行業的發展，同時也實現了遠距離通訊、遠程操控、自動化控制管理等目標。所以，高頻高速信號傳輸技術應用到印刷電路板制造中，是時代發展的必然選擇。高頻高速印刷電路板在應用過程中，必須嚴格按照相關的規范來進行，各個方面都需要根據相關的標準來執行。通過高頻高速印刷電路板技術的應用，電子行業的發展也會更加具有競爭力，企業的經濟效益也可以得到極大的保證，從而更好地促進電子行業的發展[9]。

7 結語

總而言之，印制電路板制造技術必須要不斷進行創新和發展，必須緊跟時代的發展要求，這樣才能不斷推進電子設備的發展。而且在電子設備的生產過程中，對于印制電路板制造技術的選擇必須要有科學性，合理地進行生產制造，以便確保電子產品性能的穩定，使其安全運行。