Redmi G 2021測評：光線追蹤游戲本的普及先鋒

5000元價位喜迎光追+DLSS，還帶獨顯直連

去年8月，Redmi首款游戲本Redmi G發布，在5000元級市場掀起了一波性價比狂潮，一年后，Redmi G 2021剛剛迎來了硬件平臺大升級，i5/16GB/512GB/RTX 3050/144Hz首發5699元，R7/16GB/512GB/RTX 3060/144Hz首發6999元的價格顯然繼續秉承著高性價比的設計思路，那么，它的真實表現能達到怎樣的水準呢？

從初代產品的定位就不難看出，Redmi G系列主要針對主流預算用戶，其中大部分是Z世代乃至千禧少年們，這類用戶的需求總體來說就是：硬件配置可以不追求極致，但必須要均衡，不能有短板。

首先是游戲玩家最關注的顯卡，5000元價位的游戲本都是以GTX 1650Ti/1650為主力，而這些顯卡都不支持光線追蹤，無法展現游戲視覺效果的“完全體”。

而Redmi G 2021則采用了支持光線追蹤的NVIDIA GeForce RTX 3050 4GB獨顯，考機測試顯示它的運行功耗為75W，核心頻率最高能到1890MHz左右，考慮到RTX 3050在35W到95W之間有非常多個功耗版本，Redmi G 2021搭載的型號性能可以擠進前三。

可能你會說RTX 3050在開啟光線追蹤的情況下很難實現流暢游戲，但RTX 3050搭載的AI處理器Tensor Core還有另一個非常好用的“技能”——DLSS（深度學習超采樣），簡單來說它可以在不增加功耗和發熱的情況下，明顯提升游戲幀速。

以《賽博朋克2077》為例，在系統預設的中等特效的情況下，關閉DLSS的平均幀速約為41fps，開啟DLSS后幀速可提升至46fps，一般來說分辨率越高，DLSS帶來的幀速增益就越大。

而且在市面上與Redmi G 2021有類似配置的機型（比如同樣搭載RTX 3050獨顯），大多都不支持獨顯直連輸出。何為獨顯直連？帶有獨顯的筆記本一般都可以選擇直接用處理器核顯來輸出，但也只是選擇由誰來負責圖形計算而已，輸出仍然是通過核顯來完成。

不過核顯帶寬明顯不如獨顯高，而獨顯直連就是讓獨立顯卡直接連接至顯示器，這樣就能最大程度地發揮獨顯性能。而Redmi G 2021可以切換到這個模式，就可以在高性能和長續航之間自由選擇，可以說是最優解。

相較而言，目前市面上大多數主流游戲本都不支持切換，有的產品甚至已經搭載到RTX 3070這一級別的獨顯，但仍然只有混合輸出模式，Redmi G 2021作為5000元級的產品就實現了雙模兼具，基本是獨一檔。

在獨顯直連模式下，預設高特效試玩了多款游戲，《生化危機：村莊》，可以實現67fps左右的幀速，《往日不再》則可以超過70fps，《刺客信條：英靈殿》因為對顯存容量要求較高，只能在預設中等特效下以69fps左右運行，開到高特效就會因為4GB顯存不足，下降到35fps左右。

安靜又高效，處理器與散熱再升級

我們測試的Redmi G 2021采用了英特爾10nm制程45W TDP標壓處理器Core i5 11260H，雖然是英特爾H45系列的小弟，但依然是毫不妥協的6核心12線程設計，單核睿頻達到了4.4GHz，全核最高也有4GHz。

不過我們知道，處理器型號相同并不意味著性能釋放相同，具體的表現還得看散熱模組和散熱策略如何設計，使用Fn+K切換到極速模式，單處理器AVX512指令集考機也能保持55W左右的功耗輸出，Cinebench R23多核9607、單核1382的成績，也遠遠超越了前代Core i5 10300H。

生產力方面，因為還有雙通道16GB DDR4-3200內存和512GB NVMe SSD，響應速度也是有保證的，使用Blender結合Optix顯卡加速和Cycles渲染器，渲染有72萬個頂點的場景，分辨率設置為3000x3000，渲染時處理器和顯卡基本維持在總計100W左右的功耗輸出，獨顯直連時總渲染時長約為6分41秒（混合輸出需要7分50秒左右），這個成績也在我的預料之中，明顯高于GTX 1650Ti級別的機型。

在考機測試中，我使用AVX512浮點計算讓處理器滿負載，同時用Furmark讓顯卡滿負載，在這種情況下連續運行2個小時，Core i5 11260H溫度始終在94～96℃之間，功耗則維持在41-45W，處理器頻率3.3GHz左右，而RTX 3050只有77℃左右，功耗約為60W，核心頻率在1740～1800MHz之間擺動。

考機狀態下，Redmi G 2021的表面溫度布局跟前代基本相同，鍵盤的中間位置和C面的左右上角有明顯的熱量堆積。不過，它的散熱噪聲出人意料的小，即便兩個風扇都跑到了接近5000rpm，在白天的辦公室也幾乎不會像其他游戲本那樣“引人注目”。

事實上它的散熱器基本設計與前代相同，依然是雙風扇+三熱管（2條直徑8mm，1條直徑6mm）+四出風口設計，細節上做出了調整，比如散熱鰭片的厚度僅為0.1mm，這讓鰭片的表面積比前代增加了13%，所以在顯卡功耗明顯比前代更高的情況下，也依然可以保持相近的散熱表現。