臺區融合終端生產工藝流程

仲儉 李丹

摘要：本文主要針對臺區融合終端生產工藝流程進行闡述，并針對生產各工序重點控制事項進行介紹。

關鍵詞：臺區融合終端;工藝流程

一、概述

臺區融合終端生產過程主要分為：單板裝焊、單板調試、整機組裝、整機調試、出廠檢查、出廠包裝等幾個部分。各工序相輔相成、緊密連接。

二、單板裝焊

1、元器件確認。復雜的PCB板是由單個簡單的元器件組成的，所以單個元器件的質量決定著整個PCB能否正常運行，決定著整個生產環節能否正產進行。因此進廠時要對原材料進行抽檢（個別重點原材料進行全檢），確認原材料的規格、型號外觀、性能是否符合要求。

2、單板貼片回流焊。貼片回流焊質量要求焊點圓潤飽滿、無缺焊、虛焊、漏焊等不良現象。回流焊工序應重點控制：使用前核對物料確認貼片物料的正確性，PCB板投入絲印機入口時要確認PCB板方向是否正確，檢查印刷參數、元器件安裝正確，焊接完成后對元器件進行AOI光學檢測，確認焊接狀態是否符合要求。回流焊需要進行首件檢查，首件檢查完成后才可進行大批量生產。

3、單板手插件波峰焊。波峰焊以手插件為主，人為干預比較大容易影響PCB板質量。生產前需要需要物料的正確性。手插件作業人員需要專業培訓后才能進行作業，避免元器件插錯，且每個操作員負責的手插件物料應盡量少，避免混料。手插焊作業人員在作業過程中必須穿防靜電服和帶防靜電手環，避免因為身體上的靜電造成元器件損壞。插接好元器件的PCB板放入指定工裝進行波峰焊。焊接完成后須進行焊接質量檢查，檢查焊點無虛焊、漏焊、連焊情況。檢查完成后對元器件引腳進行剪腳，注意引腳長度應控制在2.0MM，剪腳過程要注意附近元器件防護，不得損壞其他元器件。

4、單板清洗。焊接完成的PCB板需要進行清洗。清洗前檢查清洗劑型號和質量。使用前確認清洗劑型號是否符合要求。使用過程中清洗劑出現明顯渾濁后應及時進行更換。清洗時避免浸泡到電池盒按鍵。清洗后檢查PCB板無殘留錫豆錫雜、松香等助焊劑。清洗結束使用氣槍吹干凈清洗劑，清洗完后進行烘干除潮（烘干溫度60-65℃，烘干時間2小時）。

三、單板編程和單板調試

1、CPU板升級：臺區融合終端CPU板裝焊完成后對CPU板進行打包升級。升級前檢查升級程序是否正確，檢查CPU板與工裝連接是否良好。正確無誤后對CPU板進行升級大包，升級完成后CPU板做好標識，包好防靜電袋。在升級過程中操作人員必須做好靜電防護工作：防靜電服和防靜電手環穿戴良好。

2、電源板編程和調試：臺區融合終端電源板裝焊完成后對電源板進行編程。編程前檢查編程器中程序是否正確，檢查電源板與工裝連接是否良好。在作業過程中操作人員必須做好靜電防護工作：防靜電服和防靜電手環穿戴良好。

四、整機組裝

1、操作前應檢查電烙鐵溫度和電動螺絲刀力矩是否符合工藝要求，檢查防靜電服和防靜電手環穿戴良好，核對物料與作業文件知否一致。

2、整機裝配各工序須嚴格按照工藝文件進行作業。

3、批量生產前必須進行首件檢驗，避免造成批量不良。

4、生產時要注意檢查A/B/C/N各相電壓線穿過互感器時線纜是否正確，檢查線纜排布和走線是否正確;螺釘緊固到位，無缺少螺釘現象;線纜焊接兩焊點不允許焊連，線纜不允許破皮，焊點要圓潤飽滿，無虛焊漏焊現象，線頭不能低于印制板。

5、整機組裝時需要記錄電源板和CPU板的流水碼，方便后續CPU板和電源板追溯。

五、整機調試

1、整機耐壓測試。整機耐壓測試為2.5KV的高壓作業，耐壓儀器必須可靠接地。耐壓工裝須將進行耐壓的整機和操作人員進行隔離且操作員腳下需要墊絕緣膠皮，操作前確認耐壓儀“停止”按鈕已按下，電源處于斷電狀態，確保操作人員人身安全。耐壓儀需要電壓調整到2.5KV，漏電流上限為5mA，漏電流下限為0mA，耐壓時間60S。

2、高溫老化。臺區融合終端老化須帶電老化，將終端放于周轉車上連接好老化工裝端子。設置老化室的溫度為65℃-70℃恒溫。在老化期間，每2小時，巡視一次終端運行情況，并按照巡視情況填寫在老化記錄。老化后需恢復常溫2小時。

3、整機功能調試。整機功能調試是對終端的功能進行測試。操作前確認設備連接是否可靠。整機調試主要需要注意軟件選取，并將對應的大包、補丁名稱和版本填寫到軟件上。

4、精度校準。操作前確認設備連接是否可靠。源輸入三相四線 220V/5A/0.5L。等待終端WAN燈閃爍，使用條碼槍將側面號段掃入校準軟件IP-1到IP-4，軟件自動開始校準。等待軟件所有項目變綠，說明校準成功，源停止、置零，將終端取下做好標識。

六、出廠檢查

1、出廠檢查包含功能檢查、精度檢查、外觀檢查。功能檢查，主要對終端的通訊、按鍵、指示燈、報警等功能進行檢查;精度檢查主要是將終端與標準源進行對比，檢查是否符合技術要求;外觀檢驗主要是檢查外觀無劃傷，上下殼干凈、密封條無外漏，螺釘無缺失滑牙，透明窗無異物，終端和模塊刻字清晰無缺段漏刻情況。

七、出廠包裝

1、出廠參數設置。按照用戶要求記性參數設置并終端進行清零。參數設置軟件設置成方案導入式，操作員作業時參數配置錯誤。安裝下銘牌時不得大角度彎曲，避免造成射頻標簽損壞。

2、出廠參數檢查。核對出廠參數設置設置的用戶參數是否正確，避免將用戶參數錯誤的終端提供給用戶。

3、包裝。包裝時整個終端生產的最后一道工序，必須按照用戶要求進行作業。終端入箱前要再次進行外觀檢查，檢查外觀無劃傷，上下殼干凈、密封條無外漏，螺釘無缺失滑牙，透明窗無異物，終端和模塊刻字清晰無缺段漏刻情況。檢查鉛封、合格證、外標識已按照用戶要求進行操作。使用用戶指定樣式的紙箱和包裝標識。入庫前進行包裝箱檢查，檢查紙箱無破損、變形、撕裂現象。

八、結語

臺區融合終端從原材料到成品的制作過程，各工序相互配合緊密聯系，任何工序。任何一道工序出現問題都會影響到下一道工序甚至整個產品的質量，因此各工序的要嚴格按照工藝要求，加強質量控制。面對激烈的全球化市場競爭，企業要想在競爭中生存、發展，就必須不斷的完善生產工藝，提高質量水平。

參考文獻：

[1]陳文高 配電系統可靠性實用基礎{M}.北京：清華大學出版社，2007

[2]侯玉華 全業務運營的重要窗口-融合終端.信息通信技術，2010

作者簡介：仲儉（1990- ），男，山東煙臺，煙臺東方威思頓電氣有限公司工藝工程師;

李丹（1990- ），女，山東煙臺，煙臺東方威思頓電氣有限公司工藝工程師。