雙基推進(jìn)劑包覆層界面脫粘敲擊檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

張興成 李艷軍 曹愈遠(yuǎn) 宋甫成 趙楊超

（南京航空航天大學(xué)，南京 210016）

文 摘 雙基推進(jìn)劑橡膠包覆層界面脫粘降低了推進(jìn)劑工作性能，使其運(yùn)行存在潛在的安全隱患。針對(duì)此問(wèn)題，設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)了一套由信號(hào)處理組件、自動(dòng)化控制組件和智能診斷組件構(gòu)成的敲擊檢測(cè)系統(tǒng)，旨在通過(guò)自動(dòng)化控制與智能敲擊診斷技術(shù)相結(jié)合，更加全面的獲取待測(cè)件的狀態(tài)，提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，敲擊檢測(cè)系統(tǒng)可以識(shí)別橡膠包覆層脫粘缺陷，并且當(dāng)敲擊檢測(cè)分辨率為3～10 mm時(shí)，脫粘缺陷檢測(cè)準(zhǔn)確率≥87.5%；BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)隱含層神經(jīng)元數(shù)設(shè)置6或7時(shí)，故障識(shí)別效果良好，K-means聚類算法對(duì)敲擊檢測(cè)數(shù)據(jù)故障確診率≥90%。綜上所述，敲擊檢測(cè)系統(tǒng)具有較高的檢測(cè)分辨率和準(zhǔn)確率，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)雙基推進(jìn)劑包覆層粘接質(zhì)量的客觀評(píng)價(jià)。

0 引言

雙基推進(jìn)劑作為各類戰(zhàn)略導(dǎo)彈、航天飛行器和運(yùn)載火箭的主要推進(jìn)劑之一［1］，對(duì)其進(jìn)行安全性評(píng)估就顯得尤為重要。從發(fā)生的各類推進(jìn)故障來(lái)看，雙基推進(jìn)劑橡膠包覆層脫粘是引起災(zāi)難的關(guān)鍵因素之一［2］。由于雙基推進(jìn)劑大都采用單件加工模式［3］，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，膠粘可靠性難以得到保證，這間接增加了推進(jìn)劑橡膠包覆層發(fā)生脫粘的概率。

目前應(yīng)用于推進(jìn)劑橡膠包覆層脫粘檢測(cè)的技術(shù)主要有人工敲擊檢測(cè)法、超聲C 掃技術(shù)［4］和激光電子散斑干涉法［5-6］等。但人工檢測(cè)效率比較低，且易出現(xiàn)漏檢情況；激光電子散斑對(duì)膠粘結(jié)構(gòu)具有一定損傷，存在安全隱患，應(yīng)用場(chǎng)景比較局限；超聲波檢測(cè)操作復(fù)雜，需要耦合介質(zhì)，且橡膠內(nèi)襯阻尼大，超聲波會(huì)有較大的衰減，不適用于現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。針對(duì)上述檢測(cè)技術(shù)在推進(jìn)劑橡膠包覆層脫粘檢測(cè)存在的不足，需要一套具備無(wú)損檢測(cè)、高效準(zhǔn)確、操作簡(jiǎn)單，并且可以適用不同生產(chǎn)需求、工作環(huán)境的雙基推進(jìn)劑界面脫粘檢測(cè)系統(tǒng)。

雙基推進(jìn)劑裝藥制備一般流程及探傷檢測(cè)工序如圖1所示?；趯?duì)推進(jìn)劑的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)和裝藥質(zhì)量的評(píng)價(jià)，根據(jù)預(yù)制包覆層的檢測(cè)探傷反饋，指導(dǎo)車藥整形的特殊要求。本文在傳統(tǒng)敲擊檢測(cè)基礎(chǔ)上，融合智能診斷方法［7］、傳感器技術(shù)［8］、信號(hào)處理技術(shù)［9］、自動(dòng)化控制［10］和大數(shù)據(jù)處理等對(duì)敲擊檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，擬實(shí)現(xiàn)對(duì)雙基推進(jìn)劑包覆層粘接質(zhì)量的客觀評(píng)價(jià)。

圖1 推進(jìn)劑一般制備流程與探傷檢測(cè)工序Fig.1 The general preparation process and flaw detection process of propellant

1 局部敲擊檢測(cè)

局部敲擊檢測(cè)是一種對(duì)待測(cè)界面進(jìn)行逐點(diǎn)檢測(cè)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，常用于蜂窩結(jié)構(gòu)、層壓結(jié)構(gòu)［11-12］和膠接結(jié)構(gòu)的檢測(cè)?，F(xiàn)代局部敲擊檢測(cè)理論是由Cawley 和Adams 共同建立的［13］，他們發(fā)現(xiàn)敲擊被測(cè)件的不同區(qū)域時(shí)，敲擊力信號(hào)的時(shí)域和頻域都有明顯的差異，故可通過(guò)分析敲擊不同區(qū)域的時(shí)域和頻域差異判斷局部結(jié)構(gòu)的優(yōu)劣；冷勁松等人［14］對(duì)CFRP（碳纖維增強(qiáng)塑料）層板脫粘區(qū)和無(wú)損區(qū)進(jìn)行敲擊檢測(cè)獲得時(shí)域曲線，并利用快速傅里葉變換（FFT）將時(shí)域曲線變換到頻域，發(fā)現(xiàn)脫粘區(qū)域的結(jié)構(gòu)模態(tài)低于無(wú)損區(qū)域；Ju-Won Kim 等［15］人利用壓電傳感器的結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)（SHM）技術(shù)來(lái)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)CFRP 的脫膠缺陷；肖莉等［16］人對(duì)壓電阻抗的界面脫粘結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)和健康監(jiān)測(cè)研究，為無(wú)損檢測(cè)和傳感器技術(shù)在局部敲擊檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)提供了研究方向。

在敲擊力作用下，局部被檢結(jié)構(gòu)可簡(jiǎn)化成一個(gè)脫粘界面層向信號(hào)響應(yīng)層的映射關(guān)系模型，如圖2所示。

圖2 局部敲擊檢測(cè)的映射關(guān)系模型Fig.2 The mapping relationship model of partial tap detection

從質(zhì)量為m敲擊錘敲擊待測(cè)結(jié)構(gòu)表面上開(kāi)始計(jì)時(shí)至敲擊錘彈起脫離待測(cè)結(jié)構(gòu)表面這一過(guò)程所經(jīng)歷的時(shí)間，稱為敲擊持續(xù)時(shí)間（敲擊脈沖時(shí)間）τ，即：

式（1）敲擊頻率ω=，這時(shí)局部所受壓力為：

當(dāng)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)脫粘缺陷時(shí)，可以簡(jiǎn)化為四周固定的支撐薄板結(jié)構(gòu)，假設(shè)脫粘結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化為一個(gè)直徑為d的圓，脫粘深度為h局部接觸剛度為Kc，可以得到缺陷剛度為：

式中，D=，E為彈性模量，μ為泊松比，這時(shí)局部有效接觸剛度為：

通過(guò)分析式（3）、（4）［17］可知，缺陷直徑d越大，缺陷深度h越小，有效接觸剛度也就越小，敲擊力作用在局部位置的時(shí)間τ也就越長(zhǎng)，即局部敲擊持續(xù)時(shí)間越久，越容易產(chǎn)生結(jié)構(gòu)脫粘缺陷。

敲擊錘端部的壓電傳感器負(fù)責(zé)采集被測(cè)結(jié)構(gòu)（脫粘界面層）所受的振動(dòng)信號(hào)，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字電信號(hào)響應(yīng)（信號(hào)響應(yīng)層）。受壓電元件兩電極間的電容量為：

式中，εr為相對(duì)介電常數(shù)，ε0為真空介電常數(shù)，δ為壓電元件厚度，S為極板面積。

2 敲擊檢測(cè)系統(tǒng)

2.1 系統(tǒng)架構(gòu)層

敲擊檢測(cè)系統(tǒng)架構(gòu)可分為信號(hào)采集與傳輸層、自動(dòng)化集成控制層和信息處理與顯示層。信號(hào)采集與傳輸層圍繞敲擊信號(hào)的采集、處理與傳輸展開(kāi)敲擊采集裝置的電路優(yōu)化設(shè)計(jì)；自動(dòng)化集成控制層主要是配合工件模型和控制策略實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)敲擊檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行串聯(lián)控制；信息處理與顯示層指示了敲擊數(shù)據(jù)流的傳輸、存儲(chǔ)與處理顯示。系統(tǒng)架構(gòu)層如圖3所示。

圖3 界面敲擊檢測(cè)系統(tǒng)整體架構(gòu)層Fig.3 The architecture layer of interface tap detection system

2.2 信號(hào)采集處理系統(tǒng)

信號(hào)采集與處理系統(tǒng)主要由敲擊錘、驅(qū)動(dòng)電路和信號(hào)調(diào)理電路組成，如圖4所示。敲擊錘內(nèi)部由兩個(gè)一定間距的通電螺線管構(gòu)成，中間部分嵌入磁塊，并通過(guò)滑桿結(jié)構(gòu)固定敲擊錘頭，敲擊錘頭內(nèi)部嵌入壓電傳感器拾取敲擊作用力的持續(xù)時(shí)間。

圖4 敲擊信號(hào)采集與處理系統(tǒng)Fig.4 The system of tap signal acquisition and processing

驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)三極管實(shí)現(xiàn)信號(hào)放大和開(kāi)關(guān)電路設(shè)計(jì)，在控制信號(hào)的作用下，為兩個(gè)螺線管提供交替導(dǎo)通驅(qū)動(dòng)電流，進(jìn)而產(chǎn)生電磁場(chǎng)，吸引磁塊并帶動(dòng)敲擊錘頭循環(huán)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)出現(xiàn)局部敲擊作用后，敲擊錘內(nèi)部的壓電傳感器會(huì)將作用力轉(zhuǎn)換為敲擊電信號(hào)并傳向信號(hào)調(diào)理電路。

由于敲擊所得的信號(hào)微弱且受高頻信號(hào)和噪聲影響較大，需要進(jìn)行濾波整流等信號(hào)調(diào)理，提高有用敲擊信號(hào)的信噪比，保證敲擊信號(hào)質(zhì)量滿足要求，使得最終采集到的信號(hào)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)脫粘缺陷的評(píng)估。

2.3 自動(dòng)化集成控制系統(tǒng)

自動(dòng)化集成控制系統(tǒng)主要由遠(yuǎn)程控制組件和機(jī)械執(zhí)行機(jī)構(gòu)組成。遠(yuǎn)程控制組件主要由集成電氣設(shè)備、集成控制按鈕和人機(jī)界面組成。主要負(fù)責(zé)系統(tǒng)的控制指令的接收與反饋、狀態(tài)顯示與控制和測(cè)試與維護(hù)等工作。機(jī)械執(zhí)行結(jié)構(gòu)則是由旋轉(zhuǎn)支撐組件、機(jī)器人手臂和伺服電機(jī)等機(jī)構(gòu)組成。

由于自適應(yīng)控制系統(tǒng)面向待測(cè)試驗(yàn)件，故對(duì)工件的關(guān)鍵尺寸參數(shù)進(jìn)行定義，如表1所示。

表1 雙基推進(jìn)劑關(guān)鍵尺寸參數(shù)定義表1）Tab.1 The definition table of the double-base propellant key dimension parameter mm

基于表1尺寸參數(shù)定義，建立工件的簡(jiǎn)化模型，并對(duì)敲擊錘空間軌跡中的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)定（即敲擊錘運(yùn)動(dòng)軌跡的關(guān)鍵坐標(biāo)計(jì)算），如圖5所示。

圖5 敲擊軌跡關(guān)鍵點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)定Fig.5 Key point coordinate calibration based on tap trajectory

通過(guò)關(guān)鍵點(diǎn)的坐標(biāo)值，能夠確定執(zhí)行機(jī)構(gòu)狀態(tài)轉(zhuǎn)化的節(jié)點(diǎn)位置、轉(zhuǎn)化時(shí)間，達(dá)到對(duì)不同尺寸工件表面的自適應(yīng)。

計(jì)算四個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)坐標(biāo)，A點(diǎn)作為起始零點(diǎn)：

（1）A點(diǎn)：

式中，xW表示距離起始零點(diǎn)的安全距離。

（2）B點(diǎn)：

（3）C點(diǎn)：

（4）D點(diǎn)：

基于上述關(guān)鍵坐標(biāo)值的計(jì)算，對(duì)自適應(yīng)控制的四軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)建立空間坐標(biāo)系，將關(guān)鍵坐標(biāo)的參數(shù)值映射到自適應(yīng)控制系統(tǒng)，控制上表現(xiàn)為不同的脈沖輸出，機(jī)械執(zhí)行機(jī)構(gòu)（防爆伺服電機(jī)等）識(shí)別控制指令，完成敲擊錘的姿態(tài)控制，并實(shí)現(xiàn)位置信息的閉環(huán)控制。

2.4 軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

軟件系統(tǒng)主要分為五個(gè)模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，主要包括數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理、運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)據(jù)處理與成像、數(shù)據(jù)庫(kù)與系統(tǒng)管理，如圖6所示。

圖6 界面脫粘敲擊檢測(cè)軟件系統(tǒng)功能框圖Fig.6 The functional block diagram of the interface debonding tap detection software system

通過(guò)對(duì)運(yùn)動(dòng)控制框架和控制參數(shù)進(jìn)行分析，引入不同運(yùn)動(dòng)控制模式的設(shè)置，并實(shí)時(shí)對(duì)控制系統(tǒng)進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)；數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)敲擊錘采集信息的獲取、傳輸與數(shù)據(jù)清洗，同時(shí)導(dǎo)入數(shù)據(jù)庫(kù)；數(shù)據(jù)處理與成像模塊可以對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行融合診斷，輸出二維云圖、檢測(cè)報(bào)告等；數(shù)據(jù)庫(kù)模塊主要針對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)結(jié)構(gòu)和運(yùn)維進(jìn)行設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；系統(tǒng)管理模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶信息、產(chǎn)品信息和系統(tǒng)安全的監(jiān)測(cè)等。

2.5 檢測(cè)流程

敲擊檢測(cè)系統(tǒng)基于自動(dòng)控制系統(tǒng)和敲擊檢測(cè)系統(tǒng)，以人的干預(yù)指導(dǎo)為核心，通過(guò)軟硬件系統(tǒng)相互配合實(shí)現(xiàn)智能敲擊檢測(cè)，敲擊檢測(cè)流程圖如圖7所示。

圖7 界面脫粘敲擊檢測(cè)系統(tǒng)操作流程圖Fig.7 The operation flow chart of interface debonding tap detection system

2.6 實(shí)現(xiàn)框圖

基于上述對(duì)敲擊檢測(cè)架構(gòu)層的分析與設(shè)計(jì)，敲擊檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了具備工件自適應(yīng)、人機(jī)隔離、遠(yuǎn)程通信、自動(dòng)化控制、可視化人機(jī)交互、數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ)以及智能診斷識(shí)別等功能，最終檢測(cè)實(shí)物及系統(tǒng)關(guān)聯(lián)如圖8所示。

圖8 界面脫粘敲擊檢測(cè)系統(tǒng)最終實(shí)現(xiàn)框圖Fig.8 The final realization block diagram of the interface debonding tap detection system

3 實(shí)驗(yàn)

3.1 試驗(yàn)件設(shè)計(jì)

忽略待測(cè)推進(jìn)劑藥柱類球面，制備長(zhǎng)度為225 mm，直徑φ127 mm的圓柱體試驗(yàn)件，并將柱面沿軸向等分成四個(gè)區(qū)域，標(biāo)號(hào)A/B/C/D，在四個(gè)分區(qū)交界位置的圓周方向上預(yù)埋2個(gè)φ10 mm和2個(gè)φ5 mm、蒙皮厚度為2 mm、橡膠包覆層為1 mm的脫粘缺陷，藥柱芯為實(shí)木材質(zhì)（選用標(biāo)準(zhǔn)主要考慮安全性、工件制備的難易程度、固體柱芯采集信號(hào)的相似性）。待測(cè)試驗(yàn)件如圖9所示。

圖9 預(yù)埋脫粘缺陷的試驗(yàn)件Fig.9 Test piece with embedded debonding defect

3.2 敲擊檢測(cè)實(shí)驗(yàn)

敲擊檢測(cè)參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求進(jìn)行設(shè)置，如表2所示。

表2 敲擊檢測(cè)實(shí)驗(yàn)參數(shù)設(shè)置Tab.2 The parameter settings tap detection experiment

3.2.1 脫粘缺陷識(shí)別對(duì)比驗(yàn)證

由于檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)噪聲對(duì)超聲C 掃檢測(cè)的影響較大，兩組實(shí)驗(yàn)需在低噪聲環(huán)境下進(jìn)行檢測(cè)，避免外界因素影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

基于對(duì)大量敲擊檢測(cè)數(shù)據(jù)的分析，確定敲擊閾值、敲擊標(biāo)準(zhǔn)值和顏色標(biāo)識(shí)（其中，初步認(rèn)為大于敲擊標(biāo)準(zhǔn)值50%為故障點(diǎn)，圖10中標(biāo)為紅色的點(diǎn)），經(jīng)過(guò)對(duì)噪聲數(shù)據(jù)預(yù)處理（插值與臟數(shù)據(jù)剔除）與故障診斷算法識(shí)別后對(duì)敲擊數(shù)據(jù)進(jìn)行顏色映射，然后根據(jù)對(duì)應(yīng)坐標(biāo)位置對(duì)網(wǎng)格進(jìn)行排布，導(dǎo)出敲擊檢測(cè)結(jié)果如圖10（a）所示。其中，圖10（b）為超聲C 掃檢測(cè)相同試驗(yàn)件的二維展開(kāi)圖。

圖10 敲擊檢測(cè)和超聲檢測(cè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比Fig.10 The comparison of test results between tap testing and ultrasonic testing

3.2.2 脫粘缺陷檢測(cè)準(zhǔn)確率驗(yàn)證

基于上述制備的試驗(yàn)件，設(shè)置4 組不同分辨率（3～10 mm）的敲擊檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，為了避免檢測(cè)結(jié)果偶然性，每種分辨率分別進(jìn)行10次，并統(tǒng)計(jì)敲擊識(shí)別出的故障網(wǎng)格和實(shí)際劃分的故障網(wǎng)格個(gè)數(shù)，計(jì)算每種分辨率的脫粘缺陷識(shí)別情況，即檢測(cè)準(zhǔn)確率。檢測(cè)結(jié)果如表3所示。

表3 不同檢測(cè)分辨率下的脫粘缺陷檢測(cè)準(zhǔn)確率Tab.3 Detection accuracy of debonding defects under different detection resolutions

3.2.3 故障診斷算法測(cè)試分析

對(duì)上述5 mm 檢測(cè)分辨率的10 組數(shù)據(jù)集（每組6 300 個(gè)數(shù)據(jù)）分別進(jìn)行隨機(jī)抽取1 080 個(gè)數(shù)據(jù)對(duì)兩種故障診斷算法進(jìn)行訓(xùn)練，表4展示了一種抽取結(jié)果。

表4 檢測(cè)分辨率為5 mm采集的部分敲擊數(shù)據(jù)及缺陷情況Tab.4 Part of the tap data and defects collected with 5 mm inspection resolution

3.2.3.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中隱含層神經(jīng)元數(shù)是決定網(wǎng)絡(luò)效果優(yōu)劣的關(guān)鍵，個(gè)數(shù)選擇不當(dāng)將導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)能力不夠或者歸納能力差。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式設(shè)置隱含層神經(jīng)元數(shù)h=+a，其中a常數(shù)，學(xué)習(xí)率選擇0.01，隱含層激活函數(shù)選擇logsig 函數(shù)。測(cè)試結(jié)果見(jiàn)圖11。

圖11 隱含層神經(jīng)元數(shù)對(duì)識(shí)別準(zhǔn)確率的影響Fig.11 The Influence of the number of neurons in hidden layer on the accuracy of recognition

其中：

F1為第一層數(shù)據(jù)中故障數(shù)據(jù)的識(shí)別正確率；

F2為第一層數(shù)據(jù)中正常數(shù)據(jù)的識(shí)別正確率；

G1為第二層數(shù)據(jù)中故障數(shù)據(jù)的識(shí)別正確率；

G2為第二層數(shù)據(jù)中正常數(shù)據(jù)的識(shí)別正確率。

由圖11可知，當(dāng)隱含層神經(jīng)元數(shù)在［1，9］范圍內(nèi)時(shí)，隨著其個(gè)數(shù)的增加，第一層數(shù)據(jù)的識(shí)別準(zhǔn)確率整體偏好，而第二層數(shù)據(jù)的識(shí)別準(zhǔn)確率則由好到壞。

3.2.3.2 K-means聚類

K-means 聚類算法通過(guò)對(duì)預(yù)處理數(shù)據(jù)集隨機(jī)K個(gè)初始聚類中心，計(jì)算各個(gè)聚類均值作為新的聚類中心重新聚類，如果聚類中心不發(fā)生改變，退出聚類算法，否則，反復(fù)這個(gè)過(guò)程。

為了避免K-means 的初始中心是隨機(jī)過(guò)程帶來(lái)的偶然性，設(shè)置10 次測(cè)試試驗(yàn)，3 次聚類確定聚類中心，測(cè)試診斷結(jié)果如圖12所示。

圖12 基于K-means聚類算法的敲擊數(shù)據(jù)診斷結(jié)果Fig.12 The tap data diagnosis results based on K-means clustering algorithm

3.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

（1）從脫粘缺陷識(shí)別對(duì)比驗(yàn)證結(jié)果可以看出，敲擊檢測(cè)和超聲C 掃檢測(cè)對(duì)脫粘缺陷的檢測(cè)結(jié)果基本吻合。

（2）根據(jù)脫粘缺陷檢測(cè)準(zhǔn)確率驗(yàn)證結(jié)果分析表明，不同檢測(cè)分辨率（3～10 mm）的缺陷識(shí)別率≥87.5%。

（3）由于檢測(cè)分辨率和檢測(cè)效率成反比，但正比與缺陷識(shí)別率，所以需要根據(jù)不同場(chǎng)景調(diào)整參數(shù)設(shè)置。

（4）由BP 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試結(jié)果可知，當(dāng)隱含層神經(jīng)元數(shù)為6或7時(shí)，整體識(shí)別準(zhǔn)確率最佳；K-means聚類診斷算法對(duì)敲擊檢測(cè)數(shù)據(jù)故障確診率≥90%，誤診率≤5%，識(shí)別效果較好，可以用于脫粘故障點(diǎn)的檢測(cè)。

4 結(jié)論

（1）該系統(tǒng)適用于雙基推進(jìn)劑界面脫粘檢測(cè)，并可根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求和應(yīng)用場(chǎng)景不同，設(shè)置不同的檢測(cè)分辨率。

（2）該系統(tǒng)解決了傳統(tǒng)敲擊檢測(cè)效率不高、易漏檢、安全性差等情況，顯著提高了雙基推進(jìn)劑界面脫粘檢測(cè)的準(zhǔn)確性、可靠性和安全性。

（3）該系統(tǒng)能夠?qū)Σ煌叽缃Y(jié)構(gòu)的雙基推進(jìn)劑的界面自適應(yīng)，保證敲擊檢測(cè)自動(dòng)化的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的無(wú)損檢測(cè)。

（4）該系統(tǒng)可通過(guò)人機(jī)交互界面監(jiān)測(cè)并反饋檢測(cè)相關(guān)信息，易實(shí)現(xiàn)流水線操作，指導(dǎo)車藥整形。

（5）該系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單，不需要特殊耦合劑，且不受噪聲環(huán)境影響，并且具備工業(yè)防爆等級(jí)，可用于裝藥現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。