概倫電子(688206)申購代碼787206申購日期12.16

發行概覽：本次募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：建模及仿真系統升級建設項目、設計工藝協同優化和存儲EDA流程解決方案建設項目、研發中心建設項目、戰略投資與并購整合項目、補充營運資金。

基本面介紹：概倫電子是一家具備國際市場競爭力的EDA企業，擁有領先的EDA關鍵核心技術，致力于提高集成電路行業的整體技術水平和市場價值，提供專業高效的EDA流程和工具支撐。公司通過EDA方法學創新，推動集成電路設計和制造的深度聯動，加快工藝開發和芯片設計進程，提高集成電路產品的良率和性能，增強集成電路企業整體市場競爭力。

核心競爭力：自成立之初，公司創始團隊便以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計（DFY）”理念為指導進行前瞻性的技術研發和產品布局，并經過多年積累進一步演進成為新的“設計-工藝協同優化（DTCO）”方法學，公司對于DTCO方法學的探索和實踐得到了業界的認可。

經過多年的研發投入，公司已完成從技術到產品的成功轉化，并憑借產品的性能和質量受到全球領先半導體廠商的認可和使用。公司器件建模及驗證EDA工具作為國際知名的EDA工具，在全球范圍內已形成較為穩固的市場地位。公司電路仿真及驗證EDA工具在市場高度壟斷的格局下，在全球存儲器芯片領域已取得較強的競爭優勢，部分實現對全球領先企業的替代，得到全球領先存儲器芯片廠商的廣泛使用。公司產品在全球頭部客戶多年量產應用，一方面為公司帶來持續穩定的現金流、穩固的市場地位和扎實的客戶基礎;另一方面由于頭部客戶對技術的領先性、產品性能和質量要求嚴苛，其對公司產品的驗證和反饋能夠促進公司技術迭代以保持技術先進性，并為公司新技術和新產品的落地提供窗口。

募投項目匹配性：報告期內，公司持續加大對于EDA領域技術的研發投入，形成一批具有自主知識產權的專利技術。公司通過EDA工具與半導體器件特性測試儀器的聯動，打造以數據為驅動的EDA解決方案，緊密結合并形成業務鏈條，不斷拓展產品的覆蓋面。

公司計劃借助本次發行拓寬融資渠道，改變目前融資渠道單一的現狀，進一步改善公司的財務狀況。未來，公司在培育和引進高端人才、收購兼并EDA領域其他企業、在EDA關鍵技術和產品研發投入等方面均需要大量的資金。本次發行完成后，公司將借助科創板平臺，結合業務發展情況和資金需求，靈活運用股權、債權類融資工具，滿足公司持續高速發展的需求。

風險因素：經營風險、技術風險、法律風險、財務風險、存在累計未彌補虧損的風險、新冠疫情影響的風險。

（數據截至12月10日）