地芯科技獲近億元A輪融資專注5G物聯網射頻芯片

本報訊 5G射頻芯片研發商地芯科技近期宣布已完成近1億元A輪融資，本輪融資由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注，青桐資本擔任獨家財務顧問。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。本輪融資一方面將用于擴充研發、銷售、運營以及客戶支持團隊，另一方面將用來加強備貨。