我國5G化工新材料發展研究

賽迪智庫 材料工業研究所

未來 5G 新基建逐步實施到位，有望帶動核心化工新材料的需求爆發。因此，亟需加大對化工新材料研發和產業化投入，大力開展技術改造，加強國際深度合作，促進創新團隊引進和人才培養，創造完善的產業發展環境，從根本上推動我國 5G 化工新材料產業的快速發展。

化工新材料對5G發展的支撐作用

5G通信特點和對材料的

特殊要求

第五代移動通信（5G）技術是最新一代蜂窩移動通信技術，無論從時域、空域還是頻域，其傳輸的速度、時延、容量、密度都取得跨越式提升，傳輸速率約為4G通信的100倍，時延僅1毫秒，變為4G通信的1/140。由于5G的傳播頻率太高，其信號極易受到外界干擾或被屏蔽，并在傳播介質中衰減，要求傳播介質材料的介電常數和介電損耗要小，且5G的電磁波覆蓋能力和傳輸信號強度較差，要求材料的電磁屏蔽能力要強。此外，5G由于集成度和復雜度高、系統多通道，需要元器件厚度薄、體積小、密封性好，要求材料輕量化、小型化、多功能化、高導熱性、高可靠性。5G通信性能提升的同時對應用材料提出新的要求。

化工新材料在5G中的重要應用

綜合5G通信的特點要求，低介電、低損耗、高電磁屏蔽、高導熱的化工新材料，成為5G領域大規模應用的關鍵材料。改性塑料、特種工程塑料、氟塑料、散熱導熱材料、屏蔽材料、增強纖維、樹脂基體等應用于5G基站、5G手機的各主要環節。國家新材料產業發展戰略咨詢委員會總結出最關鍵的三種5G材料：氮化鎵、覆銅板（性能取決于特種樹脂）、液晶聚合物，均為重要的化工新材料。此外，無線主設備、網絡設備、傳輸設備等對新器件需求最高、關鍵材料更新最密集的部分，化工新材料都有大量應用，如基站濾波器材料、天線用材料、功率放大器芯片材料等。

5G化工新材料發展概況

基站天線振子關鍵材料

1.5G基站對天線振子材料要求。

天線振子是基站重要的功能性部件，具有放大和導向電磁波的作用。由于5G毫米波傳輸損耗大、距離短，單基站覆蓋能力弱，基站密度加大，同時傳統MIMO技術升級為MassiveMIMO（大規模天線）技術，使天線數量呈幾何級增加，天線架構從4G多端口天線演進到密集陣列，要求天線重量輕、體積小、成本優。傳統的鈑金、PCB貼片振子等重量過大、造價高昂且安裝不便，輕量化、高精度、高集成度、可塑性強、低成本的塑料振子成為5G基站天線的重要選擇。

2.聚苯硫醚（PPS）性能優勢和生產工藝。

作為一種綜合性能優異的特種工程塑料，PPS具有優異的耐高溫性、介電特性、尺寸穩定性、阻燃性、化學穩定性和電鍍性能，是為數不多的能夠滿足在-40℃～-130℃條件下線性膨脹系數在20以內的5G基站天線應用要求的材料。PPS天線振子以PPS+40%玻纖為主體材料，采用3D塑料+選擇性激光電鍍工藝，與金屬振子、PCB振子、和LDS塑料振子相比，重量、成本顯著降低，重量達到金屬振子的1/10;集成度大幅提高，1×6振子尺寸不大于350mm×50mm×20mm;塑件穩定性、整體良率、射頻性能低損耗有效提升;天線整機裝配測試工作量減少2/3。PPS塑料振子適用于宏基站天線等較大型的設備，在產品性能、加工效率方面更具優勢，將成為5G天線振子的主流技術方案。

3.產業發展現狀及趨勢分析。

全球PPS產業集中度高，生產企業主要位于日本、美國、中國，其中，日本產能約占全球總產能的45%，日本東麗、新和成、日本油墨DIC、Fortron、索爾維五大生產商產能全球占比達到50%以上。目前，我國量產PPS天線振子中，PPS材料供應商主要包括：SABIC、帝斯曼、塞拉尼斯、同益等，振子生產企業主要包括：飛榮達、國人通信、科創新源、信維通信、東創精密、通達集團等。隨著5G基站建設量的大幅提升，5G宏基站將達4G基站數的1.2～1.5倍，約600萬座，按照5G宏基站3個扇區，每扇區64通道，單個料振子6-10元，預計我國5G宏基站塑料振子市場規模將達到100億元。

基站天線罩關鍵材料

1.5G基站對天線罩材料要求。

天線外罩用來保護整個信號傳輸系統免受外部環境影響，對材料的力學性能和耐候性有較高要求，5G基站由于工作頻率由單頻發展為寬頻，直至多波段全頻帶，要求天線罩材料具有高透波率、低吸收率，且因毫米波更容易損耗，對材料介電性能要求更高。此外，為滿足5G天線輕量化、小型化、集成化的設計需要，天線罩材料也將向輕量化、環境友好方向發展，當前以熱固性玻璃鋼為主的天線罩，無法滿足輕量化要求。

2.聚碳酸酯（PC）。

（1）性能優勢和生產工藝。作為五大工程塑料中增長速度最快的通用工程塑料，聚碳酸酯具有高強度及彈性系數、高沖擊強度、耐候性佳、電氣特性優、絕緣性強、尺寸穩定性好、使用溫度范圍廣等優點。普通PC材料應用范圍有一定局限性，通過改性具備低介電、低損耗、高抗沖性以及較好的阻燃性、耐候性、尺寸穩定性等綜合特性，并采用擠出成型工藝制備5G基站天線罩。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。全球PC生產企業主要集中在北美、西歐和東北亞地區，亞洲需求的增長帶動全球PC產能快速增長，全球生產中心也向亞洲尤其是中國轉移。我國PC產能大幅擴張，2019年，總產能達到166萬噸，同比增長31.7%，產量接近100萬噸，同比增長34.2%，表觀消費量近200萬噸，自給率近50%，供需缺口進一步縮小。但由于我國缺乏自主成熟技術，未來新增產能大都以中低端產品為主，短期內不足以迅速有效替代進口，且下游需求增速明顯放緩，預計到2025年，PC產能將超過520萬噸，表觀消費量為300-330萬噸，產能增長大幅超過需求增長，市場競爭將十分激烈。

3.聚丙烯（PP）。

（1）性能優勢和生產工藝。聚丙烯具有優異的機械性能、絕緣性能、耐熱性能，介電常數和介電損耗很低，在溫度、頻率變化下能夠保持穩定，且密度低、吸水率低、價格便宜，具有極高的性價比，非常適用于制造基站天線罩。PP天線罩一般采用玻纖增強PP的制備方法，將PP樹脂、低介電玻璃纖維、中空玻璃微珠等填充材料以及增韌改性劑等助劑混合均勻后擠出造粒，再通過注塑、擠出或模壓工藝，制得基站天線罩。目前，華為5G基站采用PP天線罩，重量比傳統玻璃鋼輕40%，避免天線吊裝，節省安裝成本和時間。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。近些年來，丙烷脫氫（PDH）技術的發展和甲醇制丙烯技術的完善加速了PP產能的擴張，我國甲醇制聚丙烯產能提升到總產能的32.5%，PDH制聚丙烯產能發展到總產能的9.0%，油制聚丙烯產能占比減少到58.5%。我國PP生產裝置主要集中西北、華北、華南地區，產能占比分別為33.0%、19.5%、19.0%，生產企業主要為中國石化、中國石油和神華集團，產能占比分別為35.0%、15.9%和11.4%，產量最大的三家企業中國石化茂名分公司、中國石油獨山子石化分公司、中國石化鎮海煉化分公司。

4.ASA樹脂

（1）性能優勢和生產工藝。ASA（丙烯酸酯—苯乙烯—丙烯腈共聚）樹脂具有很強的耐候性和良好的耐高溫和機械性能，易于加工成型，越來越多地應用于汽車、家電、建筑、消費電子和運動休閑領域。用于5G天線罩，ASA樹脂需加入玻璃纖維、空心玻璃微珠、抗氧劑、紫外線吸收劑等進行改性處理，以降低介電常數，進一步提升耐候性。在加工成型方面，ASA樹脂適用于一次成型工藝，加工程序簡化，有效消除了目前常見的多層天線罩的層層界面結構，降低了電磁波損耗，確保天線罩的透波率。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。目前全球ASA樹脂生產企業主要有：韓國LG、韓國樂天、韓國錦湖石油化學、英力士、SABIC、日本東麗、日本愛宇隆、日本TECHNOUMG株式會社、中國臺灣奇美實業、中國臺灣化學纖維等公司。其中LG化學、奇美實業、英力士、SABIC四家企業市場占有率最高，2019年全球市場份額占比分別為19.35%、17.51%、16.24%、13.04%。

美國是ASA樹脂最大的消費市場，2019年消費量全球占比達到23.39%，歐洲是第二大市場，2019年消費量全球占比達到20.13%，我國正在成為ASA樹脂的重要消費市場。目前，我國ASA樹脂的生產技術較為落后，多依賴于進口，高端技術仍掌握在跨國公司手中，近年來眾多跨國公司通過在中國設立獨資或合資企業的方式，進一步搶占中國市場，如錦湖日麗。

印制電路板（PCB）關鍵材料

高頻/高速基板材料

1.5G通信對PCB基材的要求。

包括覆銅板用樹脂及相關膠粘劑在內的基板材料是影響高頻PCB板性能的關鍵，作為填充材料起著粘合和提升板材性能的作用。由于5G的數據量和發射頻率更大、工作頻段更高，且結構趨于多層高集成設計，要求PCB基板材料滿足高耐熱、高散熱、小型化、輕量化等要求。除基站外，PCB基材還應用于通信網的配套設備、數據中心設備、測試及測量設備等5G通信的其他環節，對PCB基材提出多功能化、高可靠性等新的要求。

2.5G高頻/高速基板材料概況。

5G高頻/高速PCB基板樹脂材料要求具有低介電常數、低介電損耗、低熱膨脹系數和高導熱系數。目前，高頻/高速PCB基板中絕大部分是以聚四氟乙烯（PTFE）熱塑性材料、碳氫樹脂（PCH）類熱固性材料為代表、具有出色低介電性能的硬質覆銅板;而蘋果系列手機采用的以改性聚酰亞胺（MPI）、液晶聚合物（LCP）為代表的撓性覆銅板備受智能手機廠商的青睞;近些年來，雙馬來酰亞胺（BMI）、三嗪樹脂（BT）、氰酸酯（CE）、聚苯醚（PPE）、苯并環丁烯（BCB）和苯并噁嗪（BOZ）等新型高頻/高速PCB基板樹脂材料相繼出現，由此衍生出的覆銅板種類超過130種。

3.聚四氟乙烯（PTFE）

（1）性能優勢和生產工藝。PTFE具有優異的介電性能，是最成熟的高頻/高速基板樹脂材料，也是目前極少數能應用于超高頻率的毫米波段電路基材的材料之一，且熱穩定性和自阻燃功能較好。工業上PTFE樹脂的制備方法主要包括懸浮聚合和乳液聚合，其中乳液聚合法制得產品應用更加廣泛。由于PTFE樹脂分子的惰性，不適用于熔融加工等一般覆銅板制造和加工方法，而四氟乙烯單體同3%～5%的全氟烷氧基乙烯基醚的共聚物（PFA）可以熔融加工，且耐折性和機械強度優于純PTFE，因此，目前PTFE類基板材料大都采用PFA可熔融加工氟樹脂或其與純PTFE樹脂的混合物。PTFE基板的制備還需使用低介電的陶瓷粉末、玻纖布進行增強改性，以提高多層板加工可靠性，降低制造成本。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。目前PTFE樹脂乳液聚合技術主要由美國、日本、歐洲的Ausiment、杜邦、大金等七大公司壟斷，我國產量極低，且產品質量與國外有較大差距，乳液聚合PTFE樹脂作為高附加值的高端氟樹脂，每年需大量從國外進口。PTFE基板的典型代表為美國ARLONAD350A/25N系列、美國RogersRO3000系列、美國TaconicTLY5A/RF-30/RF-35A系列，我國生產企業有廣東生益、浙江華正、旺靈、中英、睿龍等。

4.碳氫樹脂（PCH）。

（1）性能優勢和生產工藝。PCH是只有C和H兩種元素的不飽和聚合物，介電性能十分優異，屬于熱塑性聚合物，在制備高頻覆銅板時也需添加低介電的陶瓷粉末、玻纖布進行增強改性，并通過交聯向熱固型轉變。目前可用于制造高頻覆銅板的PCH體系主要有聚丁二烯體系、苯乙烯/二乙烯基苯共聚體系、聚丁苯（SB、SBS）共聚體系、三元乙丙共聚體系、SI和SIS共聚體系、PPO改性SI及SIS共聚體系、PPO改性聚丁苯體系、環烯共聚物（COC、DCPD）體系等。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。各體系的PCH樹脂均被美國的沙多瑪、科騰，德國的TOPAS，日本的曹達、旭化成等少數幾家企業所壟斷，我國還沒有同類PCH樹脂，PCH基材的研發水平與國外還存在很大差距。PCH類基板的典型代表為美國RogersRO4000系列，產品主要是聚丁二烯體系和SBS或SEBS體系。我國一些企業已申請了大量的專利并形成相關產品，如浙江華正、廣東生益，以及聯茂、臺耀、臺光和等臺資企業。

5.液晶聚合物（LCP）。

（1）性能優勢和生產工藝。LCP具有高強度、高模量、高耐熱性和低介電性，以及優異的耐彎折性、耐化學腐蝕性、耐老化性、抗高輻射和成型加工性能，以薄膜或復合材料形式廣泛應用于汽車航空、電子電器、光學器件、日用品等領域，由LCP薄膜制成的高頻/高速撓性覆銅板已成功用于蘋果手機。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。由于LCP樹脂的合成難度高，且對分子量分布、雜質、生產設備有很高要求，目前市場主要由美日企業主導，包括美國的塞拉尼斯、杜邦（Dupont），日本的寶理塑料、住友、東麗、新日本石油化學、上野，其中塞拉尼斯、寶理塑料、住友三家企業產能就占全球總產能的約70%。

6、聚苯醚（PPE）。

（1）性能優勢和生產工藝。PPE具有非常優異的綜合性能，特別是介電性能、力學性能和熱學性能十分突出，但其熱塑加工性差，需通過物理共混或化學改性法進行改性。目前，PPE基覆銅板的制備主要采用有機溶液法，利用E-玻纖布對PPE改性物進行增強，制得半固化片，將其疊加壓板得到成品。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。高頻CCL用PPE樹脂的主要供應商有沙特SUBIC、日本旭化成、三菱瓦斯，以及中國臺灣的晉一化工，可提供低分子量、帶有活性端基、可溶的PPE樹脂產品。

7.熱固性氰酸酯樹脂（CE）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）。

（1）性能優勢和生產工藝。CE樹脂是電子電器、微波通信領域重要的基礎材料，也是生產高性能高頻/高速覆銅板的極佳基體材料，以及芯片封裝基板材料之一。作為新型的電子材料和絕緣材料，CE樹脂固化后具有優良的高溫力學性能、耐熱性、尺寸穩定性、阻燃性、粘結性，電性能優異，具有寬頻帶性，因此，CE樹脂以結構件、復合泡沫塑料、涂料、膠粘劑等形式廣泛應用于航空、航天、航海、軍事等領域。目前，國內外已開發多種用于高速覆銅板的CE類基體樹脂，并與與雙馬來酰亞胺（BMI）、環氧樹脂、PPE、有機硅等其他樹脂共聚改性，其中CE/BMI體系樹脂綜合性能最優。

射頻半導體器件材料

1.5G通信對射頻半導體器件材料的要求。

5G通信對移動通信基站的帶寬要求達1GHz，其無線技術中全頻譜接入、大規模天線、載波聚合都需要更多和更高功率密度射頻器件，因此，大帶寬、高效率密度、高線性密度、小體積、輕質量、低成本成為5G基礎設施對射頻半導體器件的硬性要求。以橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）和砷化鎵（GaAs）為主導材料的傳統技術，在寬帶性能、功率密度、能源效率、線性和成本、空間等方面，無法滿足5G通訊系統所需要求。以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料具有較大的帶隙寬度（Eg≥2.3eV），較高的擊穿電壓，良好的耐壓與耐高溫性能，是制造大功率/高頻電子器件、高溫/抗輻照器件、短波長光電子器件的重要材料，其高頻大功率應用的品質因數遠遠超過了Si和GaAs。

2.碳化硅（SiC）。

（1）性能優勢和生產工藝。SiC在高頻、高溫、高壓下性能優異，生產過程包括SiC單晶生長（襯底）、外延層生長及器件制造。襯底方面，我國產品以4英寸為主，國際主流產品正在向6英寸發展，并已開發出8英寸導電型產品;外延層方面，我國東莞天域、瀚天天成已能夠提供4英寸/6英寸產品;SiC器件600-1700VSiCSBD和MOSFET國際上已實現產業化，主流產品耐壓水平在1200V以下，以TO封裝為主。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。全球SiC產業格局呈現美、日、歐三足鼎立態勢。其中，美國全球獨大，SiC產量的全球占比達到70%～80%，代表企業有Cree、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康寧等;歐洲擁有從SiC襯底到應用的完整產業鏈，代表企業有英飛凌、意法半導體、IQE等;日本在模塊和設備開發方面領先，代表企業有富士電機、三菱電機、羅姆半導體、松下、住友電氣、瑞薩電子等。我國SiC產業發展較快，具備一定基礎，主要企業有山東天岳、天科和達、泰科天潤、深圳基本半導體、東莞天城等。

3.氮化鎵（GaN）。

（1）性能優勢和生產工藝。GaN在低導通損耗、高電流密度方面優勢突出，可顯著減少電力損耗和散熱負載，用于變頻器、變壓器、無線充電、穩壓器等領域。由于GaN沒有天然的本體襯底，且體晶生長難度大，GaN通常在藍寶石、硅、碳化硅等其他襯底材料上異質生長單晶薄膜。其中，由于SiC更穩固耐用、導熱性更好、與GaN晶格更匹配，碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）器件比其他襯底器件更耐熱、損耗更少、功率效率更高，但成本較高;Si盡管與GaN晶格失配程度高，但材料生產應用技術成熟，仍有大量射頻器件的研發集中在硅基氮化鎵（GaN-on-Si）上，并已獲得較高質量的材料和器件。射頻器件的制備需要GaN與異質材料組成異質結，在結界面形成具有極化的電子氣，進而大幅提高電子遷移率，改技術稱為高電子遷移率晶體管（HEMT）。GaNHEMT是5G宏基站功率放大器的主流候選技術，需嘗試不同異質結構、增加新的異質薄層等，目前AlGaN/GaN是主流的異質結材料，其耐壓較強，禁帶寬度較寬，具有很強的極化效應。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。氮化鎵專利申請量全球排名前五的國家及地區分別為日本、中國大陸、美國、韓國、中國臺灣，我國專利量全球占比達23%，具備一定優勢，但從技術、產品發展來看，美、日、歐企業仍占主導。射頻器件主要面向基站、衛星、雷達等市場，產品包括功率放大器、低噪聲放大器、單片微波集成電路、開關器等。全球GaN射頻器件獨立設計生產供應商（IDM）中，日本住友電工和美國Cree處于領先地位，市場占有率均超過30%，其次為美國的Qorvo和MACOM，此外還有美國Ⅱ-Ⅵ、日本三菱電機、德國英飛凌、法國Exagan、荷蘭NXP等領先企業。在無線通信領域，住友電工市場份額較大，是華為GaN射頻器件最大供應商。

導熱散熱材料

1.5G通信對導熱散熱材料的要求。

發熱量大幅提升是5G通訊的顯著特點之一，功耗的增加對散熱要求更加嚴苛。基站方面，5G功耗是4G的2.5～3.5倍，且體積縮小、重量降低，要求在有限空間內降低傳熱熱阻，提高換熱效率;手機方面，5G芯片等電子元器件產生更多熱量，且隨著機身向非金屬化轉變，內部結構設計更加緊湊，OLED、可折疊屏、無線充電應用的引入，需額外散熱設計補償，這些都需要更高導熱、更低熱阻散熱材料。

2.高導熱石墨膜—散熱方案主流材料。

（1）性能優勢和生產工藝。高導熱石墨膜因其特殊的六角平面網狀結構，具備優異的平面導熱性能，導熱系數遠高于銅和鋁，此外，其密度低滿足輕量化要求，片層狀結構能夠平滑粘附在任何平面和曲面，耐高溫保障長期可靠。高導熱石墨烯膜厚度更薄、質量更輕，可實現大面積快速傳熱，沖形為任意形狀，適用于有限空間的電子產品。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。高導熱石墨膜國內外生產企業主要有美國Graftech、日本松下、日本Kaneka、碳元科技、中石科技、飛榮達等。其中，美國GrafTech和日本松下進入行業較早，技術較為成熟，分別在天然石墨散熱膜和人工石墨散熱膜市場占據領先地位;我國碳元科技、中石科技和飛榮達等企業快速發展，已成功進入華為、三星等主要手機生產商的供應鏈體系。但由于行業進入門檻相對較低，電子產品、5G風潮帶動眾多企業參與其中，采取價格戰戰略搶占市場，產品價格持續走低，行業競爭不斷加劇。

3.導熱凝膠。

（1）性能優勢和生產工藝。導熱凝膠是硅樹脂基導熱縫隙填充材料，由硅膠復合導熱填料經過攪拌、混合和封裝制備而成，具有高導熱性、耐高低溫、高壓縮比、高電氣絕等特點，同時親和性好、可塑性強，可以應用自動點膠工藝，充分填充精密元器件縫隙，使處理器散發熱量快速傳遞到散熱器上，有效降低溫度，延長設備壽命和可靠性，大幅度提高施工效率、降低成本、節省空間。導熱凝膠已廣泛應用于LED、功率半導體、密封集成芯片、固態繼電器、高速緩沖存儲器、內存模塊、橋型整流器、微處理器等領域。

（2）產業發展現狀及趨勢分析。消費電子產業鏈各個環節都需要導熱凝膠，5G時代推動下迅猛發展消費電子產業給導熱凝膠發展帶來廣闊空間，預計全球界面導熱材料市場規模將由2015年的8億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%。國內外有眾多企業生產導熱凝膠，一些前瞻性強、集聚實力企業，早已布局該領域，在激烈的市場競爭占據領先地位。

電磁屏蔽材料

1.5G通信對電磁屏蔽材料的具體要求。

5G傳輸速率、信號強度、信號頻率大幅提升，使5G天線數量達到4G的5～10倍，同時，5G毫米波穿透力差、衰減大，覆蓋能力大幅減弱，要求信號具有較強的抗干擾能力，對射頻前端的電磁屏蔽功能提出更高要求。

2.電磁屏蔽材料性能優勢和生產工藝。

目前，廣泛應用的電磁屏蔽材料主要有導電塑料、導電硅膠、導電涂料、吸波材料、導電布等。

3.產業發展現狀及趨勢分析。

國外發達國家電磁屏蔽材料起步早、發展快，已經形成各類別、系列規格的電磁屏蔽材料，擁有3M、萊爾德、派克顧美麗、諾蘭特、漢高、戈爾等全球知名企業。近年來，我國電磁屏蔽材料市場規模不斷擴大，企業快速發展，電磁屏蔽材料取得突破性進展，形成飛榮達、中石科技、合力泰等一批具有較強競爭力的龍頭企業。

手機天線材料

1.5G通信對手機天線材料的要求。

目前天線主流聚酰亞胺（PI）基材的介電常數、損耗因子和吸潮性較大、可靠性較差，高頻高速傳輸下損耗嚴重、結構特性較差，無法滿足5G通訊需求。

2.新型天線材料性能優勢和制備工藝。

液晶聚合物材料（LCP）非常適用于微波、毫米波設備，不僅是5G時代的PCB關鍵材料，也是重要的天線材料，具有很好的應用前景。改性聚酰亞胺材料（MPI）通過提升PI單體含氟量或增加共軛基團等方式，改善了PI材料在高頻傳輸過程中的缺陷，滿足5G時代初期天線應用需求。

3.產業發展現狀及趨勢分析。

為提升終端天線的高頻高速性能，減小組件占用空間，蘋果公司首次在iPhoneX系列規模使用了LCP天線，華為在Mate30、P40系列相繼使用LCP天線。從PI材料到LCP材料，天線單機價值大幅提升，以蘋果手機為例，iPhoneX天線價值是iPhone7的約20倍。手機天線的規模應用將推進LCP市場保持持續增長的勢頭，預計2025年我國LCP天線材料需求量將達到9000噸，年復合增長率高達80%以上。

其他關鍵材料

1.濾波器關鍵材料。

（1）濾波壓電材料。濾波壓電材料主要包括壓電陶瓷、壓電晶體、壓電薄膜，技術和市場目前被美國、日本企業壟斷，村田、TDK、Avago、Skyworks等公司市場份額占90%。我國濾波器材料主要集中在國防軍工領域，民用方面較為薄弱，部分材料雖能夠生產，但難以穩定供應。

（2）微波介電陶瓷材料。由于大規模天線技術對集成化要求，5G濾波器需更加小型化，受腔體尺寸限定影響，普遍應用的金屬同軸濾波器、陶瓷介質諧振濾波器濾波器無法達到較高Q值，各項性能指標受限。陶瓷介質濾波器中沒有腔體，體積小、性能好、成本低，是5G通信的主流選擇。微波介電陶瓷材料主要用作微波介質諧振器、微波集成電路基片等，包括BaO-TiO2系和BaO-Ln2O3系材料、鉛基鈣鈦礦系和復合鈣鈦礦系材料。我國微波介質陶瓷的研發、生產能力與國際先進水平基本持平，但國際市場占有率較低。

2.手機外殼材料。

5G采用的大規模天線技術，需在手機中新增專用天線，而此前常用的金屬外殼會屏蔽和干擾信號，手機外殼需從金屬轉向玻璃、樹脂等不易受電波影響的絕緣材料。3D玻璃和陶瓷備受高端機型青睞。3D玻璃具有輕薄、耐刮傷、透明度更高、防眩光、抗指紋性強等優點，正在不斷替代當前廣泛應用的2.5D玻璃，市場占比開始增大，蘋果iPhoneX等機型采用了康寧公司開發的大猩猩玻璃（GorillaGlass）制造的外殼背板。陶瓷耐磨性好、質感舒適、散熱性能優，但其成本高、良品率低，短期內只適用于部分高端手機，難以廣泛推廣。