投融資專區

芯來科技宣布完成新一輪融資

本報訊 本土RISC-V處理器內核IP和生態平臺企業芯來科技近日宣布完成新一輪融資。本輪融資由天際資本領投，中關村芯創集成電路基金、臨芯投資和啟榕創投跟投，老股東小米長江產業基金、藍馳創投、新微資本繼續追投。芯來科技致力于“RISC-V架構的處理器內核IP研發及商業化”。此輪融資之后，芯來將繼續打造基于RISC-V的一站式設計和應用平臺，推進核心業務的規模化，技術研發及支持團隊的擴充，高端專家人才的引進等。

醫療AI公司數坤科技再獲5.9億元融資

本報訊 近日，醫療AI公司數坤科技宣布完成新一輪5.9億元融資。本輪融資由紅杉資本中國基金領投，中再保險、中金浦成跟投，老股東華蓋資本、五源資本、創世伙伴CCV、啟明創投、遠毅資本繼續跟投，華興資本擔任本次融資獨家財務顧問。今年以來數坤科技累計融資金額達近10億元。

AI語音服務商硅基智能獲數億元C輪融資

本報訊 AI語音服務商硅基智能近期正式宣布完成C輪數億元融資，由國新央企運營基金、海松資本領投，浦信資本和B輪領投方騰訊繼續跟投。本輪融資將用于公司繼續提升產品服務，并加大人工智能方向上的科技研發投入。

宇泛智能獲近5億元B2輪融資

本報訊 物聯網人工智能企業杭州宇泛智能科技有限公司近日宣布完成近5億元B2輪融資，華新投資領投，當虹科技等跟投，上輪投資方野草創投持續加注。本次融資將用于持續強化宇泛智能在人工智能邊緣計算終端的性能和出貨量，加強宇泛智能在光學、國產物聯網操作系統（UfaceOS）、信息安全和隱私計算的研究投入，以及建設新一代人工智能物聯網學習推理融合平臺和超算中心、拓展美洲銷售體系。

硬之城完成億元級B2、B3兩輪融資

本報訊 硬之城宣布已于近期完成B2、B3兩輪億元級融資。本次融資中，B2輪由成為資本領投，漢橋資本跟投;B3輪由東方嘉富領投，成為資本繼續跟投。融資所募集資金將用于硬之城加大“AI在產業應用”與“產能協同”的投入，進一步擴大BOM（電子元器件采購清單）一站式供應鏈解決方案領先優勢和提升產能協同能力，實現快速規模化。