如何識破搞芯片的是騙子？

譚保羅

中國經濟的“芯痛”問題，還沒有解決。

根據(jù)最新數(shù)據(jù)，2020年，我國的集成電路進口數(shù)量為5435億個，進口價格總額為2.42萬億元，同比增長14.8%。2020年，我國進口原油總額約為1.22萬億，也就是說，國內芯片進口規(guī)模依然是石油2倍，“缺芯”尚未改觀。

解決芯片問題絕非朝夕之功。

從華為等國產廠商被“芯片禁運”開始，國內的芯片熱已經持續(xù)了好幾年，很多企業(yè)都表示要上馬芯片。

尤其是，當芯片概念遇上資本市場，愿意炒作“芯片”二字的人恐怕會更多。不過，懂得一些基本的產業(yè)邏輯之后，要判斷一家企業(yè)“干芯片”的靠譜程度，其實也并不難。你只需要問他三個問題—技術、策略和市場。

技術：玩具車還是微處理器？

芯片熱之所以在中國特別熱，有兩大原因，一是和國際形勢有關系，中國制造迫切需要“芯片自主”，這個不用多說。另外一個原因是，中國的股市是個散戶市，不少個人投資者對芯片的概念非常模糊。因此，一些打著芯片概念的主題炒作行為，很容易在二級市場渾水摸魚，并得到好處。

對門外漢來說，判斷一個企業(yè)到底是不是真的“干芯片”？首先需要弄清楚兩個問題：一是它所謂的“干芯片”，到底是從事芯片產業(yè)鏈的哪一個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)有天壤之別；二是它所指的芯片，屬于哪個種類的芯片，或者集成的程度怎么樣。換句話說，芯片給誰用這個關鍵問題，決定了這種芯片的附加值。

首先，芯片有非常多的種類，常見的分類是模擬芯片和數(shù)字芯片。按照學術解釋，前者用來生成、放大和處理模擬信號，而后者用來生成、放大和處理數(shù)字信號。

用摩爾定律來解釋，很多人就會有相對清晰的概念了：集成電路上的晶體管數(shù)目在大約每18個月便會增加1倍，也就是性能會翻1倍。

摩爾定律對模擬和數(shù)字芯片的作用是不同的。模擬芯片并不遵循摩爾定律，它的更新?lián)Q代比較慢，其產品特點在于低失真（因為是模擬信號）和穩(wěn)定性。但數(shù)字芯片就截然不同了，它完全遵循摩爾定律，產品競爭異常殘酷，必須不斷地讓產品體積縮小、成本下降，同時還要不斷提升算力。

最后，從它們的用途來看，兩者的區(qū)別就更為清晰了。模擬芯片最主流的應用是電源管理，占比高達50%，其他應用還包括放大器、數(shù)據(jù)轉換器等。數(shù)字芯片的應用則主要是微元件（比如CPU）和存儲器（比如DRAM），另外還有手機基帶等也屬于數(shù)字芯片的應用范疇。

顯然，當下中國社會所關注的焦點正是數(shù)字芯片，它被認為是真正高大上的芯片。芯片的全名是集成電路，集成二字充分說明了芯片的本質。尤其對于數(shù)字芯片來說，其集成程度越高，芯片就愈發(fā)高端，技術含量也更高。

在集成電路剛被發(fā)明的時代，電路板上的晶體管可能只有10個或者100個以下。但半個世紀之后的今天，多數(shù)智能手機的芯片上，集成的晶體管早已達到數(shù)十億個，甚至不乏集成了超過80億個晶體管的高端芯片。因此，集成程度很大比例上決定了芯片到底有多牛。

很多宣稱要做芯片的人，往往會刻意模糊要做的芯片的種類和應用，特別是其集成程度和技術。他們只會對媒體說，我很快就要“獨立自主”做中國人自己的芯片。實際上，手機微處理器的芯片和空調的芯片，以及兒童電動玩具車所需要的芯片，完全是兩個世界的物種，其集成程度和技術要求不可同日而語。反正很多散戶追逐的只是“芯片”這兩個字而已。

策略：你在哪個產業(yè)環(huán)節(jié)？

除了芯片的種類，判斷別人到底怎么做芯片，還必須明白芯片產業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)，知道從業(yè)者到底在干什么？

手機微處理器的芯片和空調的芯片，以及兒童電動玩具車所需要的芯片，完全是兩個世界的物種，其集成程度和技術要求不可同日而語。

芯片產業(yè)擁有著極長的產業(yè)鏈，以手機芯片為例，它至少分為四個環(huán)節(jié)：

最前端是IP方案供應商，英國ARM公司在全球市場排名第一。

往下的第二個環(huán)節(jié)是芯片品牌商，它們也叫設計商，如三星、蘋果和高通，以及中國大陸的華為海思等。方案供應商和品牌商的區(qū)別在于：方案商提供芯片模板，是附帶知識產權（IP）的智慧設計，即一個通用的設計模板。品牌商則在這個模板的基礎上，根據(jù)市場需要，進行“再次創(chuàng)作”，最終完成芯片的設計和開發(fā)。

之后的第三個環(huán)節(jié)是，生產環(huán)節(jié)的制造商，如中國臺灣的臺積電和中國大陸的中芯國際等，它們承接品牌商的制造外包，是所有環(huán)節(jié)里面資本最密集的環(huán)節(jié)。

最后的第四個環(huán)節(jié)是，測試和封裝環(huán)節(jié)，因為這個環(huán)節(jié)技術要求沒那么高，所以在A股有很多公司都處于這個環(huán)節(jié)，經常被作為芯片概念股熱炒。

實際上，芯片產業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)的參與者還有自己的供應商，這使得芯片產業(yè)鏈既具有深度，也有廣度。比如，光刻機是生產環(huán)節(jié)的核心設備，臺積電是全球最大的光刻機采購者。在光刻機制造領域，荷蘭的ASML公司全球聞名。此外，制造環(huán)節(jié)還需要很多特種材料，而日本的中小企業(yè)在這個領域勢力很大。

總之，芯片產業(yè)鏈可以說“博大精深”，處在哪個環(huán)節(jié)非常關鍵。目前，我國大陸企業(yè)做得比較好，也較為成規(guī)模的環(huán)節(jié)是測試和封裝。出于物流成本的考慮，這個環(huán)節(jié)要求必須靠近芯片的采購者，而中國大陸剛好是全球最大的芯片采購地，所以這個產業(yè)的崛起理所當然。然而，其技術含量并不高。

在技術要求相對高的環(huán)節(jié)上，中國大陸企業(yè)主要從設計和制造兩大核心環(huán)節(jié)切入。

在設計環(huán)節(jié)，代表企業(yè)是華為海思。華為選擇從芯片設計環(huán)節(jié)切入，希望利用在中國大陸市場手機出貨第一的規(guī)模優(yōu)勢，反哺自己的芯片公司華為海思，這是極為高明的縱向一體化競爭策略。以中國大陸市場的體量，華為成功的概率很大。然而，國外的對手們顯然不愿意看到華為通過這種策略獲得成功。

另外一個是制造環(huán)節(jié)。和服裝玩具等行業(yè)的制造環(huán)節(jié)屬于低附加值不同，芯片行業(yè)的制造環(huán)節(jié)并非低端環(huán)節(jié)，而是高技術和高資本密集的大規(guī)模生產，是產業(yè)鏈中地位不亞于設計的核心部分。而且，由于投資巨大，對技術要求高，這一領域呈現(xiàn)出高度集中化的趨勢。

2020年，全球第一大芯片制造商，我國臺灣的臺積電占據(jù)芯片代工市場的份額達到54%，并長期穩(wěn)定在50%以上。相對而言，其他廠商只能分食剩下的份額，排名第二的三星份額一直都不到20%，而其他人更是10%都不到。以中國大陸的第一芯片制造企業(yè)中芯國際為例，市場份額只有5%左右。

芯片制造具有大者恒大、大者恒強的特點，越是市場份額大，營收規(guī)模高的企業(yè)越是能夠用足夠的資金投入研發(fā)，以提升制程水平，應對摩爾定律帶來的技術挑戰(zhàn)。同時，也容易對上游品牌商形成議價能力，形成強大的產業(yè)鏈議價權，從而實現(xiàn)市場力量的自我強化。

制造環(huán)節(jié)的重度資本特征，決定了制造企業(yè)崛起的特殊路徑，尤其在后發(fā)經濟體，它必須有市場以外的強大力量支持，才能實現(xiàn)技術趕超。臺積電的崛起背后也有臺灣當局的鼎力支持，否則張忠謀也難以創(chuàng)立臺積電。直到現(xiàn)在，臺灣當局一直都是臺積電的前三大股東之一。

市場：沒有客戶怎么辦？

綜上所述，所謂的搞芯片，最激動人心的不過是制造環(huán)節(jié)，“卡脖子”很大程度也存在于這個環(huán)節(jié)。

以手機芯片為例，第一個環(huán)節(jié)是IP方案供應商，ARM一家獨大，而且需要歷史沉淀，進入的難度太高，也并非中國大陸資源稟賦的優(yōu)勢所在。在設計環(huán)節(jié)，我們已經算是強國，華為海思、中興微電子都還不錯，在測試和封裝環(huán)節(jié)，大陸企業(yè)早已百家爭鳴，A股的上市公司更是一大堆。唯有制造環(huán)節(jié)，還是很弱。

2020年7月，中芯國際作為A股近10年來募資體量最大的IPO，成功登陸科創(chuàng)板和港交所。在科創(chuàng)板，開盤大漲246%，充分說明在“芯片自主”的大背景之下，資本對芯片代工環(huán)節(jié)的看好。但中芯國際和臺積電相比，無論是技術水平還是規(guī)模上，都存在客觀差距。而且，差距要縮小，也絕非朝夕之功。

制造環(huán)節(jié)的特點是資本密集，一條智能手機芯片的生產線投資超過100億美元并不是新聞。而且，項目對土地的要求也非常高。正因為這些“高要求”，很多人認為這剛好是中國大陸上馬芯片制造環(huán)節(jié)的優(yōu)勢，因為大陸土地和資金都異常充足。

制造環(huán)節(jié)的重度資本特征，決定了制造企業(yè)崛起的特殊路徑，尤其在后發(fā)經濟體，它必須有市場以外的強大力量支持，才能實現(xiàn)技術趕超。

實際上，從這幾年的發(fā)展來看，的確如此。在制造環(huán)節(jié)的各種大項目中，都可以看到國家隊（國家級基金和中央國企）、地方隊（地方基金和投資平臺）的身影。比如，近年來，國家集成電路基金和上海本地基金不斷擴大對中芯國際和華虹的投資；在江蘇無錫，有華潤集團旗下的華潤華晶；在武漢，長江存儲背靠紫光集團，同時也得到了國家和湖北省的集成電路基金的加持。

以上項目都是相對成功的，因為有國家和省級的支持，再加上主體財團和廠商的強大實力，它們做芯片制造即使進不了全球第一梯隊，但持續(xù)運營是沒有問題的。但另外很多項目由于各種原因，出現(xiàn)了問題。

2020年下半年，中部著名芯片項目武漢弘芯半導體千億級項目被曝爛尾。媒體實地探訪得知，項目似乎因拖欠工程款而停工，有的地方還種了菜。由于資金困難，甚至還要拿光刻機去抵押融資。

為什么這個項目會出問題？分析有很多：一是疫情影響，武漢的一些重大項目受到影響實屬正常。另外，還有人指出，當?shù)匾詤^(qū)級政府作為主要推動方，對這種千億級大項目來說，區(qū)級政府的“能級”不夠，所以出問題不奇怪。

另一種市場化的觀點更值得參考。

近年來，出問題的芯片項目并不只是弘芯一家。上馬任何一個大型項目，不可能完全靠政府，必須要有社會資本、民間資本的進入，政府只是起到一個引導和撬動作用。但民間資本有著預算約束，對項目的前景會有考量。

在芯片制造領域，技術要求太高，技術迭代又特別快，項目上馬之后如果發(fā)現(xiàn)技術踩空，怎么辦？客戶認為你技術不如臺積電，怎么辦？基于這些擔憂，民間資本相當謹慎。特別是要掏錢投入真金白銀的時候，很多曾大談“芯片報國”的人，很快就會收斂起當初的激情。

尤其值得注意的，華為作為中國大陸IT硬件領域實力最強的公司，它也只是進入了相對輕資產的芯片設計領域，而對進入制造環(huán)節(jié)非常謹慎。即使被美國芯片“禁運”，臺積電無法為其進行制造環(huán)節(jié)代工，華為也很少說進入制造環(huán)節(jié)這樣的問題。

和華為相對，三星作為產業(yè)鏈縱向一體化的巨無霸，的確成功地進入了芯片制造環(huán)節(jié)，而且，其市場份額長期排在臺積電之后，名列全球第二。這是一條看似成功的切入之路。然而，華為依然沒有學習三星的意思。

顯然，任正非很清楚，芯片不能只靠財大氣粗，也不能靠人海戰(zhàn)術，大煉鋼鐵。它有自己的邏輯，違背邏輯的結果，要么是最后“項目種菜”，要么是讓別人在股市買單。