2021中國IC領袖峰會暨IC設計成就獎頒獎典禮在上海舉辦

全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE在上海舉辦“2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”。本屆峰會以“突破與崛起”為主題，匯聚中國IC設計界技術專家、企業管理精英以及海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，與廣大設計工程師和電子/半導體產業中高層管理人員一起探討中國半導體的技術突破和產業崛起之道。同時，本屆峰會還特別安排了實時全球視頻直播。

ASPENCORE亞太區總經理和總分析師張毓波先生表示，舉辦“中國IC設計成就獎”頒獎典禮，是為表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位，展現卓越設計能力與技術服務水平，具有極大發展潛力的最佳公司、團體以及杰出個人。期望基于IC設計的技術突破和應用創新將持續為全球半導體產業帶來活力，并推動中國半導體業在全球半導體市場上發揮更大作用，創造更大價值。

近年來，受外因影響和內因推動，中國Fabless公司數量、上市公司數量以及新興的EDA、IP企業等數量急劇增加。為鼓勵和支持本土半導體產業鏈的快速和有序發展，今年舉辦的中國IC領袖峰會進行了全面升級。除規模比往年擴大之外，同期還舉辦了SoC設計論壇，首度公布和解讀了“中國Fabless100家公司排行榜”，同場發布了IC設計工程師和企業高管調查報告，向參會者及線上用戶展示了最新技術及產品。

2021年是第19年連續舉辦IC設計調查及獎項評選，受到了廣大IC設計工程師和企業高管的關注。一路走來，獎項評選秉持公正、客觀的評選標準，得到業界的廣泛認可。中國IC設計成就獎已成為中國電子業界專業性和影響力的技術獎項之一。今年共評出IC設計公司獎項、熱門IC產品獎項、上游服務供應商獎項以及分析師推薦獎項等四大類別的近50個細分獎項。