淺談平行縫焊工藝與技術

貴州振華風光半導體股份有限公司 商登輝 諶帥業(yè) 周 恒

平行縫焊工藝作為集成電路等元器件常用的一種密封工藝，特別是在陶瓷金屬框架的高可靠氣密性集成電路封裝上應用廣泛。通過SM8500和SSEC2400設備對平行縫焊工藝進行介紹以及工藝設置關鍵點的解析，同時通過工裝夾具的靈活設計，提供了高良率的平行縫焊生產工藝，以滿足批量化生產質量控制需求。

氣密性平行縫焊工藝主要用于矩形、圓形、異形蓋板類金屬外殼或陶瓷基體金屬框架外殼密封使用，其原理為兩個平行的導電電極輪通過一定壓力作用與蓋板、外殼緊密接觸，通過大電流以脈沖的形式融化蓋板鍍層在蓋板上形成一系列重疊的焊點使蓋板與管基經融化的鍍層結合從而形成氣密性的封裝。在實際生產科研過程中，其工藝參數的設置、電極輪的選用、工裝夾具的設計、管基蓋板鍍層的設計等都將影響產品的可靠性和成品率。因此，需要進行可靠的工藝設計等以達到產品質量和生產需求。

1 平行縫焊工藝設置關鍵點

1.1 SSEC和AMADA平行縫焊設備

SSEC與AMADA雖同為平行縫焊設備原理相同但工藝設置有所不同，前者在工藝設置中以功率作為導入，后者則直接以電流作為導入，作為使用感受來講，SSEC設備擁有更加靈活個性化的自由特性，可以根據自身產品工藝需求進行深層次的工藝設計，但其缺點便是速度較慢，無法進行中間開始縫焊模式，AMADA設備脈沖曲線設置較為方便且縫焊速度較快，并且擁有中間縫焊模式能夠避免常見的邊角打火問題發(fā)生，但其程序較為固定，深層次的個性化使用需求欠佳。

1.2 平行縫焊中工藝的設置

在平行縫焊工藝中，影響縫焊質量的工藝參數主要為電流（功率）、脈沖寬度、周期、壓力、速度、與尺寸設置。其中單個焊點的能量與電流（功率）和脈沖寬度成正比例關系，與速度周期成反比例關系，在實際中，壓力和尺寸設置也是產品質量保證的關鍵因素，由于縫焊融化鍍層的根本原理為融焊焊接，其接觸電阻則是其中關鍵的因素，接觸電阻首先由電極輪材料和蓋板材料決定，其次由電極輪與蓋板接觸界面決定，當壓力大時，接觸電阻變小，壓力小時，接觸電阻變大。同時，過大的壓力將對于如氧化鋁陶瓷基體的外殼造成應力損傷，較小的壓力又可能導致電極輪與蓋板虛接產生高阻打火現象。因此合適的壓力設置是工藝中關鍵的一點。其尺寸設置由具體產品的蓋板尺寸決定，其常見的問題便是邊角縫焊不充分、漏焊情況，因其電極輪存在角度和邊角需要X-Y重疊密封，一般實際縫焊距離需大于蓋板直線尺寸，則通過延遲距離進行補充。延遲距離是電極直徑和高度調節(jié)的相關函數，為了達到密封的目的，必須在角落有一些重疊。當角點重疊大約在45°～60°時，效果最好。為了達到最好的縫焊效果，則存在半徑與接觸角的余弦倍數差值關系，結合錐形角度電極輪的直徑漸變導致延遲距離的正相關漸變。

1.3 平行縫焊中夾具的設計

夾具在平行縫焊中的作用主要為外殼固定且熱量傳導散發(fā)的作用，因此，常見的平行縫焊夾具多用鋁合金作為夾具主要制作材料。其固定設計通常采用機械禁錮、限位禁錮、磁吸、真空吸附等方式進行，具體需要根據產品外形和結構進行相應方式的選取。氣密性平行縫焊中多數廠家呈現多品種小批量的生產特性，因此設計多功能可變的工裝夾具便是一種需求，對于平行縫焊工藝使用較多的DIP型封裝和CSOP型封裝，可以使用組合夾具，應用滑動模塊和螺旋擋板進行平面尺寸的多種調節(jié)，實現多產品的兼容共用。

1.4 不同設備間工藝設置的差異

雖然通過理論公式可以算出在相同單位能量下不同工藝參數的組合，但在實際應用中不同組合將呈現截然不同的縫焊效果，特別是不同設備間的差異更加巨大。在工藝設置中，常用有大壓力、大功率、高速度的組合以及小壓力、小功率、慢速度的組合，其使用需要根據實際的生產情況進行工藝設置和選擇，對于SSEC設備和AMADA設備而言其多項工藝參數設置都有各自的理論基礎，不能進行簡單的原理計算和數值照搬，比如脈沖寬度，SSEC設備通常使用5ms～12ms左右的脈沖寬度能夠得到較好的縫焊效果，AMADA則常用1.5ms～2ms左右的脈沖寬度，如果僅是一味照搬數值在SSEC設備上將出現焊接能量過小，蓋板掉蓋情況，AMADA設備上將會出現能量多大，蓋板鍍層立刻消融情況。

2 平行縫焊中常見的質量問題

氣密性平行縫焊工藝中，常見的質量問題有打火、偏蓋、漏氣、瓷體裂紋（陶瓷基體）、玻璃絕緣子炸裂（圓引線外殼）、蓋板凹陷以及蓋板凸起、PIND檢測不合格、內部氣氛檢測不合格等不良現象。對于打火不良，指的使電極輪在縫焊過程中或者縫焊開始/結束時產生的高阻放電現象，此不良將造成電極輪和蓋板燒蝕，導致電極輪表面狀態(tài)變化和產品漏氣，在縫焊過程中的打火一般為壓力設置過小或者電極輪/蓋板表面存在沾污存在多余物，在縫焊開始/結束時的打火一般為電極輪不在同一水平面，解決方法為初始化和調節(jié)延遲距離。偏蓋不良指的是蓋板和管基縫焊環(huán)區(qū)域未完全重疊出現角度偏差，一般為人為放置偏差、設備運行過快抖動偏差或點焊參數過低蓋板在縫焊時偏差。瓷體裂紋（陶瓷基體）、玻璃絕緣子炸裂（圓引線外殼）一般會導致漏氣，其原因可能為工裝設計不合理和工藝參數設置過大導致，漏氣也有可能由縫焊不充分導致。

3 特殊情況下的平行縫焊

在平行縫焊中，會存在一些特殊應用情況，如對邊長小于3mm的外殼進行平行縫焊和對涂覆金錫焊料環(huán)的蓋板進行縫焊。一般對于小尺寸外殼管基產品平行縫焊會存在困難，當邊長小于3mm時，需要針對性的重新設計電極輪來對小尺寸外殼進行匹配，建議針對小尺寸外殼電極輪角度設計為12°或15°，這樣將會降低縫焊的焊縫寬度，電極輪縫焊面建議設計為1mm，以避免進行縫焊時左右電極輪的碰撞。金錫焊料環(huán)產品通常使用真空燒焊技術進行可靠的封接，但在有些特定情況下需要使用平行縫焊技術進行密封，由于金錫的熔點約為280℃相對于可伐合金材料過低，因此需要使用較小的工藝參數進行加工，對于長寬比較小的小外殼而言可以有效的封接，對于長寬比較大的大外殼而言，由于金錫環(huán)存在一定厚度（約0.05mm），金錫在融化的瞬間便會凝固，平行縫焊屬于線性點焊，因此對于長寬比較大外殼容易出現封完一邊后另一邊因應力出現拱形形貌，使蓋板中心處為最高點與管基分離。對此一般先對長邊進行縫焊，隨后對短邊進行縫焊以盡可能規(guī)避此類相現象。但此現象造成的應力積累并不能避免。

對于以上情況，可以使用圓形縫焊等效替代進行解決，通過對矩形產品中心做對角線，最長對角線為擬合圓形直徑，最長對角線的一半減去其中心最短垂直線為電極輪最小寬度，通過電極輪的針對設計以外殼幾何中心為中心使電極輪與外殼直接接觸外殼自轉180°進行圓形縫焊，這樣可以避免如打火等質量問題，并且由于電極輪在全過程與蓋板接觸，通過調節(jié)功率和速度可以使外殼得到類似金錫環(huán)融封工藝中所用的溫升曲線。

綜上，不同的設備之間工藝參數的調節(jié)存在很大的差異，且工藝的調節(jié)不能簡單依靠理論以及在設備之間簡單的數值轉移。影響縫焊效果不僅有工藝設置的影響，還有夾具設計、電極輪設計的影響，對于一些平行縫焊分特殊情況，可以使用圓形縫焊進行解決和規(guī)避。