重度牙周炎采取牙周牙髓聯合半導體激光治療的價值分析

鄧文娟 李華菁

1濟南市口腔醫院高新院區牙體牙髓科 250000；2 深圳市人民醫院口腔醫學中心518020

重度牙周炎是一種常見破壞性口腔疾病，誘因較多，包括內分泌失調、創傷性咬合、菌斑等，患病率較高［1］。多數重度牙周炎患者早期癥狀不典型，易被忽視，待出現牙周袋形成、牙周溢膿等癥狀時，病情已處于較嚴重階段，甚至伴牙齒松動、缺失，影響身心健康［2］。目前，臨床治療重度牙周炎的關鍵為控制炎癥反應，修復、重建牙槽骨，緩解牙周癥狀。近年來，大量研究證實，相較于單純牙周治療，牙周牙髓聯合治療可改善牙周炎患者癥狀［3-4］。但部分重度牙周炎經牙周牙髓治療總體療效仍不理想，牙菌斑可再附著。近年來，激光治療在口腔領域應用逐步廣泛，特別是半導體激光，可發揮輔助殺菌作用，抑制深層細菌繁殖，利于提升牙周組織愈合率［5］。但臨床就重度牙周炎中牙周牙髓聯合半導體激光治療價值研究仍較少。本研究選取2017年6月至2019 年6 月本院86 例重度牙周炎患者，分析牙周牙髓聯合半導體激光治療效果，報道如下。

1 資料與方法

1.1 一般資料 簡單隨機抽樣法選取2017 年6 月至2019 年6 月本院86 例重度牙周炎患者，共86 顆患牙。納入標準：（1）符合《重度牙周炎治療臨床指南》［6］中重度牙周炎診斷標準，經臨床癥狀、影像學等檢查確診；（2）單牙發病，無口腔黏膜病；（3）簽署知情同意書。排除標準：（1）患有骨質疏松、糖尿病等疾病；（2）患有精神疾病或認知意識障礙；（3）合并全身感染性疾病；（4）備孕或妊娠、哺乳期婦女；（5）全身狀況較差，不能配合研究。抽簽法分為兩組，每組43 例。對照組中，男23 例，女20 例；年齡范圍35～60 歲，年齡（45.62±4.25）歲；病程范圍3～14 個月，病程（8.62±1.47）個月。研究組中，男24 例，女19 例；年齡范圍34～61 歲，年齡（45.75±4.31）歲；病程范圍3～15 個月，病程（8.68±1.42）個月。兩組基線資料保持同質性（均P＞0.05）。

1.2 方法 兩組均行常規治療，包括消炎、咬合調整等。對照組在此基礎上應用牙周牙髓治療，先行全口超聲齦上潔治術，拍攝標準系列根尖片，并在局麻下開髓、拔髓。采用德國VDW 公司RayPex5 根管測量儀對根管長度進行檢測，經冠根向深入法實施根管預備。以17% EDTA 溶液12 ml、2.5%氯化鈉溶液12 ml 交替沖洗，吹干沖洗液，以氫氧化鈣封閉根管。1周后復查，以根管糊劑、牙膠尖，實施側向加壓根管充填。復查X 線顯示根管充填嚴密，產根充物到根尖距離0.5～2.0 mm，無明顯不適，即為根管治療成功。研究組在根管治療1 周后加用半導體激光，儀器為德國Sirona公司SIRO 半導體二極管激光治療儀。激光光纖置于牙周袋內壁底部，“之”字形朝冠方逐漸移動，即將出牙周袋時，調整為照射其他牙面位點。參數設置：每牙30 s，功率1.5 W，波長970 nm。兩組治療后均隨訪6 個月，觀察治療效果。

1.3 觀察指標（1）比較兩組治療前、治療后（隨訪結束時）血清炎癥指標，包括白介素-4（IL-4）、腫瘤壞死因子-α（TNF-α）。（2）比較兩組治療前后牙周相關指標變化，包括探診深度（PD）、探診出血率、齦溝出血指數（SBI）、附著喪失（CAL）。（3）比較兩組治療前后牙齒松動度評分變化［7］：無松動，為0 分；唇舌/臉頰方向松動，為1 分；唇舌/臉頰、近中/遠中方向松動，為2 分；唇舌/臉頰、近中/遠中、垂直方向松動，為3 分。（4）依據參考文獻［8］擬定總體療效標準：治療后牙痛等臨床癥狀消失，牙齒松動度評分較治療前改善＞2/3，牙槽骨吸收消失，口腔咬合功能恢復正常，為顯著改善；臨床癥狀明顯好轉，牙齒松動度評分改善1/3～2/3，牙槽骨吸收明顯減輕，口腔咬合功能好轉，為好轉；臨床癥狀及各指標未改善，為無效。總有效率為顯著改善、好轉例數之和所占百分比。

1.4 統計學分析 以SPSS20.0 軟件分析。計數資料采用n（%）表示，以χ2檢驗對比。計量資料以（）表示，以t檢驗對比。P＜0.05為差異有統計學意義。

2 結果

2.1 兩組患者血清炎癥指標的比較 治療后，兩組IL-4、TNF-α 水平均低于治療前，組間研究組均低于對照組，差異均有統計學意義（均P＜0.05），見表1。

表1 兩組患者治療前后IL-4、TNF-α水平對比（，ng/L）

表1 兩組患者治療前后IL-4、TNF-α水平對比（，ng/L）

注：與本組治療前相比，P＜0.05

2.2 兩組患者PD、CAL、SBI 比較 治療后，兩組PD、CAL、SBI均低于治療前，組間研究組均低于對照組，差異均有統計學意義（均P＜0.05），見表2。

2.3 兩組患者探診出血率的比較 治療后，兩組探診出血率均低于治療前，組間研究組低于對照組，差異均有統計學意義（均P＜0.05），見表3。

2.4 兩組患者牙齒松動度評分的比較 治療后，兩組牙齒松動度評分均低于治療前，組間研究組低于對照組，差異均有統計學意義（均P＜0.05），見表4。

表2 兩組患者治療前后PD、CAL、SBI對比（，mm）

表2 兩組患者治療前后PD、CAL、SBI對比（，mm）

注：與本組治療前相比，P＜0.05

表3 兩組患者治療前后探診出血率對比[n（%）]

表4 兩組患者治療前后牙齒松動度評分對比（，分）

表4 兩組患者治療前后牙齒松動度評分對比（，分）

注：與本組治療前相比，P＜0.05

2.5 臨床療效 研究組總有效率為93.02%，高于對照組76.74%，差異有統計學意義（P＜0.05），見表5。

表5 兩組臨床療效對比[n（%）]

3 討論

牙周炎在臨床上較為常見，主要是細菌侵犯所致牙周組織慢性炎癥，可導致出現牙齒松動、牙周袋形成、牙周溢膿等癥狀［9］。其中，重度牙周炎病情較嚴重，可破壞牙周組織，影響牙髓，導致牙髓處于亞臨床狀態，不利于牙周組織愈合［10］。既往臨床多采用單純牙周療法治療重度牙周炎，但存在局限之處，如可能損傷牙齦、感染風險高等，治療效果往往不理想。研究認為，牙周及牙髓組織存在共同組織來源，且厭氧菌種類、免疫機制相似，需將二者聯合起來，作為牙齒內外關聯系統來處理［11］。近年來，牙周牙髓聯合治療應用逐步廣泛，被證實可促進牙周組織恢復［12-14］。但重度牙周炎患者單純行牙周牙髓治療，仍較難徹底去除牙周袋內感染物質及致病菌，存在菌斑再附著風險，可影響預后。

近年來，激光技術在口腔領域應用逐步廣泛，類型較多，包括半導體激光、氦氖激光等，具有殺菌、消炎等作用［15］。其中，半導體激光主要是經熱效應、光化學效應、生物促進等途徑，對患處產生作用，具有操作簡單、創傷小、效果確切等特點。半導體激光作用原理為經熱效應，準確凝固、碳化或氣化目標生物組織蛋白質，對病變組織進行清除。目前，已有研究在牙周疾病治療中應用半導體激光，認為可發揮輔助殺菌作用，適用于牙周軟組織部位，利于促進牙周組織恢復［16］。但目前臨床就重度牙周炎治療中牙周牙髓聯合半導體激光應用價值研究仍較少。本研究在研究組牙周牙髓治療同時聯用半導體激光，并對比單純牙周牙髓治療。調查發現，與對照組相比，研究組治療后IL-4、TNF-α 水平較低，這說明牙周牙髓聯合半導體激光治療可較好控制炎癥反應。原因在于：在牙周牙髓治療同時應用半導體激光，可經由直接消融細菌細胞、熱變形等途徑，發揮殺菌、抗炎作用，且可增強抗凝血酶活性，提升組織滲透性，促進病灶部位炎癥吸收；且可經半導體激光，可較完整去除袋內感染上皮，對炎性肉芽組織進行清除，促進炎癥消退。此外，本研究還發現，隨訪結束時，研究組PD、CAL、SBI、探診出血率均較對照組低，與操小馬等［17］結果相符，且研究組牙齒松動度評分較對照組低，這說明牙周牙髓聯合半導體激光治療利于促進牙周組織恢復。原因在于：在牙周牙髓治療同時應用半導體激光可增強殺菌、消炎作用，減輕局部炎癥反應，抑制神經對外界刺激反應，發揮鎮痛作用，利于促進牙齦愈合，且可封閉毛細血管，減少探診出血；還可促進牙髓、牙本質復合體修復，改善PD、CAL、SBI，減輕牙齒松動度；且能改善局部組織血液循環，促進血管形成、細胞增殖，誘導牙周組織再生，以緩解癥狀，促進恢復。此外，在牙周牙髓治療同時應用半導體激光，還能發揮徹底清潔、去污等作用，利于促進牙齦愈合，且不會給鄰近組織造成熱損傷，利于減輕探診出血，促使牙周袋深度減小。此外，研究組總有效率為93.02%，高于對照組76.74%，也凸顯出重度牙周炎治療中聯用牙周牙髓、半導體激光療法的有效性。原因在于：牙周牙髓、半導體激光聯合治療可有效減輕炎癥反應，改善牙齒松動、移位現象，還可促進牙髓、牙本質復合體修復，能緩解相關牙周炎癥狀，促使口腔功能恢復，改善病情。本研究局限之處在于所選病例數較少，且研究指標不夠完善，隨訪時間短。故今后仍需加大研究力度，擴大樣本量，完善研究指標，進行更深層次調查分析，證實重度牙周炎治療中聯用牙周牙髓、半導體激光療法的價值。

綜上所述，重度牙周炎治療中聯用牙周牙髓、半導體激光療法的效果理想，可減輕炎癥反應，促進牙周組織恢復，增強療效，值得進行深入研究。

利益沖突：作者已申明文章無相關利益沖突。