5G效應疊加芯片投片放量，IC測試接口廠商業績看漲

數字化加速轉型，包括5G智能手機、筆記本臺式機及平板、服務器、人工智能及云端高性能（AI／HPC）應用出貨旺盛至年底，帶動相關芯片持續供不應求且價格不斷上漲。另外，新規格芯片擴大在代工廠的投片規模，預計同步拉高IC測試板廠商業績。

據相關業界預測，在新一代5G手機芯片、中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、WiFi6／6E網絡芯片、人工智能（AI）加速器、高性能計算（HPC）芯片等開始放量投片，對晶圓或IC測試板、晶圓探針卡、IC老化測試載板等產品需求急速升溫，業內廠商業績在第三季度將持續增長。

另外，隨著5G應用滲透率隨數字轉型加速持續提升，云端及邊緣計算全面落地，進一步推升WiFi6／6E無線網絡芯片、AI／HPC處理器、CPU及GPU的強勁拉動。包括蘋果、高通、聯發科、瑞昱、博通、AMD、英偉達等大廠紛紛提高第三季及第四季對晶圓代工廠的投片，同步拉高測試接口產品強勁需求。

以第三季到明年第二季的測試接口技術發展來看，5G手機芯片及應用處理器、CPU及GPU、AI／HPC處理器等主流制程微縮至5 nm，需采用細間距的晶圓測試板、垂直探針卡及MEMS探針卡，中國臺灣地區廠商如精測、雍智、旺硅等直接受惠。

與此同時，5G帶動云端及邊緣計算落地，AI／HPC計算無所不在，異質集成及先進3D封裝制程復雜度提升，對可靠性的要求與日俱增，也給芯片測試接口技術帶來新挑戰。針對這一點，國際大廠已強制規定芯片要先經過預燒（burn-in）制程才能出貨。