應用于圖像傳感器的疊層封裝結構及封裝方法

申請號: 202011231042.8

【公開號】CN112151564A

【公開日】20201229

【分類號】H01L27/146

【申請日】20201106

【申請人】積高電子（無錫）有限公司

【發明人】王國建;付義德;李政;吳劍華

【摘 要】本發明公開了一種應用于圖像傳感器的疊層封裝結構及封裝方法，涉及半導體封裝技術領域，疊層封裝結構包括基板、邏輯芯片、第一電性連接件、第一承托側墻、玻璃板片、第二承托測側墻、圖像傳感器、第二電性連接件及透光板。該封裝結構在實現圖像傳感器感測性能及處理性能提升的同時，具有較小的裝配體積，突破了一定的疊層封裝小型化瓶頸，通過疊層封裝工藝對邏輯芯片及圖像傳感器的工作性能進行保障，不涉及復雜的封裝流程，封裝結構較為簡單，成本較低，能夠幫助提高封裝成品的良率和使用壽命，降低整體封裝結構應用于終端小型電子產品中所占據的體積。