我們的中國(guó)“芯”

提起華為，你會(huì)想到什么？手機(jī)，鴻蒙，還是任正非？這是是多數(shù)人的第一印象。可比起這些，我們更應(yīng)該想到芯片。

芯片是我國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品，僅2019年，我國(guó)進(jìn)口芯片總花費(fèi)就達(dá)3000多億美元，總共購(gòu)買(mǎi)了全世界三分之一的芯片。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及封裝測(cè)試方面，與世界水平還有一定的差距，尤其芯片制造是我國(guó)現(xiàn)階段集成電路產(chǎn)業(yè)最大的短板。

如今，在國(guó)丙企業(yè)里，只有華為有芯片自研能力。雖然華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)躋身世界前列，但由于制作工藝、設(shè)備跟不上，還只能靠外包企業(yè)代工，這主要是光刻機(jī)的差距。

光刻技術(shù)是芯片制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

EUV光刻技術(shù)難度相當(dāng)高，比制造原子彈還難很多。有人曾用一個(gè)形象的類(lèi)比來(lái)形容加工精度為7納米的難度，這種精度就相當(dāng)于兩架飛機(jī)從起飛到降落始終齊頭并進(jìn)，一架飛機(jī)上伸出一把刀，在另一架飛機(jī)的米粒兒上刻字。因?yàn)椋F(xiàn)在，一個(gè)晶體管尺寸已經(jīng)不到一根頭發(fā)直徑的萬(wàn)分之一。

所以光刻蝕是其中非常復(fù)雜也是最為關(guān)鍵的技米，其精度與靈敏度直接決定了芯片的計(jì)算能力與質(zhì)量。只有更加精確的刻蝕才能將電路設(shè)計(jì)師的想法在微觀尺度更完美的實(shí)現(xiàn)。光刻技術(shù)無(wú)疑是芯片時(shí)代各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的前沿陣地。

而光刻技術(shù)尖端領(lǐng)域由荷蘭公司ASML（阿斯麥）壟斷，其5納米光刻機(jī)已交付使用。我國(guó)光刻機(jī)最高水平目前是中微電子的28納米制程。

不過(guò)，我們也不要過(guò)于悲觀，其實(shí)在EDA、生產(chǎn)制造、光刻機(jī)、代工能力等方面我們也并非無(wú)是處，華大九天、中微電子、海思等企業(yè)在各領(lǐng)域打下了不少基礎(chǔ)，在某些點(diǎn)與領(lǐng)域甚至能與一線比肩，現(xiàn)在我們要做的便是讓越來(lái)越多的點(diǎn)冒出來(lái)，最終由點(diǎn)及面協(xié)同發(fā)展，形成成熟完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，不再受制于人。