毫米波對5G手機殼帶來挑戰，虹科提供低成本、緊湊型測試方案

王菲菲

5G技術的發展在近幾年是肉眼可見的，除了sub6的飛速發展外，毫米波的進步也是日新月異的，它不再是僅僅停留在研究層面，而是快速進入商業層面并逐漸覆蓋生活周邊。

隨著5G手機的普及，sub6擁擠的信道環境已經無法滿足用戶對于高數據量高速率的需求，因此各大手機廠商也逐漸將目光投向毫米波。可以說，毫米波手機是下一代發展的方向與要求，從而滿足普羅大眾對于流媒體時代越發嚴苛的要求。

但是，新5G標準帶來棘手的問題：在中低頻段，工作原理與4G類似。但是毫米波5G卻有所不同。毫米波本身相對于sub6來講過于“脆弱”，以至于被身體，墻壁，衣服乃至手機外殼擋住。

金屬手機殼外觀靚麗、手感和散熱好、抗摔，但容易出現信號屏蔽的問題，隨著5G、無線充電等新型無線傳輸方式的臨近，金屬機殼屏蔽將成為重大瓶頸，2017年玻璃、陶瓷代替金屬后蓋的趨勢已起，而目前硅膠，塑料，皮革等材料也逐漸火熱。塑料、玻璃、金屬、陶瓷等材料生產的后蓋對手機毫米波天線造成怎樣的挑戰？

當需要為新興的毫米波5G手機搭配一個新的外殼時，如何評估和選取一款合適的材料成為手機設計廠家不可避免的問題，如何在前期快速便捷地實現材料的阻隔分析，并在產線中高效經濟地進行抽檢與驗證？又有什么手段可以對各種材料進行毫米波遮擋性能分析？

虹科提出低成本緊湊型測試方案，通過虹科手持式毫米波頻譜儀與信號源組成的毫米波測試設備和測試手段（圖1），定性分析不同的手機材料對5G毫米波信號 （現在用于手機的主要是26 GHz頻段）的遮擋損耗。本方案包括1個（24～40）GHz的手持微波信號源，1個 （24～43）GHz的手持頻譜儀，2個喇叭天線，2根射頻線纜。

隨時隨地完成對阻隔材料的測試，并根據需求進行調整，大大縮短了前期材料測試所需的時間，結合我們設備本身的存儲能力，1次測試，1次導出，直接實現對多重材料的分析與對比，在保證結果準確的情況下，節省工程師的時間。

另外在產線測試中，我們也提供了基于模塊化的毫米波阻隔測量方案，高效經濟地完成多個樣品的測試，并與設計情況及時對比，從而驗證生產質量并及時生產報告反饋。