陳 巖,胡斐斐,劉 昆,林 毅,孫佳明,劉羽飛
(1.江西銅業集團有限公司,江西 南昌 330096;2. 江西銅業技術研究院有限公司,江西 南昌 330096;3.江西銅業集團銅板帶有限公司,江西 南昌 330096)
錫磷青銅是常用的彈性銅合金,具有更高的耐蝕性、耐磨性和耐疲勞性等綜合性能,且其彈性性能較一般銅合金好,被廣泛用于電子連接器行業中,如彈性接插件、彈簧、開關等電連接器件,是目前銅基彈性合金材料用途最廣的彈性材料[1-2]。錫磷青銅接插件產品狀態集中在H、EH和SH,目前從低錫C5111(4%Sn)到高錫C5212(9%Sn)的錫磷青銅都被大量應用,其中用量最大的錫磷青銅帶材主要包括C5210和C5191,其含錫量分別為7%和5%[3-4]。
水平連鑄是生產錫磷青銅板帶的重要生產工藝,具有工序短、生產成本低、設備占地面積小等優點。但在水平連鑄過程中,鑄坯的溫度梯度大,冷卻速度快,在凝固過程中易產生偏析、疏松、氣孔等缺陷,影響后續加工帶材的質量[5-6]。工業上常采用添加稀土和施加電磁攪拌方法,使錫磷青銅鑄造組織細化,從而減輕偏析和疏松缺陷[7-9]。錫磷青銅帶材一般采用冷軋開坯,鑄錠經均勻化退火、多次冷軋和中間退火,軋制成不同厚度的帶材。工藝上國內與國外的差別在于均勻化退火與銑面的先后順序。錫磷青銅加工硬化率非常高,在冷加工生產過程中中間退火次數多,生產周期較長。
隨著各種電子連接器件向小型化、長壽命方向迅猛發展,對錫磷青銅帶材的表面質量、材料性能提出了更高的要求,如更高的機械性能和彈性、足夠的導電性、良好的成型性能以及適宜的可焊性。C5240銅合金可大量用于生產此類要求的彈性接插件,而目前國內該類產品主要依靠進口[10]。本文通過摸索配料和鑄造工藝,制備高強高彈C5240鑄坯,并進一步通過金相組織觀察和能譜分析研究電磁攪拌對C5240合金及Sn元素分布的影響規律。
采用0#電解銅板、純錫錠、15%的磷銅中間合金,通過精密定量儀器,控制Sn和磷銅中間合金的添加量,最終獲得的C5240錫磷青銅其Sn含量為9%,P含量為0.16%,其余含量為Cu。
熔化爐選用耐燒不易破碎的硬質雜木炭為覆蓋劑,經過充分煅燒后再投爐覆蓋,熔化爐木炭覆蓋厚度控制在150mm;流槽和保溫爐也選用木炭進行覆蓋,木炭的含炭量不得低于99.95%,覆蓋前放置在爐旁烘烤2h,石墨鱗片覆蓋層的厚度控制在200 mm。熔煉溫度控制在1250~1280℃。
采用合理的生產工藝,鑄造出內部品質和表面質量俱佳的帶坯,是生產高性能彈性接插件的重要前提條件。本文經過三種不同拉鑄工藝對比實驗如表1,確定了最佳的拉鑄工藝。同時,為了降低偏析程度和細化晶粒,并加入了電磁攪拌,電磁攪拌的功率為30W,電壓為40V。采用優化后的工藝3制備了C5240合金16mm帶坯,其表面質量良好,幾乎無裂紋(圖1)。

表1 不同拉鑄工藝參數對比

圖1 C5240合金16mm鑄坯
采用粗軋與精軋,將16mm鑄坯軋制到0.5mm帶材。粗軋采用國產4輥可逆軋機,往復經過10個道次從16mm軋制到5mm,累計變形量達到68.75%;精軋采用國產6輥可逆軋機,往復經過9個道次從5mm軋制到0.5mm,累計變形量達到90%。為了提高帶材的可加工性能,在粗軋與精軋之間采用了中間退火工藝,中間退火主要采用氣墊爐。
對鑄坯的橫截面進行低倍金相組織觀察,所得結果如圖2所示。可見,未電磁攪拌和電磁攪拌的C5240鑄坯的橫截面都呈現典型的柱狀晶區,但是,加入電磁鑄造的鑄坯其柱狀晶得到明顯的細化。

圖2 低倍鑄態金相組織
對根據Cu-Sn二元合金相圖[11]可知,含Sn大約為10%的無P錫青銅的凝固溫度范圍為270℃,而加入了0.15%的P之后,凝固溫度范圍擴大至390℃,故會產生強烈的偏析現象,為此,項目組首先采用直讀光譜儀對比分析了電磁攪拌對Sn元素偏析的影響,其結果如圖3所示。deepth=0意味著鑄坯上表面,deepth增加指的是沿著鑄坯的厚度方向增加深度。結果發現,未電磁攪拌和電磁攪拌的鑄坯沿著厚度方向Sn元素含量沒有明顯的變化。為了驗證該結果,項目組利用江銅研究院的能譜儀進一步深入分析了Sn元素的分布,結果如圖4所示。結果表明,經過電磁攪拌的鑄坯沿著厚度方向Sn含量分布較均勻,而未加入電磁攪拌的樣品,其Sn元素分布不均勻,發生明顯的偏析現象。值得注意的是,能譜儀分析能夠更加準確的分析合金中Sn元素含量的分布。

圖3 電磁攪拌對反偏析的影響(直讀光譜儀),wt.%,注:deepth=0意味著鑄坯上表面,deepth增加指的是沿著鑄坯的厚度方向增加

圖4 電磁攪拌對反偏析的影響(能譜結果),wt.%,(a)未電磁攪拌和(b)電磁攪拌,注:deepth=0意味著鑄坯上表面,deepth增加指的是沿著鑄坯的厚度方向增加
對粗軋至5mm厚的帶材沿著軋制方向取樣,對試樣進行了取樣分析,其結果如圖5所示,可見,粗大的均勻化組織經過了大加工率粗軋以后,晶粒沿著軋制方向拉長,有大量的位錯和空位等缺陷。

圖5 粗軋到5mm的C5240帶材金相組織
對粗軋至5mm厚的帶材沿著軋制方向取樣,做了拉伸實驗,也測試了相應的導電性和硬度,其結果如圖6和表2所示,可見,進行過加工率68.75%的粗軋的C5240帶材的屈服強度和抗拉強度達到了746和892MPa,保持了比較高的斷裂延伸率,導電性也達到了10.97% IACS。

表2 粗軋至2.5mm厚硬態C5240帶材的相關性能

圖6 粗軋至5mm厚硬態C5240帶材拉伸工程應力應變
為了提高可加工性能有助于下一步精軋,需要對5mm厚的C5240帶材進行一定溫度和時間的中間退火,本文選擇了550℃+5h的中間退火工藝。對粗軋至5mm厚的550℃+5h退火態的帶材沿著軋制方向取樣,做了拉伸實驗,也測試了相應的導電性和硬度,其結果如圖7和表3所示,可見,進行550℃+5h退火的C5240帶材的屈服強度和抗拉強度分別降低至191和388MPa,斷裂延伸率大大提高至38.9%,導電性也達到了10.2% IACS。

圖7 粗軋至5mm厚550℃+5h退火的C5240帶材拉伸工程應力應變

表3 粗軋至5mm厚500℃+6h退火的C5240帶材的相關性能
對中軋過程不同道次的金相組織進行觀察,觀察的面是沿著軋制方向的側面,其結果如圖8和圖9所示,從圖中可見,隨著軋制變形量的增加(厚度的降低),晶粒越來越細化,越來越纖維化,而且所有道次的晶粒都比較小,切有一定量的孿晶。

圖8 中軋過程中C5240帶材金相組織:(a)軋至1.9mm,(b)軋至1.4mm,(c)軋至1.08mm厚,(d)軋至0.95mm,(e)軋至0.85mm和(f)軋至0.8mm

圖9 中軋過程中C5240帶材SEM組織:(a)軋至1.9mm,(b)軋至1.4mm,(c)軋至1.08mm厚,(d)軋至0.95mm,(e)軋至0.85mm和(f)軋至0.8mm
對中軋從5mm至0.5mm過程中部分道次的帶材沿著軋制方向取樣,測試了相應的導電性和硬度,其結果如圖10所示,可見,隨著中軋過程中帶材厚度的減薄(加工率的增加),帶坯的硬度增加,而導電率緩慢降低,中軋過程中各個道次的帶材導電率也在10% IACS以上。可知,軋制過程中的電導率隨著位錯密度的增加,并沒有顯著降低,換句話說,位錯對電導率 的降低作用沒有固溶原子大。

圖10 從5mm軋制到0.5mm過程C5240帶材部分道次的(a)硬度和(b)電導率隨帶材厚度的變化
(1)對16mm的 C5240鑄坯進行電磁攪拌后,鑄坯沿著厚度方向Sn含量分布較均勻,而未加入電磁攪拌的樣品,其Sn元素分布不均勻,發生明顯的偏析現象。
(2)對5mm的C5240帶材進行550℃+5h的中間退火,其屈服強度和抗拉強度分別降低至191和388MPa,斷裂延伸率大大提高至38.9%,導電性達到10.2% IACS。
(3)從5mm軋制至0.5mm過程中,電導率隨著位錯密度的增加并沒有顯著降低,因此,位錯對電導率的降低作用沒有固溶原子大。