半導體：供需間的不平衡將打破行業既有格局

投資要點

在行業格局變化之際，高敏感度的資本將率先賦能行業。

第一階段的“供應鏈的國產替代”進入第二階段“供應鏈的國產創新”;計算型芯片架構走向落地元年，國內公司開始有產品得到應用，技術迭代指數型增長，單點突破開始，S 型曲線的斜率增長最快部分。

成熟制程產品的碎片化需求量增同產能供給受限間的矛盾破局：緊張的產能環節對應的是迭代相對緩慢的成熟制程產品，國內是成熟制程環節擴產最顯著的，疊加配套的設計和封測，判斷全球產能有機會向國內進行轉移。這體現在 8 寸晶圓上下游的產品上，5G 手機/基站/快充/新能源車帶動量的增長，同時結合半導體周期屬性，漲價往往是資本市場最喜聞樂見的議題。重點抓量價齊升的產品公司。

“國產替代”從 19 年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公司而言，抓斜率提估值的類比邏輯2021年兌現在新上市公司上。材料公司“國產替代”正當時，材料行業類比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化，品類突破從 0 到 1 是開始是邊際是 EPS，后續持續放量和品類擴張是從 1 到 N，是長期是高壁壘是高 PE，2021年品類突破的材料公司戴維斯雙擊。重點推薦：雅克科技、寒武紀、圣邦股份。