硫脲在電鍍和化學鍍中的應用

劉賀(肇慶國華電子有限公司，廣東 肇慶 526040)

0 引言

在工業產業運行及持續發展的背景下，硫脲與貴金屬存在著較強親和力，將其運用在電鍍工業產業中，不僅可以提高工業產業的運行效率，也會增強行業的競爭力，滿足產業的持續運行及穩步發展需求。硫脲作為一種無色斜方晶體，在空氣中容易發生潮解現象。應該注意的是，在硫脲使用中，其中的硫原子對貴金屬有特殊的親和力，可以在工業產業中形成相對穩定的配位化合物，因此，在電鍍和化學鍍中得到了廣泛運用。本文對硫脲在電鍍和化學鍍中的運用進行研究。

1 硫脲、電鍍及化學鍍

1.1 硫脲

硫脲作為白色且有光澤的晶體，熔點在176～178 ℃之間，易溶于水，在加熱的過程中可以溶于乙醇。將其運用在藥物制造、樹脂等產業中，可以促進產品研發，提高產品的生產質量，同時滿足行業的運行及持續發展需求。但應該注意的是，在硫脲使用中，一次作用的毒性較小，在反復使用的過程中會造成器官損傷，同時也會對區域環境造成危害。

1.2 電鍍

電鍍主要是利用電解原理在某些金屬便面上鍍上一層金屬或是合金，提高工藝材料的耐磨性及導電性。電鍍過程中，其中的鍍層金屬作為陽極，將待鍍工件作為陰極，實驗中為了避免干擾隱患的出現，并保證鍍層的均勻性、牢固性，需要對鍍層金屬中的溶液含量進行科學配比，保證金屬陽離子濃度不變，提高電鍍工藝的整體效果。

1.3 化學鍍

化學鍍作為一種新型的金屬表面處理技術，在實際的工藝中，存在著技術簡單、節能以及環境的特點。由于化學鍍的使用工藝廣泛，通過鍍金層的管理，可以提高工藝項目的整體效果，增強材料的防護性能，同時也可以延長設備的使用壽命。將該種技術運用在航空航天以及機械化的產業中，可以增強設備的防護及裝飾性能[1]。

2 硫脲使用中需要注意的問題

根據硫脲的運用特點，在硫脲使用的過程中需要注意以下問題：第一，結合硫脲的性質，在實際使用中，需要根據實驗過程及工藝特點，在電鍍前的處理中，需要根據拋光效應提高實驗操作的整體效果。并按照電鍍工藝的特點，利用絡合效應，可以結合工業產業的運行特點，確定優化的硫脲使用方案，以提高工藝選擇的整體質量，避免工藝隱患及不合理問題的出現。第二，在鍍層性能分析以及材料配比中，為了增強實驗操作的整體效果，需要嚴格確定鍍層的工藝要求。通過抗腐蝕性、耐磨性以及延展性技術的分析，合理選擇工藝技術。但應注意的是，如果在工業產業中，對鍍層的耐磨性以延展性要求較高，不能使用硫脲，以保證實驗操作的真題效果。第三，由于硫脲作為添加劑，應該與有機物以及無機物進行聯合，提高實驗操作的整體質量。第四，由于硫脲工藝的特殊性，實驗的過程中，操作人員需要根據硫脲的性質，探究硫脲的新用途。通過技術使用以及科技的創新，提高硫脲鍍層的整體質量，避免結晶不均勻以及鍍層質量不高的問題，滿足行業的可持續發展需求。因此，在工業產業發展中，將硫脲運用在工藝材料生產中，通過與電鍍鋅、銅以及多種錫合金的融合，可以增強鍍液的穩定性，提高工業產業的運行效果，充分滿足工業產業的可持續發展需求[2]。

3 硫脲在電鍍和化學鍍中的應用

3.1 配位劑

根據硫脲分子的組成，硫原子容易與Au、Ag以及Cu等金屬離子形成穩定的配合物，如：將硫脲與Ag+融合時，配位離子是[Ag(H2NCSNH2)3]+，穩定常數相對較高。也就是說，在硫脲使用中，通過與貴金屬配位化合，可以增強穩定性[3]。

通常情況下，硫脲在電鍍和化學鍍中的應用體現在以下方面：第一，硫脲在電鍍中的應用。在電鍍銀中，銀晶體在硫脲吸附層上呈現出逐漸增長的狀態，也就是說，銀晶體的大小、數量與硫脲的沉積層存在著緊密關聯。第二，硫脲在化學鍍中的運用。根據硫脲與化學鍍的使用特點，在不同的化學鍍中存在著差異性。如：在Cu與Cu合金表面化學鍍融合中，將鍍液中加入硫脲，會衍生出一定的生物，最終達到降解鍍液的目的。整個過程中，硫脲的濃度一定要控制在0.3～2.0 mol/L的范圍，以增強配位的有效性，避免技術運用不合理問題的出現；將硫脲運用在化學鍍中，在Cu鍍上鍍Sn-Pb合金時，可以形成穩定性的配位化合物，有效改善Cu以及Sn的平衡點位，發揮硫脲與化學鍍的優勢，提高技術運用的整體效果[4]。

3.2 化學穩定劑

在硫脲使用的過程中，其存在著明顯的穩定性特點。根據硫脲的性質，其作為化學鍍中的穩定性，在與某些金屬離子反應中，會發揮配合化合物的穩定性，及時改變硫脲的濃度，達到緩解電鍍速率的目的。通常情況下，化學穩定劑的使用方法包括：第一，在化學鍍中的運用。研究中發現，硫脲可以穩定化學鍍銅融合，保證鍍層的緊密性及耐腐蝕性。將硫脲運用在化學鍍溶液中，其穩定性的使用效果較為明顯，如在印制電路工藝中，通過兩種無紙的融入，可以增強離子的聯合能力，時刻保持離子電活性，從而達到穩定溶液的目的。實驗操作的過程中，選擇14 g/L的硫酸銅、40 g/L的酒石酸堿鈉、20 g/L的氫氧化鈉等作為實驗配方。將操作條件控制在21～27 ℃，反應時間在15～25 min，整個過程的沉積速率可以達到0.5 μm。

需要注意的是，為了保證實驗的穩定性，實驗操作者要控制硫脲的加入量，從而達到實驗操作的目的。因此，在工業產業運行的背景下，為了充分硫脲運用在化學鍍中的使用效果：第一，應該將硫脲作為穩定劑，增強鍍液配比的有效性[5]。第二，在電鍍中的運用，將硫脲作為穩定劑，可以提高熱穩定劑的效果，明確穩定劑的協同目標，以增強實驗研究的穩定性，為工業產業的發展提供參考。如在硫脲使用的過程中，對鍍層外觀的影響是十分常見的。結合鍍液的特點，在不穩定劑使用的過程中，將溶液中加入3 mg/L的硫脲，試驗溫度控制在85 ℃的轉臺，將施鍍的時間保持在60 min，最終獲得鍍層的外觀形態。實驗中，鍍液中的硫脲濃度在3 mg/L的狀態下，鍍層表面會呈現出細致、平滑的狀態。同時，外觀的質量良好，可以滿足工藝產業的運行及持續發展需求[6]。

3.3 電鍍添加劑

根據硫脲分子結構，其中的硫原子具有較為明顯的配位作用，在實際的實驗操作中，可以實現阻滯溶液金屬離子放電的目的，并在被堵的表面上形成吸附層，增強實驗反應效果，同時也可以提高陰極計劃的作用，達到細化鍍層的目的，實現工藝產品生產平整、光滑的調節目的。如在實驗的過程中，硫脲中的鍍液在發生水解的情況下，會生成溶膠MeS，通過選擇性的吸附，可以發揮電極中的活性中心效果，提高鍍層的平整度及光亮度。首先，將硫脲運用在電鍍領域中，通過與電鍍鋅的使用，硫脲作為鍍銅添加劑，可以提高鍍層的吸附能力，滿足工業產業的技術需求。在實驗研究中，將鍍銅液中加入少量的硫脲，可以增強鍍鋅層的平整度，而且也可以提高材料的耐腐蝕性，滿足當前工業產業對材料的生產需求。該實驗中，也可以改善銅鍍層的外觀特點，優化硫脲在電鍍工藝中的使用效果。我國學者對電鍍添加劑也進行了實驗研究，鍍Zn鍍液中，加入硫脲可以避免金屬雜質的出現，有效提高鍍層的光亮度，達到工藝技術研究及改善的目的。但應注意的是，在整個實驗中，需要將添加量控制在5.0 g/L的狀態，提高硫脲的電流密度，實現電鍍工藝使用的整體效果。

3.4 其他工藝運用

在工藝產業運行及持續發展的背景下，工業產業在提高產品質量同時，為了更好地改善工藝外觀效果，需要結合硫脲的結構組成，將其運用在電鍍以及化學鍍領域中，以增強工藝生產的整體效果。在硫脲使用中，不僅可以將其作為電鍍及化學鍍中的晶粒細化劑，同時也具有加速劑的作用。因此，在工業產業的持續發展中，應該結合工藝產業的變化，構建完善性的生產工藝，以提高實驗操作的整體效果，為產業的運行及技術推廣提供參考[7]。

4 結語

總而言之，在工業產業發展中，將硫脲運用在工藝材料生產中，通過與電鍍鋅、銅以及多種錫合金的融合，可以增強鍍液的穩定性，并在整個工藝過程中充當配位劑、穩定劑，提高工業產業的運行效果。但是，在整個實驗研究及技術操作的過程中，一定要注意硫脲用量，通過適當計量材料的使用，進行試驗試劑的科學配比，有效提高工藝實驗效果，并降低對環境的污染，為行業的運行及高質量發展提供保障，充分滿足行業的穩步運行及綠色化發展需求。