多項創新增強設計散熱能力出眾 芝奇上古水神ENKI360一體式水冷散熱器評測

多項細節增強設計，多品牌主板燈光同步

本次芝奇推出的是上古水神ENKI系列一體式CPU水冷散熱器，其擁有ENKI 360、ENKI 280和ENKI 240三個版本，分別對應360mm、280mm和240mm水冷排。本次我們測試體驗的是其中最高端的ENKI 360，也就是面向高端玩家的360mm水冷排的產品。

銅底內側鰭片采用獨家階梯式水路設計

外形上來看，芝奇ENKI 360一體式水冷和常規的一體式水冷沒有太大的區別。整體的做工比較精致，細節方面比較到位，保持了芝奇一貫細致的產品風格。和常規的一體式水冷相比，該水冷散熱器在冷頭、冷排和水冷管等方面都有著一些細節上的改進。

芝奇ENKI 360的水冷頭比較小巧，不會給玩家安裝帶來太多的麻煩。水冷頭采用了圓形的純銅底座，直徑在54cm左右，能夠完整地覆蓋主流處理器。底座上可以看到CNC切割打磨的同心圓，和常規散熱器不同的是，該散熱器采用了特制的曲面設計的銅底，銅底不再是純平而是打磨出一個微曲面（凸出）。這是因為CPU的上蓋通常略有弧度（下凹），一般平面的散熱底座很難與處理器頂蓋密切貼合，即使有填充硅脂，依舊不能獲得最佳的散熱效果。而給銅底加上一個微曲面，再加上扣具的壓力，就能讓處理器頂蓋和散熱器底座更好地貼合，從而提升散熱效果。

除了在接觸面上的細節改進，芝奇ENKI 360的水冷頭在內部也增加了一個特殊的設計，銅底內側的鰭片采用了其獨家的階梯式水路設計，能更有效地穩定水流方向，使冷熱水不會相互干涉，從而迅速透過高壓渦流帶走熱能。此外，銅底鰭片使用間距極小的微鰭片工法，在高速的多水道沖擊下能更好地發揮散熱效果。

芝奇ENKI 360（左）的水冷排相比常規水冷排（右）在水路上多出不少

除了在散熱底座上進行了改進，芝奇ENKI 360還加強了水泵的性能。其采用獨家研發的噴射水泵設計，葉輪轉速高達5000RPM，而目前主流的360mm一體式水冷的水泵轉速一般在3000RPM以下。更高的轉速可以帶來更快的水流循環，從而進一步提升散熱效果。

水冷排方面，芝奇ENKI 360擁有一塊360mm的水冷排，水冷排的做工非常精致，水冷鰭片都進行了拋光打磨，不會因為毛刺割手而給玩家帶來安裝上的難度。其水冷排在水路設計上進行了加強，采用了更細密的17層鰭片設計，而市面上大多數常規360和240水冷排則在12～14層。更多的水路設計帶來了更大的鰭片面積，能夠有效加強水冷排的排熱能力，提高散熱效果。

配合高轉速的水泵和更多水路設計的冷排，芝奇ENKI 360將水冷管也采用了加寬設計，能帶來更大流量的高速水循環，保證冷排的散熱效率。水冷管采用極低蒸發率橡膠及尼龍編織套管，長度為420mm，走線上不會有太大的障礙。

散熱風扇方面，芝奇ENKI 360搭配了三個高轉速Hydro Bearing液態軸承九葉風扇，轉速為2100RPM（±10%），能夠提供23.6～93.5CFM的風量和0.2～1.86mmH2O的風壓，噪音則控制在了15.3～29.6dBA。從規格來看，其能在提供足夠風壓的情況下，還能保持較為安靜的散熱環境。

相信很多玩家購買芝奇的內存產品也是看上了其炫酷的燈光效果。芝奇ENKI 360同樣也加入了燈效，在水冷頭頂蓋上設計的芝奇LOGO和周圍的環形燈帶均支持發光效果，它支持5V ARGB燈效控制，能夠支持多款主板的燈效控制軟件，大家常見的華碩、技嘉、微星、華擎等品牌的燈光軟件都能很好地控制其燈效并實現同步，打造個性化的主機非常方便。

扣具方面，芝奇ENKI 360水冷散熱器能夠支持目前Intel和AMD的主流消費級平臺，同時也提供了Intel LGA 2011/2011-3/2066和AMD TR4這樣的HEDT平臺的扣具，可以說是全平臺支持。散熱器底座已經涂好了硅脂，但還是額外附送了一支工業用服務器級低熱阻散熱硅脂，該硅脂的配方由芝奇特別定制，導熱能力和持久性都要高于一般水冷產品所附送的硅脂（ENKI280/ENKI240也同樣附送該散熱硅脂），供追求更高散熱效果的玩家以及超頻時使用。

散熱性能實測，輕松壓制全核5.2GHz酷睿i9 10900K

壓制全核5.2GHz的酷睿i9 10900K沒有問題

實測部分，我們使用ROG MAXIMUS XII EXTREME主板搭配Intel酷睿i9 10900K進行散熱效果的測試。辦公室環境的室內溫度23.5℃，測試時采用開放式機架，硅脂使用散熱器附送的工業級硅脂。

默認頻率測試中，僅開啟ROG M12E主板的默認功耗解鎖限制，不對處理器進行超頻。在這種設置下，AIDA64單考FPU一小時，處理器的全核心睿頻為4.9GHz，此時的處理器功耗為205W左右（Intel? XTU顯示），溫度穩定在76℃左右。

超頻測試時，我們將酷睿i9 10900K超頻到全核心5.2GHz（處理器電壓1.38V），通過AIDA64單考FPU半小時，此時的處理器功耗為244W左右（Intel XTU顯示），溫度穩定在82℃左右，整體的散熱性能還是讓人比較滿意的。

總結

多種增強設計帶來出色散熱表現，適合旗艦平臺選用

芝奇上古水神ENKI 360一體式水冷散熱器保持了芝奇一貫的精良做工，同時在細節方面相對傳統水冷散熱器進行了加強和創新，獨特的超高速噴射葉輪水輪、高密度階梯式銅底鰭片、曲面設計散熱底座、更多的冷排水路和加寬水冷管，讓其散熱能力表現出眾。燈光方面能夠支持多品牌主板的光效同步也保持了芝奇一貫的“燈廠”風格。作為芝奇首款處理器一體式水冷散熱器來說，ENKI 360可以說是交上了一份不錯的答卷。能壓制全核5.2GHz下的酷睿i9 10900K，足以體現其優秀的散熱能力，同時該散熱器還提供了長達五年的產品保固服務，售后方面無需擔心，適合組建旗艦平臺的玩家選用。