華為芯片被“斷供”，還能造出手機嗎

陳慧敏

時事引讀 >>

2020年9月15日，美國對華為的芯片禁令將正式生效！隨著美國禁令的升級，華為面臨的已不僅僅是無芯片可用，而是功放、鏡頭、射頻、內存……只要是使用美國半導體技術的廠商，想給華為供貨，可能都需要美國的審批。網友說“華為手機業務要涼……”“華為即將退出手機市場”“華為手機沒芯片了，9月后就無法繼續生產”，真是這樣嗎？然而，僅僅4天后的9月19日，美國處理器巨頭AMD公司就宣布：他們已經獲得對華為供貨許可證，可以向華為供貨了。該生產的生產，該買的買，仿佛什么事情都沒有發生過一樣。但這件事并不能就此過去，我們應當在這次事件中吸取教訓。

素材聚焦1 華為真的造不出手機了嗎

“華為即將退出手機市場”等說法貌似“言之有據”，卻是誤導無疑。要理清楚這個問題，就要圍繞被限的麒麟9000進行梳理。

第一，受限的環節，是“制造”，而非“設計”。芯片加工是個巨型系統工程，包含“設計”“制造”“封測”等環節，麒麟9000由華為自主設計，封裝、測試中國企業完成都沒問題，其制造由臺積電代工，而臺積電用的是美國的技術和設備，這才會給美國“卡脖子”的機會。

第二，受限的品類，是“細糧”，而非“糧倉”。麒麟9000用的是5納米晶圓制造工藝，在這個頂尖領域，主要是三星、臺積電和英特爾三家在競爭。中芯國際是中國自己的晶圓廠，可提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。麒麟9000主供華為Mate40，所以如果禁令生效，主要影響的是華為的最高端旗艦，其他產品線基本不會受到影響。

第三，受限的壓力，是“時間”，而非“技術”。高端芯片制造就像建摩天大樓，包括設計圖紙、工程施工、封頂驗收。我們的壓力主要在設計圖紙的工具——EDA軟件（電子設計自動化）和工程施工設備——光刻機兩個方面。在這兩方面，中國起步較晚，但進步神速。華大九天前身設計的熊貓 IC CAD系統，打破了當時西方對中國EDA軟件的禁運。2018年，中科院研制的“超分辨光刻裝備”通過驗收，也有能力制造10納米級別的芯片。

素材聚焦2 “斷供”未必不是一件好事

美國的卡脖子行為反復提醒我們：危機已經來了。就算AMD公司可以向華為供貨，我們也沒有必要過于樂觀。面對技術封鎖、芯片斷供，并不是一句“彎道超車”“國產替代”就能解決問題。要知道，中國是全世界最大的芯片買家，可以說外國生產的芯片，主要都被中國買走了。制造芯片不難，但制造高端芯片而且要量產，還要價格不太貴，這個很難。但長期來看，美國打壓我們，未必不是一件好事。中國的半導體產業不是剛剛起步，而是已經達到了一定的高度，中國的5G技術、云計算，已經做到了世界先進?，F在“上游”用了“斷流”這招，跟街頭惡搞類似，只能起效一次，極力打壓會反向刺激中國趁機實現國產芯片的跨越式發展。9月23日，國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、財政部聯合印發《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，要求加快新一代信息技術產業提質增效。未來幾年，我國電子化學品將迎來新一輪發展機遇。

【考場仿真試題】請根據以上材料，寫一則150字左右的微評論。

【范文示例】我們國家一直重視科技生產力，而部分高端科技行業卻一直是其他國家在領跑，這次美國對我們的制裁再次為我們敲響警鐘，今天我們不力挺中國芯片，或許還能有其他手機可以選擇。再過幾十年，以“創生、再生、仿生”為主要內容的新科技革命之后，如果我們還沒有自主的核心技術，再遭遇斷供，面臨的將是沒有人造心臟可用，沒有仿生肢體可換。自強創新，科研興國，這是時代賦予我們的使命！

【適用話題】挑戰與危機 直面挫折 科研創新 中國力量 世界格局