全球硬科技開發者大會在廈門舉行

7月16日，首屆全球硬科技開發者大會在廈門拉開帷幕，這是該大會系列活動的首站。作為一場人工智能物聯網行業開發者線下大會，活動以“發現互聯互通的創造力”為主題，旨在打通行業產業鏈、信息和合作的壁壘，創造協作共贏的商業模式。

硬科技是指以人工智能、航空航天、生物技術、光電芯片、信息技術、新材料、新能源、智能制造等為代表的高精尖科技，是對人類經濟社會產生深遠而廣泛影響的革命性技術。本次大會吸引了近500名開發者，以及飛利浦、TCL 等國內外知名品牌商與會。