Tim Archer

泛林集團對于設備智能的愿景是將數據化建模、虛擬化和人工智能帶入每個環節,包括設計、開發、采購、構建和支持系統與工藝等,從概念設計和可行性研究到實現量產。
2020年是泛林集團成立的第40周年,過去40年我們堅持創新和突破,并取得了開拓性進展,其中包括對于設備智能的探索。展望未來,我們認為,對于半導體行業來說,設備智能將成為預見未來發展的指路明燈。
制造難度和成本日益增長
在40年前,我們很難想象半導體技術會給世界帶來如此巨大的改變。譬如1980年,個人電腦配備的微處理器包含大約5萬個晶體管,而如今的高級芯片通常包含超過300億個晶體管。然而,技術的飛速發展也帶來了巨大的挑戰。新一代器件的開發意味著更復雜的結構、更多的工藝步驟、新材料和設計規則,參數之間的依賴性亦在不斷提升。
設備智能是迎接挑戰的關鍵
設備智能可以促成數據和學習過程的良性循環,幫助我們解決上述挑戰。通過充分利用其強大的數據收集和處理能力,我們可以在芯片制造領域實現創新與突破。
泛林集團對于設備智能的愿景是將數據化建模、虛擬化和人工智能帶入每個環節,包括設計、開發、采購、構建和支持系統與工藝等,從概念設計和可行性研究到實現量產。設備智能的最終目標就是在加快技術轉換速度的同時,降低成本、資源消耗和浪費,也就是通過解除復雜性障礙來釋放創新力。
在設備智能的時代,全流程的數字化是關鍵。……