張立
當前全球的集成電路產業發展進入到重大轉型期和變革期。隨著新基建的推進,國內集成電路市場需求規模進一步擴大,產業發展的空間增大,發展環境持續優化。
隨著5G、人工智能、智能網聯汽車等新興技術應用的興起,圍繞資金、技術、產品、人才等全方位的競爭進一步加劇,當前全球的集成電路產業發展進入到重大轉型期和變革期。全球半導體市場呈現持續增長的勢頭,全球半導體市場在過去的30年中保持了高速的發展,市場規模從1985年的215億美元增加到2019年的4123億美元,年均增長速度達到了9%。
云邊端協同是產業生態變革的重要趨勢
一是在傳統電子設備中,半導體的價值會持續增加,5G、人工智能、智能汽車等新興領域將成為未來半導體市場發展的重要驅動力。預計到2030年,全球半導體市場的規模有望達到1萬億美元的規模,市場的前景非常廣闊。
二是集成電路供應鏈國際化程度在不斷提升。從全球貿易看,集成電路的貿易額位居石油和汽車之后,排在全球第三位,具有顯著的全球化特征。集成電路和相關產品的生產和貿易涉及30多個國家和地區,2019年全球集成電路貿易進出口額超過1.5萬億美元。
三是產品技術發展融合創新加速。產業發展進入了加速創新、跨界融合的新時期,一方面集成電路技術向異構化、多元化、多技術融合發展,產業鏈分工呈現進一步的細化趨勢。另一方面新材料、新工藝、新結構推動晶圓制造技術發生重大的變革,從平面工藝到立體工藝,再到環柵級晶體管,摩爾定律持續演進,成熟工藝方面28納米及以上工藝平臺的持續優化,推動了圖形傳感器,驅動IC、電源管理芯片等性能的不斷提升,需求也在不斷的擴大。……