中國半導體產業發展趨勢及上游新材料投資機會

宮學源

半導體（semiconductor）是一類在常溫下導電能力介于絕緣體和導體的材料，其導電能力可通過電壓、光照、壓力和溫度等進行控制。由于導電性可控，半導體被廣泛應用于各類電子產品中，包括家用電器、消費電子、照明工具、顯示驅動器、軌道交通、新能源汽車等，在生產生活中可謂無處不見。自20世紀50年代開始發展至今，半導體產業已成為推動全球科技產業發展和變革的核心驅動力。作為電力驅動、信號傳輸、光電轉換和數據處理等的底層支撐技術，半導體先后推動集成電路、無線通信、太陽能電池、LED照明和新能源汽車等產業快速發展，深刻改變了人類的生產生活方式。半導體設計與制造能力，現已成為衡量一國科技水平的重要標志。

據Frost & Sullivan數據統計，全球半導體市場規模自2012年以來一直保持穩健的增長態勢，2017-2018年呈現高速增長趨勢，市場規模接近4700億美元，2019年有所回調，市場規模約4100億美元。其中，集成電路（包括數字集成電路和模擬集成電路）市場占比高達81%左右，是半導體工業的核心;分立器件、光電子器件和傳感器的市場份額分別約為6%、10%和3%，是半導體工業不可或缺的組成部分。未來，隨著5G、人工智能、工業互聯網、物聯網和新能源汽車等新興應用的快速發展，全球半導體市場將保持長期增長，尤其是以碳化硅（sic）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁半導體產業將保持快速增長態勢。半導體產業上下游結構及產品分類詳見圖1所示。

1下游需求預期疊加國產替代趨勢，中國半導體產業迎來空前機遇