楊朋飛,朱振國,張金鑫
(北京新福潤達絕緣材料有限責任公司 新材料研發中心,北京 101111)
隨化石燃料的過度使用和日益枯竭,環境污染和能源危機正成為全球面臨的重大挑戰[1]。熱管理材料,可有效提高能源利用效率,近年來受到學術界和工業界的高度關注[2]。隔熱材料,作為熱管理材料的典型代表,在光學、電子學及空間科學等眾多領域取得廣泛應用,并在能量傳遞、轉換及儲存過程中減少損失,提高器件穩定性等方面具有重要意義[3]。而傳統隔熱材料,如氣凝膠、膨脹聚氨酯泡沫、多孔聚乙烯等,囿于其機械強度較低、可加工性差等劣勢,在實際工程應用中受到眾多局限[4]。因此,開發輕質、高強隔熱復合材料是隔熱材料工程應用的急需。
熱傳導主要有對流、輻射、傳遞三種模式,對材料導熱性能的評價主要以導熱系數為主[5]。金屬材料因其自由電子可大范圍離域移動,表現出高的熱導率;而無定形聚合物及其復合材料,熱傳導主要聲子擴散為主,其導熱系數與分子鏈的長短、取向有關,通常數值較低[6-7]。中空玻璃微珠是一種理想的隔熱填充材料,因其低密度、低導熱系數及高空隙率,在構筑隔熱復合材料方面具有顯著優勢[8]。如Yang等以酚醛樹脂和中空玻珠制備耐燒蝕有機-無機泡沫材料,作為隔熱復合材料,其最大壓縮強度為14.6 MPa,此時其導熱系數為0.1047 W/mK,而導熱系數最小的樣品(0.0723 W/mK),壓縮強度僅為6.8 MPa[9]。Xing等以環氧樹脂E51為基體,以中空玻珠為填料,制備出系列熱阻復合材料,其彎曲強度最高可以達到22.34 MPa,導熱系數最優值為0.110 W/mK,且考慮E51本身物性,其在高溫環境中的應用會受到極大限制[10]。由此可見,以玻珠為填料制備的隔熱復合材料普遍強度不高,遠不能滿足工程應用需要。基于此,本文以復配耐高溫環氧樹脂為膠黏劑,以超細玻纖氈為基材,以高強度中空玻珠為填料,制備輕質、高強隔熱復合材料,其壓縮強度達到235 MPa,壓縮模量3.71 GPa,在維持較低導熱系數(0.1572 W/mK)的前提下,遠超同類型產品,能夠滿足高溫高壓工程需求,可望在硫化機、軌道交通、航空航天等領域的隔熱、保溫及輕質化設計方面取得廣泛應用。
酚醛環氧樹脂638S(SMPN-638S,凱茵化工),環氧樹脂E51(環氧值0.48~0.51,無錫華歐化工科技有限公司),硅烷偶聯劑KH560(99%,山東硅科新材料有限責任公司),4,4’-二氨基二苯砜(DDS,97%,阿拉丁),三氟化硼單乙胺(BF3含量57%~59%,東營合益化工公司),抗氧劑V85-P(98.5%,廣東志一化工公司),高強中空玻璃微珠(HGS4026DQ,平均粒徑26 μm,堆積密度0.6 g/cm3,耐壓80 MPa破損率低于20%,馬鞍山礦院新材料科技有限公司),定制超細玻纖氈(EMC105H-DP)。
1.2.1 樹脂的調配
取環氧樹脂638S(100份),環氧樹脂E51( 40份),DDS(20份),KH560(1.2份),V85-P(0.45份)依次加入丙酮溶液,攪拌均勻,控制固含量為65%,而后環氧樹脂638S和E51總重的10‰稱取三氟化硼單乙胺,并以少量丙酮溶解后加入上述混合溶液,調控膠化時間為180~230 s。
分別稱取10份,30份,50份高強中空玻璃微珠緩慢加入上述樹脂溶液中,攪拌速度控制在200 r/min,攪拌30 min,制得樹脂預聚液。
1.2.2 環氧樹脂基隔熱板的制備
以超細玻璃纖維布為基材,采用涂覆或浸膠方式制備半固化片。本文以涂覆方式制備,方法如下:以200 mm×200 mm尺寸裁剪玻纖布,準確稱取單張質量,平放于潔凈臺面上;按上膠量為45%(樹脂干重),計算單張所需預聚液質量,然后準確稱取預聚液,傾倒于玻纖布表面,并以刮板刮拭均勻。將上膠后的玻纖布平放于鼓風干燥箱,在120℃下烘烤3 min,取出得到半固化片,以密封膜密封保存待用。
取60張所得半固化片鋪層,上下以脫模紙隔檔后上熱壓機壓制。壓制初始壓力為1 MPa,預熱溫度為140℃,時間為1 h,預熱完畢后,升溫至160℃,且在升溫過程中,壓力以1 MPa/5℃升至5 MPa。在該溫度固化5 h后,關閉電源,自然降溫至100℃以下,卸壓后得到樣板。
為方便描述,根據玻珠添加份數不同,將樣板命名為EGS0、EGS10、EGS30和EGS50。
1.3.1 紅外光譜測試(FT-IR)
用Thermal Scientific公司的Nicolet 6700型紅外光譜儀對樣品進行紅外測試,根據樣品的性質不同,測試采用壓片透射和FTIR-ART衰減反射兩種方式,測試波長范圍為500~4000 cm-1。
1.3.2 熱機械分析(TMA)
所使用的熱機械分析儀為TA公司生產的TMA Q400,將樣品加工成5 mm×5 mm×8 mm,以10℃/min的升溫速率由25℃加熱至300℃。
1.3.3 掃描電子顯微鏡分析(SEM)
使用的儀器為FEI公司生產的Quanta250型掃描電子顯微鏡。將濕樣品用液氮冷凍,然后在-40℃低溫下冷凍干燥48 h,將干燥的樣品用切刀切開,噴金后,在電子顯微鏡下觀察其微觀結構。
1.3.4 熱重分析(TG)
所用儀器為精工電子納米科技有限公司生產的TG-DTA6200 LABSYS,測試方法為:樣品充分干燥后,取3~6 mg放入剛玉坩堝內,以空坩堝進行對照,進行程序升溫測試,升溫速率為10℃/min,氮氣為保護氣(流量為200 mL/min),測量溫度范圍為室溫至800℃。
1.3.5 力學性能測試
采用單軸拉伸方式對樣品的力學性能進行測試,使用的儀器為珠海市三思泰捷電氣設備有限公司生產的CMT-5105G型電子萬能材料試驗機。
1.3.6 密度及導熱系數測定
密度測量由精密分析天平完成,所需試樣尺寸為10 mm×10 mm×5 mm;導熱系數由NETZSCH HFM 446 Lambda 熱流法導熱儀測定,所需樣品尺寸為200 mm×200 mm×5 mm。

圖1 中空玻璃微珠(曲線a)、EGS0(曲線b)、
為確定樣品的基本結構,對玻璃微珠及EGS樣品進行了紅外光譜測試,結果如圖1所示。其中,曲線(a)是高強中空玻璃微珠的紅外吸收曲線,其特征吸收峰位于3630,979 cm-1分別對應于Si-O鍵的伸縮和彎曲振動,3469 cm-1對應于O-H的伸縮振動;曲線(b)和(c)是EGS0和EGS10的紅外光譜吸收曲線,由圖可知,EGS0的所有特征峰均可以在EGS10吸收曲線中觀察到,其中3411 cm-1是O-H的伸縮振動吸收峰,2929、2873 cm-1分別是甲基和亞甲基的伸縮振動吸收峰,說明聚合物基體中存在大量的甲基和亞甲基,1592、1508 cm-1是環氧樹脂的特征吸收峰。另外,對于EGS0和EGS10樣品,所選用基材均為超細玻纖氈,與玻璃微珠為同一材質,在3735 cm-1均表現出Si-O鍵伸縮振動吸收峰,與EGS0樣品相比,EGS10在956 cm-1處顯現出一明顯的Si-O鍵伸縮振動吸收,可以說明中空玻璃微珠被引入EGS樣品中,同時,各特征吸收峰均未表現出明顯位移,說明中空玻璃微珠與聚合物基體沒有明顯的相互作用。

圖2 EGS0、EGS10、EGS30和EGS50的熱失重曲線
為驗證EGS樣品良好的熱穩定性,對EGS系列樣品進行了熱重分析,測試結果如圖2所示。由圖可知,EGS系列樣品均表現出較好的熱穩定性,其外延分解溫度達到376℃,且在110℃至370℃之間表現出輕微的失重,約為3.2%,應該是樣品吸附的水分及本身固有的小分子失重所致,其中,EGS10表現出較小的失重率(1.9%),說明EGS產品熱穩定性良好,在376℃開始分解,在414℃其失重速率達到最大。在800℃時,可以認為聚合物已經分解完畢,其剩余質量為玻纖氈及玻璃微珠的質量之和,所以根據質量保留分數可以計算EGS樣品膠含量,因此 EGS0、EGS10、EGS30和EGS50膠含量分別為53.2%,51.8%,47.7%和44.9%,說明,添加玻珠不僅可以降低材料的導熱系數,并且可以降低材料的樹脂含量,進而降低生產成本。另外,EGS10、EGS30、EGS50樣品中玻珠質量分數分別為2.8%、5.5%和8.3%。

圖3 中空玻珠(a)及EGS(b:EGS10,c:EGS30,d:EGS50)
為表征玻璃微珠在材料基體中的狀態,以掃描電鏡對玻璃微珠及EGS樣品斷面進行了觀察,其SEM照片如圖3所示。由圖a可知,玻璃微珠為均勻球形,其平均粒徑為26.8 μm(如插圖所示)。圖b為EGS10斷面圖,由圖可知,在可見區域內玻珠數量較少,部分發生破損(虛線標注),并可見其余玻珠內表面光滑,邊緣部位平整,系加工過程中機械切割所致,由此可說明,玻珠可以在材料基體中以完整形態存在;圖c、d為EGS30、EGS50斷面圖,玻珠在基體中分散相對均勻,具有較多孔隙,且破損率較低,大部分玻珠保持完整狀態。基于中空玻珠的熱阻作用,添加量的增加將有利于降低材料的導熱系數。另一方面,囿于中空玻珠的機械強度較低,大量添加,可能會對材料的機械強度產生負面影響。

圖4 EGS10、EGS30和EGS50的熱機械分析曲線
為測定EGS系列樣品的玻璃化轉變溫度(Tg),采用TA公司生產Q400熱機械分析儀對其進行表征,其熱分析曲線如圖4所示。由圖可知,EGS10、EGS30、EGS50的Tg分別為130℃、134℃、148℃,說明玻珠的加入量對材料的Tg影響較大,究其機理在于玻珠的加入打亂了環氧樹脂的交聯體型結構。對于熱機械分析,其反映的是材料垂直層向方向隨溫度升高而產生的形變,因此,EGS10樣品中含量較低,熱壓機壓力較低(僅5 MPa,通常熱壓壓力在30 MPa以上),超細玻纖氈層層之間空隙較多,不能充分流膠,且玻珠不能充分填充此間隙,在受熱時,面膨脹系數較大,在熱機械分析方式下,表現出較低的玻璃化轉變溫度;EGS50樣品中則是玻珠填充量太高,環氧樹脂不能充分交聯,結構相對松散,受熱時,面膨脹系數大,玻璃化轉變溫度低;EGS30中玻珠填充量適當,玻珠可以充分填充玻纖氈層層間隙,同時對樹脂的交聯度影響不大,材料本身孔隙率降低,受熱時膨脹系數小,表現出較高的玻璃化轉變溫度。另外,如插圖所示,EGS樣品可以耐受200℃熱處理而不起泡,不龜裂,且在熱處理200 h后,除表層變黑外,其基本性能,包括Tg、壓縮強度等不會出現降低,說明該材料可以在200℃工作環境長期使用。

圖5 EGS10、EGS30和EGS50樣品的壓縮曲線
為表征其機械性能,對EGS系列樣品進行了壓縮強度測試,其壓縮曲線如圖5所示。由圖可知,EGS10、EGS30、EGS50均表現出較高的機械強度,常態壓縮強度分別為197、235和198 MPa,壓縮模量分別為3.38、3.71和3.69 GPa,其中,EGS30表現出最優的壓縮強度和壓縮模量。其原因如上所述,EPS10材料基體中孔隙率高,而EGS50則由于填充量太高導致結構松散,且玻珠本身強度不高,因此二者壓縮強度及模量與EGS30相比,明顯偏低。對于高強、隔熱復合材料設計,一是要提高填充量以降低導熱系數,二是要注重機械強度與填充量間的關系,本文中,EGS30表現出最優的機械強度,結合其玻璃化轉變溫度,可初步得出結論,30份為最優玻珠添加量。
中空玻珠的堆積密度約為0.6g/cm3,對于制備輕質材料,添加中空玻珠是一便利途徑,且隨著添加份數的增加,材料的密度將迅速降低。EGS系列樣品密度如圖6所示,其中EGS0、EGS10、EGS30和EGS50的密度分別為1.54/、1.30、1.05和0.91 g/cm3,可見EGS樣品的密度隨玻珠添加份數增加,其密度近似線性降低。同時,基于中空玻珠的熱阻作用,樣品導熱系數也隨玻珠添加份數增加而降低。由圖可知,EGS0、EGS10、EGS30和EGS50樣品的導熱系數分別為0.2010、0.1835、0.1572和0.1548 W/mK,且玻珠添加份數少時,對材料導熱系數的降低作用并不明顯,而隨著添加份數的增加(30份),其導熱系數顯著降低,當玻珠進一步增加(50份),材料的導熱系數降低速率明顯降低且趨于平穩,說明在此熱壓壓力下,玻珠添加量超過30份后,對材料導熱系數進一步降低沒有顯著作用,且可能隨著玻珠份數的增加,形成以玻珠殼壁及碎片形成新的導熱通路,導致材料導熱系數增加。考慮材料的壓縮強度、玻璃化轉變溫度、密度及導熱系數,EGS30表現出最優的綜合性能。

圖6 EGS10、EGS30和EGS50樣品的密度及導熱系數
本文以復配環氧樹脂為膠黏劑,以定制超細玻纖氈為基材,高強度中空玻璃微珠為填料,經由熱壓固化成型工藝,制備出一種低密度、高強度隔熱層壓復合材料,并對其結構、性能進行了系統分析、表征。研究結果表明;(1)該復合材料具有較低的密度,且其密度可通過改變玻珠添加份數進行有效調節,EGS10、EGS30、EGS50樣品的密度分別是1.30、1.05和0.91 g/cm3;(2)該復合材料具有較高的壓縮強度,其中EGS30壓縮強度最高,達到235 MPa,壓縮模量達到3.71 GPa;(3)該復合材料具有較低的導熱系數,且EGS30導熱系數為0.1572 W/mK,其后,隨玻珠添加份數的增加,導熱系數降低不明顯,如EGS50的導熱系數為0.1548 W/mK。綜上所述,本文首次報道了一種輕質、高強隔熱層壓復合材料,考慮其優異的機械強度、低的密度和導熱系數及耐高溫特性,該材料可望在熱壓機械、軌道交通、航空航天等領域保溫、隔熱及輕質化設計方面取得廣泛應用。