手機內(nèi)存性能排行

和PC相比，智能手機內(nèi)置的內(nèi)存都是“LPDDR”，其中“LP”（Low Power）代表低功耗，更加適合小尺寸封裝。拆開手機，你會發(fā)現(xiàn)幾乎所有產(chǎn)品都會采用PoP立體封裝的方式，將內(nèi)存芯片直接覆蓋在處理器芯片的上面，從而節(jié)省寶貴的PCB主板空間。

如今市面上可以買到的手機，其內(nèi)存主要以LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X和LPDDR5為主，它們的工作電壓依次降低，運行頻率依次升高，翻譯過來就是性能更強還更省電（見表）。需要注意的是，一款手機可以搭配什么內(nèi)存，取決于SoC平臺的支持，以及OEM手機廠商對于成本的取舍。

以高通驍龍865為例，它既支持LPDDR5，還支持LPDDR4X。部分搭載驍龍865的手機只給頂配版型號配LPDDR5內(nèi)存，而中配和低配則搭配LPDDR4X內(nèi)存。此外，都是LPDDR4X，也存在四通道和雙通道之別，一般旗艦級SoC如驍龍865、麒麟990和天璣1000都支持四通道，而中低端SoC如驍龍765G和天璣820等就僅支持雙通道。

好消息是，新上市的5G手機已經(jīng)全面過渡到雙通道LPDDR4X 2133MHz起步，在內(nèi)存性能和功耗方面取得了很好的平衡。至于LPDDR5，2020年上半年以前上市的SoC就只有驍龍865可以“享用”，這種最新內(nèi)存的全面普及時間需要等到2021年。

從當下最流行的雙通道LPDDR4X、四通道LPDDR4X和四通道LPDDR5內(nèi)存在安兔兔和魯大師測試的內(nèi)存子項分數(shù)來看，剛好印證了一句至理名言——沒有花錢的不是。