破局芯片，華為牽手“國家隊”

楊琳

從9月15日美國禁令生效至今，失去芯片供應的華為一直站在人們視線的焦點中心。

禁令生效的前一天，華為合作伙伴對外透露，針對芯片斷供，華為沒有B方案，主要還是尋求國產替代方案。這一點，從華為近期的動作可以看出，抓緊自研芯片技術研發，推動“去美化”是公司未來的方向。

華為輪值CEO郭平日前宣布繼續保持對海思的投資;創始人任正非還親自造訪了上海交通大學、復旦大學等4所985高校，談得最多的就是人才培養和科研創新。另外，近日有媒體爆料，華為正在大規模招聘光刻工藝工程師，要自研光刻技術，布局芯片生產。

不過，困境中的華為迎來了一個振奮的消息：“國家隊”向其伸出援手。

想要一臺頂尖光刻機為何這么難？

華為之所以面臨美國制裁如此被動，是因為我們在芯片制造關鍵環節上被“卡脖子”。

芯片產業鏈大致為三部分：上游是半導體原材料;中游是核心環節，即設計、制造和封測;而下游則是市場應用，包括手機、PC、汽車在內的終端產品。

華為有能力設計芯片，可是國內造不出頂尖的光刻機，也沒有光刻膠等核心原材料，就像做菜沒有廚具和食材，如何能造出芯片？

以光刻機為例，它是集成電路制造中最復雜的核心設備，其制程越小，所需要的工藝水平就越高，性能就越強。5nm制程的光刻機代表目前最先進水平，全球只有荷蘭ASML（阿斯麥）能造。我國最先進的也只是22nm，中間還有20nm、12nm、10nm、8nm、7nm多個制程階段，差距頗大。

在EUV光刻機（使用極紫外光，要生產10nm節點以下的芯片必須使用EUV光刻機）領域，ASML市場占比100%，壟斷全球，但很多關鍵技術也離不開美國和歐洲的支持，比如美國的光源和德國的機械工藝。……