鍍銀銅粉導(dǎo)電膠制備及表征

張小敏, 李起龍, 杜海濤, 王 斌

(1. 金陵科技學(xué)院 材料工程學(xué)院, 江蘇 南京 211169; 2. 南京華信藤倉(cāng)光通信有限公司, 江蘇 南京 210038)

1 前 言

隨著電子元件逐步向小型化、便攜化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的焊料污染環(huán)境、危害人體健康，已經(jīng)無(wú)法滿足需求。導(dǎo)電膠已經(jīng)成為一種必不可少的電子材料，由于環(huán)保、固化溫度低、工藝簡(jiǎn)單、耐老化性好等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注[1-3]。導(dǎo)電膠作為一種特殊具有一定導(dǎo)電性的膠黏劑，可廣泛用于微電子組件、封裝制造工藝中的黏接材料等。例如，導(dǎo)電膠在微電子裝配上應(yīng)用主要有印刷制備細(xì)導(dǎo)線路及發(fā)光二極管、液晶顯示屏、集成電路芯片等電子元器件的封裝和黏接。導(dǎo)電膠主要由樹脂基體和導(dǎo)電粒子兩大主體組成，根據(jù)樹脂類型可以分成熱固性導(dǎo)電膠和熱塑性導(dǎo)電膠兩類。導(dǎo)電粒子決定著導(dǎo)電復(fù)合材料的導(dǎo)電性能，樹脂基體則決定導(dǎo)電復(fù)合材料的力學(xué)性能。環(huán)氧樹脂由樹脂、固化劑組成，由于其擁有良好的黏結(jié)性能、機(jī)械性能，可以作為導(dǎo)電膠基體制備互穿網(wǎng)絡(luò)聚合物[4-5]。目前導(dǎo)電復(fù)合材料的填充粒子有金屬系、碳系以及幾種復(fù)合起來(lái)的類型等[6-8]，金屬系包含銀粉、銅粉、鎳粉等，碳系有石墨烯、多壁碳納米管、碳纖維等。金屬粉擁有較高的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，作為填料應(yīng)用于導(dǎo)電膠性能較好。以銀粉為填料合成的導(dǎo)電膠具有優(yōu)良的黏接性、導(dǎo)電性及化學(xué)穩(wěn)定性[9]，在空氣中氧化速度也很慢，銀的氧化產(chǎn)物仍然具有較優(yōu)良的電性能，但銀材料價(jià)格昂貴且在電場(chǎng)作用下產(chǎn)生電遷移現(xiàn)象，使導(dǎo)電性能下降[10]。……