AMD或許進軍移動芯片市場

阿多

目前智能手機市場的移動芯片廠商主要有海思、高通、聯發科，但最近該市場格局有望被打破，因為有消息稱AMD也要正式進軍移動芯片市場。據悉，AMD正在打造一款面向移動平臺的芯片，其隸屬于 Ryzen系列，命名為 AMD Ryzen C7。

在參數規格上，該芯片可能會采用臺積電5nm工藝制造，并且基于ARM最新架構，由2顆Cortex-X1 +2顆Cortex-A78+4顆Cortex-A55的組合構成，擁有八核設計，這不僅完全滿足下一代旗艦SoC的水準，也符合AMD一貫的高性能特色。

基帶方面，根據曝光的信息來看Ryzen C7 將與聯發科攜手合作，引入最新的MTK5G基帶。另外，在其他規格上，Ryzen C7支持LPDDR5內存、UFS3.1 閃存、144Hz刷新率、2K分辨率、HDR10+和10bit色彩顯示等技術。

但目前AMD尚未有任何制造手機芯片的經驗，因此該豪華組合的芯片很可能不是為手機準備的，而是大概率為平板電腦或者游戲掌機而研發的。而如果AMD真的正式進軍移動芯片領域，那么推出手機芯片也就是遲早的事情，屆時手機市場的格局或許將會迎來全新的變化。