阿多


目前智能手機市場的移動芯片廠商主要有海思、高通、聯發科,但最近該市場格局有望被打破,因為有消息稱AMD也要正式進軍移動芯片市場。據悉,AMD正在打造一款面向移動平臺的芯片,其隸屬于 Ryzen系列,命名為 AMD Ryzen C7。
在參數規格上,該芯片可能會采用臺積電5nm工藝制造,并且基于ARM最新架構,由2顆Cortex-X1 +2顆Cortex-A78+4顆Cortex-A55的組合構成,擁有八核設計,這不僅完全滿足下一代旗艦SoC的水準,也符合AMD一貫的高性能特色。
基帶方面,根據曝光的信息來看Ryzen C7 將與聯發科攜手合作,引入最新的MTK5G基帶。另外,在其他規格上,Ryzen C7支持LPDDR5內存、UFS3.1 閃存、144Hz刷新率、2K分辨率、HDR10+和10bit色彩顯示等技術。
但目前AMD尚未有任何制造手機芯片的經驗,因此該豪華組合的芯片很可能不是為手機準備的,而是大概率為平板電腦或者游戲掌機而研發的。而如果AMD真的正式進軍移動芯片領域,那么推出手機芯片也就是遲早的事情,屆時手機市場的格局或許將會迎來全新的變化。