半導體激光聯合Vitapex根管充填糊劑治療牙周牙髓病臨床效果觀察

康櫻

【摘 要】目的：探討對于牙周牙髓病，臨床治療中采用半導體激光+Vitapex根管充填糊劑治療方案的療效。方法：選取1年間接收的62例牙周牙髓病患者為研究對象并且隨機分成觀察組與對照組各31例，對照組采取常規牙周基礎及Vitapex根管充填糊劑治療，觀察組則在對照組的基礎上加用半導體激光輔助治療，隨訪3個月對比兩組患者治療效果。結果：觀察組治療總有效率為96.77%，顯著高于對照組80.65%的總有效率（P<0.05）;經治療后兩組牙周探診深度、改良出血指數及臨床附著水平均較治療前降低，而觀察組治療后各指標顯著低于對照組，組間對比差異有統計學意義（P<0.05）;治療后兩組血清hs-CRP、IL-1β及TNF-α炎癥指標水平均較治療前降低，觀察組治療后指標顯著低于對照組（P<0.05）。結論：臨床中采取半導體激光聯合Vitapex根管充填糊劑治療牙周牙髓病可取得滿意效果，改善患者牙周情況及緩解炎癥反應，值得推廣。

【關鍵詞】半導體激光;Vitapex根管充填糊劑;牙周牙髓病;療效;炎癥指標

【中圖分類號】R782【文獻標識碼】A【文章編號】1672-3783（2020）08-24--01

牙周牙髓病屬于口腔科常見的疾病，主要是牙周與牙髓組織在結構上因為是通過牙本質小管、根尖孔以及側支根管進行連接，這樣使得細菌很容易在這一區域出現擴散的情況，這樣就使得病變發生[1]。在對牙周牙髓炎的治療上目前主要是主張對病灶處理及根管充填，采取這一方式可以促進患者的康復[2]。但是經過隨訪卻發現常規的治療方式常容易引起病情反復發作的情況，所以在臨床中也積極尋找更加合理的治療方案，旨在有效提高患者的生活質量。激光治療是當前廣泛推廣用于口腔科疾病的治療手段，該方式主要通過對生物組織進行激光照射后所產生的熱效應、機械效應以及光化學效應等以達到殺菌消炎的目的[3]。本院近年來針對牙周牙髓病的治療中，就采用半導體激光輔助常規Vitapex根管充填糊劑的治療方案，取得了較為滿意的療效，現報告如下。

1 資料與方法

一般資料

選取本院2019年4月-2020年1月收治的62例牙周牙髓病患者為研究對象，共計90顆患牙。納入標準：（1）所有的患者均符合《實用口腔醫學》[4]中關于牙周牙髓病的相關診斷標準，并且經X線檢查顯示患者的牙槽骨存在不同程度吸收的情況，自覺癥狀為疼痛、冷熱刺激及伴牙齒松動情況等。（2）患者的認知與精神均正常，并且具有良好的治療依從性。（3）所有的患者均是自愿參與本次研究并且簽署知情同意書。排除標準：（1）合并嚴重的肝腎功能損傷疾病的患者。（2）合并自身免疫系統疾病及精神疾病的患者。（3）治療依從性差的患者。按照隨機數字表法將所選研究對象分成觀察組與對照組每組各31例，兩組患者的一般資料如下：觀察組中男性17例，女性14例;年齡34～62歲，平均年齡（47.1±1.5）歲;病程1～7個月，平均病程（3.8±0.5）個月。對照組男16例，女15例;年齡33～64歲，平均（46.8±1.3）歲;病程1～7個月，平均（4.1±0.6）個月。比較2組患者在年齡、性別、病程等一般資料上無顯著差異（P>0.05），并且本次研究也經過醫院醫學倫理委員會批準同意。

方法

對照組采取牙周基礎治療及根管治療的方式，主要是先徹底清除根管內部存在的壞死組織，依據牙髓活力可采取局部麻醉處理，自頜面開髓直到根管口可以充分暴露。應用日本NeoDentaChemicalProduct公司生產的Vitapex根管充填糊劑進行根管治療，主要是經根管注射Vitapex糊劑與根尖三分之一的部位后封閉，在8周后借助X線進行復查并且將充填的糊劑去除，之后進行永久性的根充，根充材料為牙膠尖與碧藍糊劑。

觀察組則是在對照組的基礎上，加用半導體激光輔助治療，主要的治療原理是采取激光波連續的照射病變部位，激光參數為功率1.5W，波長830mm，脈沖900mW，光線直徑200μm。在治療的時候主要是將光纖插入到牙周袋，對牙周袋進行15s的照射，每隔1d治療一次，總共治療7d。

兩組均進行3個月的隨訪。

觀察指標

療效評價標準。顯效：牙周無出血，牙周袋消失，咀嚼功能恢復正常，X線觀察牙槽骨重建且牙周的間隙正常;有效：牙周少量出血及紅腫，咀嚼功能基本正常但是不宜咀嚼硬質食物，X線觀察牙槽骨緩慢吸收，根尖病變的范圍明顯縮小;無效：未達到有效的療效標準。顯效加有效除去總數的百分比為總有效率。（2）治療前后對兩組牙周探診深度評價，主要應用牙周標準探診緊貼牙面，同牙長軸保持平行狀態，以輕微力氣進入后觀察，探診深度為測得6個區域深度的平均值;評價改良出血指數，主要將出血指數分成0～3這4個等級，其中探診無出血為0，有出血為1，出血部位在齦溝或者齦袋內為2，重度或者自發性出血為3;觀察臨床附著水平，主要指的是袋底到釉牙骨質界長度，測量方式同牙周探診深度一樣。（3）治療前后均采集患者4ml的空腹靜脈血液，經3000r/min的離心機持續離心10min后分離血清，采取酶聯免疫試驗檢測血清超敏C反應蛋白（hs-CRP）、白細胞介素1β（IL-1β）及腫瘤壞死因子α（TNF-α）等炎癥指標水平。

統計學處理

使用SPSS21.0軟件做統計學結果分析，計量資料用均數±標準差表示，使用t檢驗，計數資料用百分比表示，使用x2檢驗，以P<0.05表示差異有統計學意義。

2 結果

2.1 療效比較

臨床療效上，觀察組患者在疾病治療的總有效率上顯著高于對照組（P<0.05），見表1。

2.2 牙周指標

相對比治療前，兩組患者在治療后的各項牙周指標上均是顯著改善，但觀察組指標改善幅度明顯要比對照組更加顯著，對比差異有統計學意義（P<0.05），見表2。

2.3 炎癥指標水平

兩組患者治療后，血清各項炎癥因子指標水平均明顯降低，但觀察組指標降低幅度較對照組更加顯著，逐漸相對比差異有統計學意義（P<0.05），具體數據見表3。

3 討論

牙周牙髓病屬于一種聯合病變，其中牙周病主要指的是牙體周圍軟組織疾病，牙髓病至牙體疾病，兩種疾病聯合發病會引起明顯的臨床癥狀，嚴重威脅患者口腔健康，降低患者生活質量，所以需采取有效的方法進行治療[5]。針對牙周牙髓病的治療通常是采取牙周基礎治療及根管充填治療，Vitapex根管充填糊劑是主要的充填材料，該糊劑主要是由聚硅氧烷油、碘仿與氫氧化鈣組成，其中碘仿有持久消毒及抑菌的作用，氫氧化鈣可有效清除牙周微生物及促進牙槽骨再生，聚硅氧烷油則可增加碘仿與氫氧化鈣的組織相容性，然而Vitapex根管充填糊劑單一治療牙周牙髓病僅可維持手術區清潔，密封效果較差，這使得整體治療效果不理想[6]。

本次研究中，探討應用半導體激光輔助常規方法治療牙周牙髓病的效果，結果顯示在臨床療效上觀察組顯著高于對照組，并且觀察組患者治療后牙周探診深度、改良出血指數及臨床附著水平較治療前的降低幅度也較對照組顯著，這提示半導體激光輔助治療牙周牙髓病的效果滿意。半導體激光是一種由半導體材料作為工作物質的激光器，將該儀器用于牙周牙髓病的治療中，主要是利用激光照射牙體與牙周部位，這可以將根管內壁以及內部的污染物徹底清除干凈，提高牙周清潔度，并對牙本質進行良好密封，這可避免感染發生，使得整體治療效果提高以及牙周指標明顯改善[7-8]。此外本次研究結果還顯示，觀察組患者治療后在血清hs-CRP、IL-1β及TNF-α炎癥指標水平較治療前的降低幅度上也明顯比對照組更顯著，這也提示半導體激光對于緩解牙周牙髓病的炎性反應具有滿意的效果。在牙周牙髓病發生中，各種炎性因子參與其中，其中hs-CRP是一種急性反應蛋白，參與到牙周及牙髓的病變過程。IL-1β是白介素1細胞因子家族成員，該因子主要是由活化巨噬細胞為前蛋白產生，該細胞因子是炎癥反應的重要介質，參與多種細胞活動如細胞增殖、分化及凋亡，在牙周牙髓病變的發生及發展中該物質起到非常重要的作用。TNF-α是一種可直接殺傷腫瘤細胞而對正常細胞無明顯毒性的細胞因子，該細胞因子主要是由單核—巨噬細胞分泌，TNF-α可使T細胞生成多種炎癥因子，進而促進炎癥反應發生，在牙周牙髓病的發病過程，TNF-α起到關鍵性的作用[9]。半導體激光輔助常規方法治療牙周牙髓病，顯著降低血清各種炎癥因子指標也反映了激光輔助治療方案的療效滿意[10]。

綜上所述，針對牙周牙髓病這一口腔科常見的疾病，臨床中在采取常規Vitapex根管充填糊劑治療的基礎上，加用半導體激光輔助治療的方法，可取得滿意的治療效果，改善患者的牙周指標，幫助患者恢復正常咀嚼功能，同時還可以有效降低血清炎癥指標水平，促進患者早日康復，因此值得在臨床中推廣應用。

參考文獻

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