一種內埋L頻段小型化2路功分器研制

摘要：應用多層微波PCB技術，研制了一款工作于0.95GHz-2.15GHz頻段的2路小型化威爾金森功分器，利用全波仿真軟件對其進行了仿真，并使用Arlon微波基板進行了加工和測試。測試結果表明：該功分器輸入回波損耗優于18dB;輸出回波損耗優于22dB;插入損耗在3.3dB-3.7之間，帶內平坦度優于0.4dB，路間一致性優于0.1dB;輸出端口路間隔離度優于28dB。所提出的功分器采用了內埋設計和蜿蜒線設計，整個功分器的尺寸僅為28mm×13mm×0.76mm。

關鍵詞：微波多層電路;小型化;功分器

中圖分類號：TN405 ?文獻標識碼：A ? ? 文章編號：1007-9416（2020）06-0000-00

0 引言

功分器是一種重要的微波電路元件，在各種通信系統、電路中有廣泛使用。得益于學術界及工業界的長期關注和研究[1，2]，功分器已具備多種在多種設計平臺的實現能力，設計手段也已日臻成熟。二等分功分器是最基礎也最為常見的功分器形式，多路等分功分器往往可以通過級聯若干二等分功分器來實現。按照實現形式和工作目標，功分器可分為帶路間隔離的功分器和不帶路間隔離的功分器。其中，帶路間隔離的功分器往往需要引入隔離電阻，典型的實現形式為威爾金森（Wilkinson）功分器[3]。隨著電子信息技術的不斷發展，器件小型化的需求逐年提高，依靠基于PCB工藝的埋阻技術[4]，可大幅減小傳統平面威爾金森功分器的尺寸[3]，并可通過功分器整體內埋的實現形式，進一步壓縮印制電路上寶貴的表層面積。

多層微波PCB技術可以在一塊單獨的PCB基板上內集成兩層以上的微波及數字電路，可大幅度減少板間互聯的使用，顯著改善設計靈活性，有效壓縮電路尺寸，降低裝配成本和裝配難度，并改善整個微波電路模塊的性能指標。由于多層微波PCB技術在設計上存在的多項優勢，得到了業界的廣泛關注[5-7]。本文使用多層微波PCB技術及基于PCB的埋阻技術，設計了一款工作于0.95 GHz-2.15GHz間的小型化2路威爾金森功分器，獲得了優良的性能，可為多層微波PCB技術的推廣提供參考。

1分路器設計

擬研制的功分器工作于0.95GHz-2.15GHz，覆蓋了整個L頻段，相對帶寬也超過1個倍頻程。為滿足設計帶寬內的性能指標，查表可得，需使用三級阻抗變換結構，三段阻抗變換節的歸一化阻抗分別為1.1124、1.4142和1.7979，與之相對應的歸一化隔離電阻則分別為10、3.7460、1.9048。

微波多層基板價格通常較高，為盡可能提高電路面積的利用率，采用圖1所示的蜿蜒線結構實現阻抗變換節。使用Ansoft公司出品的HFSS 11全波仿真軟件進行仿真，模型如圖1所示。經仿真得，所提出功分器在0.95GHz～2.15GHz通帶內輸入、輸出回波損耗優于20dB，插入損耗優于3.5dB（包含3dB的功分損耗），幅度一致性優于0.2dB，輸出端口隔離度優于25dB。與此同時，該功分器還具有非常緊湊的結構尺寸，模型中功分器電路的尺寸僅為28mm×13mm，所對應的PCB基板厚度僅為0.76mm。

2功分器加工及測試

選用Arlon公司出品的CLTE-XT基板和25N半固化片，對前述功分器進行了加工，實物如圖2所示。其中，端口1為公共端即輸入端口，端口2、端口3為兩個輸出端口。為了便于測試，在功分器表層引入了額外的輸入、輸出抽頭，因此測試板的總厚度達到了1 mm。

選擇美國SouthWest公司的EndLaunch接頭進行裝配，并使用Agilent公司的PNA-X型矢量網絡分析儀進行測試，校準件為Agilent公司的52052D經濟型校準件。測試結果如圖3所示。其中，圖3（a）為輸入、輸出端口回波損耗測試曲線，圖3（b）為兩條傳輸通路的插入損耗曲線，圖3（c）則為輸出端口的隔離度曲線。

由圖3可以看出，所研制的功分器在工作全頻段即0.95-2.15GHz 帶內，輸入回波損耗優于18dB;輸出回波損耗優于22 dB;插入損耗帶內波動優于0.4 dB，路間一致性優于0.1 dB;輸出端口隔離度優于28dB。

3 結論

多層微波PCB技術在電路小型化上的優勢非常明顯，本文所設計的內埋小型化功分器除外形緊湊外，也有利于在其他微波電路的中間層進行集成，這樣可以進一步改善整個微波電路乃至系統體積。考慮到一體成型的加工方式，基于多層微波PCB技術的內埋功分器還具有天生的高可靠性，因此具備很好的應用前景和推廣價值。

參考文獻

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收稿日期：2020-04-25

作者簡介：石國超（1987—），男，河北衡水人，碩士研究生，工程師，研究方向：射頻微波。