中芯助推中國半導體融資

本報記者 趙覺珵

首個“A+H”紅籌科創板企業、國內芯片龍頭、科創板史上最大規模IPO（首次公開募股）……帶著這些光環，中國內地規模最大的集成電路芯片制造商中芯國際7日迎來網上網下申購，距離真正的敲鐘上市僅有一步之遙。中芯國際的上市之旅也引來市場的廣泛關注，美國CNBC網站7日稱，這起IPO展示中國在芯片國產化方面的雄心壯志，籌集的資金也可以幫助中芯國際追趕上臺積電等競爭對手。

中芯國際5日公布了其在科創板上市的發行價格為每股27.46元，預估可募集超過500億元人民幣，這將是今年迄今全球規模最大的上市案。7日，中芯國際迎來網上網下“打新”，受到市場的熱捧。當日晚間，中芯國際發布公告稱，網上發行最終中簽率為0.21196071%，網上投資者初步有效申購倍數為566.14倍。同日，A股市場的中芯國際概念股板塊也延續上漲趨勢，漲幅超過2%。不過，中芯國際港股7日卻一轉此前勢頭，截至收盤下跌8.85%，收報3.55港元。

中芯國際的IPO也引領了一股中國芯片企業的上市潮。6日，人工智能芯片制造商中科寒武紀科技稱，在確定每股64.39元人民幣的發行價后，其在科創板的IPO預計籌資25.8億元人民幣，并將在8日進行網上網下申購。寒武紀被市場稱為“科創板AI芯片第一股”，該公司成立于2016年，主營業務是應用于各類云服務器、智能邊緣設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。路透社稱，中國寒武紀等芯片業者都在排隊上市，尋求抓住牛市以及投資者對該行業非常偏愛的機會。該領域對于中國與美國爭奪科技業龍頭至關重要。

“力爭實現半導體國產化的中國企業的融資規模正在急速擴大”，《日本經濟新聞》7日發布的統計數字稱，截至7月5日，2020年中國半導體融資額約1440億元人民幣，僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。資深通信行業分析師黃海峰7日接受《環球時報》記者采訪時分析稱，國內芯片自主化雖然取得一定成績，但是依然有很多挑戰，想實現芯片設計軟件、芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試等關鍵環節的追趕和引領，需要海量資金投入，多家芯片制造商接連上市對行業無疑是個好消息。

黃海峰表示，芯片企業的上市一方面可以為企業籌得更多發展資金，另一方面可以加強企業人才發展，讓部分核心員工財富增長。不過也需要強調，國產芯片自主化歷程是一場“持久戰”，而不是“突擊戰”，需要長期的投入和長期的攻關，企業經營者也需要有長期“攻關”的準備，通過實實在在的成績回報市場。▲