半導體激光與傳統手術唇系帶修整術療效對比研究

湯雅 周偉

[摘要]目的：比較半導體激光與傳統手術刀行唇系帶修整術的治療效果。方法：選擇40例需要唇系帶修整的患者，隨機分配到激光治療組或傳統的外科手術組接受唇系帶修整術。記錄兩種治療方法的手術時間，愈合時間及術后患者的疼痛視覺模擬評分（Visual analog scale ，VAS）值。結果：兩種治療方法在手術時間、愈合時間方面比較有統計學意義（P<0.05）;術后當天、術后第1天、術后第3天激光組與傳統組的疼痛VAS評分比較均有統計學意義（P<0.05）。結論：半導體激光用于唇系帶修整術，與傳統手術相比，手術時間更短，在術后的早期階段患者疼痛和不適反應更小，可作為唇系帶修整術的替代治療方法。

[關鍵詞]唇系帶修整;半導體激光;唇系帶;VAS評分;激光手術;低能量激光治療

Abstract： Objective? To compare the therapeutic effects of diode laser and conventional surgery for labial frenectomy. Methods Forty patients were randomly assigned to the laser surgery group or conventional surgery group to receive labial frenectomy. The duration of surgery， healing time and postoperative Visual Analogue Scale （VAS） scores with the two surgical approaches were recorded. Results There were statistically significant differences between the laser surgery and conventional surgery groups in duration of surgery and healing time （P<0.05）， and in the VAS scores at day 0， 1 and 3 postoperatively （P<0.05）. Conclusion? Compared with conventional surgery，diode laser surgery for labial frenectomy could allow shorter duration of surgery， and experienced less pain and discomforts in the early postoperative stage，supporting its application as an alternative therapeutic approach for labial frenectomy.

Key words： labial frenectomy; diode laser;labial frenulum; vas score; laser surgery; low level laser therapy

唇系帶是口腔前庭溝中線上扇形或線形的黏膜小皺襞。它是由結締組織和彈性膠原纖維組成，也可存在起源于口輪匝肌的肌肉纖維以及脂肪組織，幾乎沒有血管和周圍神經分支[1]。它將嘴唇和上頜牙齦和或骨膜、上頜骨連接在一起。Placek[2]根據唇系帶附著的解剖位置將其分為四類：①附著于膜齦聯合交界處;②附著位于膜齦聯合與中切牙齦緣之間;③附著于唇側齦乳頭之間;④附著于腭側齦乳頭之間。唇系帶附著位置過低是牙周病科常見的病種，使游離齦緣和齦乳頭在咀嚼或唇頰活動時被拉離牙面，加重了菌斑滯留和牙周病的發生，易導致中切牙間隙的發生及牙齦肥大[3]。

唇系帶附著過低的治療既往主要以手術切除為主，近年來激光的普及使得唇系帶修整更微創且操作更簡單，本文對半導體激光與傳統唇系帶切除術的手術時間、愈合時間及術后疼痛反應等進行評估，以評價半導體激光行唇系帶修整術的治療效果。

1? 資料和方法

1.1 一般資料：本次研究對象為2014年10月-2019年12月就診于南京市口腔醫院牙周病科的40例唇系帶附著異常的患者。納入標準：①正畸、修復或牙周需要手術;②無嚴重全身系統性疾病及心理疾病;③近1個月無鎮痛、抗炎藥物服用史;④女性非妊娠期;⑤無吸煙史;⑥具有良好的依從性。40例患者中男女各20例，年齡14～30歲。本研究經南京大學醫學院附屬口腔醫院倫理委員會通過。

1.2 治療方法：將40例患者隨機分為激光治療組（激光組）及常規手術組（傳統組），整個研究實行“單盲”，所有患者均由同一名醫生進行手術。兩組患者均于牙周基礎治療后行手術治療。手術方法：傳統組：阿替卡因腎上腺素注射液1.7ml局部浸潤麻醉后，在前庭溝深部插入直式止血鉗夾住系帶，以15C手術刀切除止血鉗上下部分的系帶，5-0可吸收線（金環，上海金環醫療）縫合創面，1周后拆線;激光組：阿替卡因腎上腺素注射液1.7ml局部浸潤麻醉后，采用波長810nm的半導體激光治療儀（意大利，斯美），直徑200mm光纖工作尖先以黑色咬合紙“引發”處理，功率2W（CW持續發射模式），然后沿唇系帶走向從冠方向根方與組織面直接接觸照射，切割至前庭溝，兩端延伸至中切牙牙長軸處，間歇以生理鹽水沖洗濕潤術區減少熱損傷，術后無縫合，創面暴露。兩組患者術后2h禁食，當日建議軟食。兩組術前術后均未服用抗炎止痛藥物。

1.3 觀察指標：①手術時間：從器械接觸系帶開始至術區清理完成結束;②疼痛視覺模擬評分（Visual analog scale，VAS）值[4]：術后每天復查，術后當天、1d、3d、1周、2周記錄患者疼痛VAS值，該表是在紙上面劃一條100mm的橫線，橫線的一端為0，代表無痛，另一端為100，代表劇烈疼痛，讓患者根據自我感覺在橫線上劃一記號，表示疼痛的程度。測量標記點至0的距離，即為此次得分;③愈合時間：術創完全愈合的天數。

1.4 統計學分析：數據采用SPSS 17.0進行分析，經分析該數據不滿足正態分布，所以采用非參數檢驗Mann-whitney U-test和Wilcoxon進行分析。以P<0.05為差異有統計學意義。

2? 結果

激光組20例，年齡（21.70±6.02）歲，傳統組20例，年齡（24.25±5.46）歲，方差分析P=0.169，兩組年齡無明顯差異。兩組患者均愈合良好，未出現不良反應，系帶均向根方移動附著于膜齦聯合處，兩組患者術創愈合后均觀察有淡線狀瘢痕存在，但無明顯差異。術后當天、術后第1天、術后第3天激光組疼痛VAS評分要明顯低于傳統手術組;術后第7、14天激光組疼痛VAS評分相比傳統組無顯著性差異，見表1。兩組典型病例治療前后見圖1～2。

激光組在手術操作時間上要明顯短于傳統手術組，且有統計學差異，但愈合時間要長于傳統手術組，見表2。

3? 討論

激光最早在1964年應用于牙科，低能量激光治療可以作為生物刺激促進牙周組織愈合，減少疼痛、抗感染、改善炎癥反應等[5]。高能量激光具有止血、殺菌、微創等優點，已成為傳統牙周病治療方法的替代或輔助手段。臨床上常用的激光有半導體激光、釹激光、鉺激光等，其中半導體激光因其體積小巧、價格低廉、操作方便，成為目前應用最廣泛的軟組織激光。激光的特性取決于它們的波長。半導體激光可以被色素及血紅蛋白所吸收，而不能被羥基磷灰石及水分吸收，所以臨床上主要用于軟組織手術，在切割手術前需先以黑色物質引發處理，使得激光能量聚集于光纖尖端。同時半導體激光具有一定的組織穿透性，因此，臨床上其生物刺激效應較為理想，可用于激光理療，但應注意癌前病變、局限性角化過度及光過敏患者為其禁忌證。半導體激光在口腔的應用范圍包括牙周袋及根管殺菌消毒、牙齦切除（成形）術、牙齦瘤切除術、唇頰舌系帶修整術及牙齒美白等[6]。

在常規的牙科治療中，疼痛控制不僅對患者的身心舒適十分重要，而且對治療的效果也十分重要。此外，術后無痛、無并發癥，舒適的一段時間可以使臨床醫生預測治療的成功率。既往的研究對于鉺激光、Nd﹕YAG及CO2激光行系帶切除術有過報道，Calisir，Ege研究表明Nd﹕YAG激光行唇系帶修整術，在術后早期疼痛感覺VAS評分相比于傳統手術方法減少了36%，且77.5%的患者更傾向于選擇激光手術，考慮的主要因素為相比傳統手術，激光系帶修整疼痛少且不需縫合[4];Olivi應用Er∶YAG激光對兒童行唇系帶修整術，結果顯示相較于傳統手術，鉺激光唇系帶修整手術更為微創、安全，具有可重復及可預測性，手術操作簡單，平均手術時間為7～8min，所有患者術后無疼痛或僅有輕微不適，更易于被兒童所接受[7];Sayaka Komori等[8]應用CO2激光對兒童行唇舌系帶修整術，同樣術中無出血，術后無需縫合，可以作為系帶修整手術的常規治療工具;國內喬敏、徐寶華等[9]應用鉺激光、半導體激光及手術刀行牙齦成形術，結果顯示手術時間分別為（15.8±2.4）min、（16.8±2.1）min和（34.5±3.3）min;愈合時間為（8.4±1.3）d、（9.8±0.4）d和（6.9±0.4）d，明顯優于傳統手術刀;Nahid Derikvand等[10]應用半導體激光行唇舌系帶切除術，觀察臨床愈合效果良好。但半導體激光行唇系帶修整術在術后疼痛、手術時間及愈合時間等方面與傳統手術相比是否具有優越性，文獻鮮有報道。

在本研究中，傳統的系帶切除術包括用止血鉗夾住系帶，切除后形成一個大的三角形創面，由于口腔組織內毛細血管豐富，該傳統方法往往出血較多，且頜骨創面往往難以縫合，此外由于組織水腫反應，縫線可能會卡在黏膜內，術后1周拆線時牽拉縫線往往會導致疼痛不適。半導體激光手術時較傳統手術具有以下優勢：①光纖表面會產生較高的溫度，切割組織的同時封閉血管、淋巴管達到止血、消腫的效果;②高溫同時可以達到滅菌效果，可降低術后感染風險;③激光手術有部分低能量激光穿透至組織內部，達到生物調節作用，研究證實低能量激光可以改變血管通透性，降低炎性滲出的速度和程度，使充血和水腫減輕;可以刺激生長因子、抑制白細胞介素及炎癥細胞因子、刺激小分子合成等，起到抗炎、加速愈合及緩解疼痛等作用[11]。研究表明，低能量激光具有鎮痛作用，主要原理為激光可以調節神經相關的鎮痛效應，通過改變神經纖維膜對鉀離子、鈉離子的通透性，抑制局部神經沖動的傳導，并刺激神經軸突內啡肽的形成;同時激光可以降低5-羥色胺含量，提高痛閾，引起鎮痛物質嗎啡樣物質釋放增加，減少局部刺激反應，起到鎮痛作用[11]。這是激光組術后VAS評分較低的主要原因。術后7d，激光組VAS評分較傳統組低，但無統計學差異，術后14d，此時組織基本恢復，兩組各項指標無統計學差異。激光行系帶成形術時，術中高能量能達到止血目的，不需要常規的術后縫合和止血，因此手術時間比傳統手術明顯減少。手術時間的減少同時會降低患者的不適感，術后反應也更小。從表2還可以看到，半導體激光在愈合時間方面要長于傳統手術刀，主要的原因可能為半導體激光的吸收介質為色素團，而系帶組織中色素含量低，水分含量高，高能量的照射不可避免會有組織炭化現象，相對延遲了愈合。

半導體激光行軟組織手術理論上的可能風險主要有：①術區局部熱損傷;②對眼睛的熱灼傷。所以本研究所有操作均規范化操作，醫患均佩戴專用激光防護鏡，同時術中均間歇用生理鹽水沖洗術區創面，光纖始終在移動中切割，避免長時間停留在同一位點，取得了良好的術后效果，無1例不良反應。同時半導體激光與Nd∶YAG激光或鉺激光相比，具有設備小巧、價格低廉、無噪音等優點[12]，更易于為醫師及患者所接受，目前越來越廣泛應用于唇舌系帶修整術、牙齦成形術等軟組織手術中。

本研究結果表明，半導體激光用于唇系帶修整術，與傳統手術相比，手術時間更短，在術后的早期階段患者疼痛和不適反應更小，可作為唇系帶修整術的替代治療方法。

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