LED用有機(jī)硅增粘劑專利熱點(diǎn)技術(shù)綜述

龐明娟 尹巍巍

1 前言

LED是一種能直接將電能轉(zhuǎn)換成光能的半導(dǎo)體發(fā)光器件，具備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、節(jié)能、壽命長(zhǎng)、環(huán)保、發(fā)光效率高、色彩鮮艷等優(yōu)勢(shì)，成為一種新型的照明技術(shù)。LED密封膠的性能對(duì)LED器件的亮度、發(fā)光效率和使用壽命有著重要的影響。隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步和完善，對(duì)LED灌封膠的性能提出了更嚴(yán)苛的要求。有機(jī)硅LED封裝材料由于具有高折射率、高透光率、耐冷熱沖擊的特點(diǎn)，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。加成型液體硅橡膠將含乙烯基的硅氧烷與含氫硅氧烷通過(guò)硅氫加成反應(yīng)進(jìn)行固化成型，得到有機(jī)硅LED封裝材料，具有硫化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物、收縮率低以及能深層次固化等優(yōu)點(diǎn)，在LED領(lǐng)域得到快速發(fā)展。然而，加成型硅橡膠由于分子本身呈非極性，在作為封裝材料使用時(shí)，固化后呈高飽和狀態(tài)，表面能低，與金屬基材和非金屬基材存在粘接性較差的問(wèn)題，直接影響器件的使用壽命。考慮到實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中粘接基材的多樣性及對(duì)粘接性要求的不斷提高，具有更優(yōu)性能的增粘劑新品種的開(kāi)發(fā)成為這個(gè)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。

合適的增粘劑要求與加成型硅膠的主要成分相容性好，且不影響硅膠固化工藝和固化后的各項(xiàng)物理機(jī)械性能、電性能。目前，增粘劑的制備方法主要以合成為主，在增粘劑的結(jié)構(gòu)中引入各種具有粘接性的基團(tuán)和元素，如環(huán)氧基、丙烯酰氧基、酯基、異氰酸酯基、烷氧基、硅氫基、雜氮硅三環(huán)衍生物、乙烯基、硼（B）、氮（N）、硫（S）、磷（P）元素等，將具有這些基團(tuán)的硅烷或硅氧烷縮合成低聚物作為增粘劑。……