滬硅產(chǎn)業(yè)：國內(nèi)半導體硅片行業(yè)的領軍企業(yè)

林申

滬硅產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)半導體硅片行業(yè)的領軍企業(yè)，自成立至今，公司始終高度重視技術創(chuàng)新，贏利能力持續(xù)穩(wěn)健增長，目前公司已經(jīng)初步實現(xiàn)了在半導體硅片領域的產(chǎn)業(yè)布局。公司主營產(chǎn)品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。經(jīng)過多年的行業(yè)深耕，滬硅產(chǎn)業(yè)已成為我國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)，產(chǎn)品得到國內(nèi)外客戶的一致認可。

政策鼓勵市場廣闊 ?滬硅產(chǎn)業(yè)未來已來

半導體硅片行業(yè)是我國重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產(chǎn)業(yè)。近年來，為加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，掌握該領域關鍵核心技術，國家相關部門陸續(xù)出臺一系列支持政策。國務院于2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》指出，“著力推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在關鍵材料領域形成突破，開發(fā)大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力”。2016年，全國人大發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為我國近期發(fā)展重點。此外，科技部于2017年出臺的《“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》也提出，“重點研發(fā)300毫米硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關鍵材料產(chǎn)品，通過大生產(chǎn)線應用考核認證并實現(xiàn)規(guī)模化銷售”。

半導體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，該行業(yè)具有技術難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、更新迭代快等特點，近年來該行業(yè)市場規(guī)模也在不斷擴大。WSTS預測2020年全球半導體市場將出現(xiàn)反彈，市場規(guī)模達4260.75億美元，同比上升4.8%。此外，2017年至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預計將從1985萬片/月增長至2407萬片/月，年均復合增長率6.64%;中國芯片制造產(chǎn)能從276萬片/月增長至460萬片/月，年均復合增長率高達18.50%。目前中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速，且隨著芯片制造產(chǎn)能的增長，對于半導體硅片的需求仍將持續(xù)加大。此外，現(xiàn)今5G通信技術不斷成熟，新一輪智能手機的更新?lián)Q代即將到來，以及自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，SOI硅片需求也將持續(xù)提升。

滬硅產(chǎn)業(yè)作為行業(yè)內(nèi)領軍企業(yè)，公司不僅在新產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)工藝改進等方面形成了一系列科技成果，其所生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)也逐步提升，得到客戶的廣泛認可，公司取得的科技成果是公司競爭力的重要組成部分，亦是公司產(chǎn)品銷售規(guī)模得以持續(xù)增長的基礎。依托國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，滬硅產(chǎn)業(yè)緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)加大技術創(chuàng)新，必將迎來業(yè)績的持續(xù)釋放期。

主營業(yè)務穩(wěn)健 ?產(chǎn)品市場競爭力較強

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)，體現(xiàn)了一個國家在集成電路中的競爭實力。滬硅產(chǎn)業(yè)是我國半導體硅片領域的領先企業(yè)之一，并已成為中國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)，其主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模領先的半導體硅片企業(yè)之一，亦是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。

公司主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導體硅片，產(chǎn)品終端應用涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。其中，公司子公司上海新昇于2016年10月成功拉出第一根300mm單晶硅錠，2017年打通了300mm半導體硅片全工藝流程，2018年最終實現(xiàn)了300mm半導體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)，填補了中國大陸300mm半導體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白，其所生產(chǎn)的300mm半導體硅片主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域;200mm及以下半導體硅片主要應用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片等領域，尤其是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI硅片制造技術，可以為客戶提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。此外，公司內(nèi)部產(chǎn)品質(zhì)量控制嚴格，生產(chǎn)300mm半導體硅片的上海新昇，生產(chǎn)200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）的Okmetic和新傲科技均取得了ISO9001：2015、IATF16949：2016質(zhì)量體系認證。

招股書顯示，2016年至2019年前三季度，公司200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）實現(xiàn)營收分別為2.7億元、6.68億元、7.94億元及8.13億元，占總營收的比重分別高達100%、96.43%、78.68%及77.33%，營收持續(xù)穩(wěn)定增長，且伴隨公司300mm半導體硅片的產(chǎn)業(yè)化，300mm半導體硅片的收入迅速提升。在保證較高的產(chǎn)銷率方面，公司主要實行以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，大部分產(chǎn)品按訂單批量生產(chǎn)，同時進行少量備貨式生產(chǎn)。

值得關注的是，公司客戶群體豐富且穩(wěn)定，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)。滬硅產(chǎn)業(yè)目前已成為多家主流芯片制造企業(yè)的供應商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，客戶涵蓋了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、意法半導體等芯片制造企業(yè)。

重視研發(fā)創(chuàng)新 ?掌握多項關鍵核心技術

滬硅產(chǎn)業(yè)作為我國半導體硅片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的重要主體，其肩負著實現(xiàn)半導體關鍵材料“自主可控”的重任。公司自成立至今高度重視技術研發(fā)，經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)實踐，公司形成了較為深厚的技術積累，技術水平和科技創(chuàng)新能力處于國內(nèi)領先地位，市場競爭優(yōu)勢顯著。目前公司已經(jīng)掌握了直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應力線切割、化學腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、硅片清洗等300mm及以下半導體硅片制造的關鍵技術，相關技術達到了國內(nèi)領先水平。

具體到技術創(chuàng)新方面，公司堅持獨立研發(fā)、開放合作的技術創(chuàng)新模式，堅持面向市場需求、面向國家重大科技需求的研發(fā)路徑，建立了以產(chǎn)品與科技專項研究為主導的技術創(chuàng)新模式，通過在技術上不斷的自主開發(fā)增強自身的技術儲備，并推動相關技術的產(chǎn)品化。此外，公司堅持產(chǎn)、學、研結(jié)合，積極開拓與高校、科研院所和其他企業(yè)在研發(fā)上的合作，充分利用外部的研發(fā)力量提高研發(fā)效率、加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化進程。

招股書顯示，截至2019年9月30日，公司技術研發(fā)人員共423人，占公司員工總數(shù)的31.59%，公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的專利340項，其中中國大陸117項，中國臺灣地區(qū)及國外223項;公司擁有已獲授權(quán)的發(fā)明專利312項。此外，公司及控股子公司曾榮獲國家科學技術進步一等獎、中國科學院杰出科技成就獎等國家級科技類重要獎項。公司還主導和參與眾多國家重大科研項目，公司承擔了《40-28nm集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)》等7項國家“02專項”重大科研項目，部分項目已成功通過驗收并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。

值得一提的是，滬硅產(chǎn)業(yè)高度重視對核心技術的保護工作，為加強對技術資料保密工作的統(tǒng)一管理，防止技術泄露事件的發(fā)生，公司建立了知識產(chǎn)權(quán)管理制度，對專利申請流程進行了規(guī)范。公司還建立了嚴格的保密制度，核心員工均應簽訂《保密和競業(yè)禁止協(xié)議》。此外，為建立長效激勵機制，充分調(diào)動研發(fā)人員的積極性，吸引和留住優(yōu)秀專業(yè)人才，公司還對部分技術研發(fā)人員授予了股票期權(quán)。

針對發(fā)展痛點 ?募資打開項目成長空間

滬硅產(chǎn)業(yè)本次募集資金運用均圍繞公司主營業(yè)務進行，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。其中，17.5億元擬投向集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目，用于提升300mm半導體硅片生產(chǎn)技術節(jié)點并且擴大300mm半導體硅片的生產(chǎn)規(guī)模;7.5億元募集資金用于補充流動資金，進而優(yōu)化公司財務結(jié)構(gòu)，為業(yè)務發(fā)展提供資金支持。

據(jù)了解，半導體硅片中，300mm硅片是目前全球市場最主流、市場規(guī)模最大且增長趨勢最為明顯的半導體硅片。目前下游芯片制造企業(yè)持續(xù)擴張300mm芯片產(chǎn)能，為消化芯片制造的原材料半導體硅片提供了保證，隨著300mm芯片產(chǎn)能的提升，對于300mm半導體硅片的需求將持續(xù)增長。而滬硅產(chǎn)業(yè)作為中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，公司已掌握300mm半導體硅片核心工藝與人才儲備，這也成為公司實施本次募投項目的基礎，為公司擴產(chǎn)升級300mm半導體硅片提供保障。

集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目建設將有助于公司及時把握市場機遇，搶占300mm半導體硅片市場份額，提升300mm半導體硅片的國產(chǎn)化率，增強公司的技術開發(fā)能力，提升產(chǎn)品核心競爭力，提高公司的持續(xù)贏利能力和整體競爭力，最終增強我國企業(yè)在全球半導體硅片市場的占有率和影響力。

此次成功登陸科創(chuàng)板，既是對滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果的肯定，也開啟了公司未來持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展的新篇章。公司可依托資本市場平臺，進一步規(guī)范公司治理結(jié)構(gòu)，拓寬公司融資渠道，增強市場知名度。未來，公司將緊密跟蹤全球半導體行業(yè)的前沿技術，確保公司產(chǎn)品品質(zhì)、核心技術始終處于國內(nèi)行業(yè)領先地位，夯實我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎，力爭在全球先進的半導體硅片企業(yè)中占有一席之地。