變局與迷局2019年度IT行業大盤點

又是歲末年初時，GEEK一年一度的盤點專題如約而至。2019年我們與所有的行業大佬和科技宅們一樣，經歷了AMD的強勢反擊、PCle 4.0的慢速起步、固態硬盤的走向平價等等，也見證了中國領先于全球率先開啟5G商用，中國電竟正式步入黃金時代，以及下一個藍海市場——TWS真無線耳機的快速崛起。2019年的變局和2020的迷局，時代的車輪飛馳而過，留下的總會是那不斷的驚喜與爭議，那就和我們一起來循著轍印，回顧在過去一年的變遷。

AMD的全面進擊

2019年，對于DIY玩家和消費者們來說，最驚喜的莫過于AMD憑借7nm工藝，在處理器和顯卡市場的全面出擊。尤其是搭載Zen 2架構的第三代銳龍處理器，不僅在游戲性能上迅速縮小了和英特爾第九代酷睿的差距，同時帶來了更高的性價比優勢。而在HEDT平臺方面，憑借著核心數優勢，第三代線程撕裂者ThreadRipper處理器更是成為性能王者。此外在顯卡市場上，AMD憑借7nm RNDA架構的Navi也給英偉達造成了極大的壓力，迫使后者迅速推出了Super系列以圖扭轉局勢。

時間回到2019年3月，AMD發布了全新設計的Zen 2架構，新架構帶來了大量的全新設計，包括大幅度提高的吞吐量、執行流水線加強，雙倍的浮點單元和載入單元，核心密度翻倍、每操作功耗減半等。前端設計方面，AMD加強了分支預測能力、指令拾取能力，重新優化了指令緩存，采用了更大的操作緩存等設計。除了核心架構設計外，AMD還帶來了Zen2架構在處理器物理實現的解決方案，其特征就是采用了計算核心和I/O單元分離的設計，這樣的設計使得AMD解決了之前Zen架構上不同核心之間互聯互通以及核心延遲不統一的問題，并且使得更多核心的同步和計算成為了可能。用普通話來說，那就是Zen 2架構在IPC上提升了大約15%，整數和浮點性能則提升了30%。

眾所周知，AMD于2017年推出Zen架構以來，包括隨后2018年的Zen+架構，配合14nm和12nm工藝誕生了第一代和第二代銳龍系列處理器，它們相較于目標對手的高性能產品只能說是不慍不火。豈料全新的2en2架構配合全新的7nm工藝，竟然給英特爾造成了前所未有的威脅。

2019年5-6月，AMD先后推出了首個在主流平臺上達到了12核心24線程的高性能處理器銳龍9 3900X，以及16核心32線程、最高4.7GHz的規格的銳龍9 3950X處理器。結合頻率和IPC二者的提升，第三代銳龍處理器在單核性能上有了極大的增強，超過上代旗艦銳龍7 2700X 20%以上，在部分測試中已經直追英特爾第九代酷睿處理器，憑借著單核性能的提升和內存控制器的改進，游戲性能也不再是短板。此外，AMD首次將銳龍9 3900X/3950X這兩款12/16核心的處理器引入到消費級桌面，在多核性能上再一次擴大了對競品的領先優勢。測試證明，銳龍9 3900X在游戲性能上相比同價位的酷睿i9-9900K相差不大，而憑借著高達12個核心24個線程，它也成為有史以來普通民用玩家所能接觸到的最高性能的處理器產品，其多線程性甚至輕松超越之前萬元級、面向高端用戶和工作站用戶的HEDT系列超多核心處理器！而8核心16線程的銳龍7 3700X首發售價為2599元，多核性能遠超同價位的酷睿i7-9700K，接近酷睿i9-9900K，也可謂是非常超值了。而在中低端市場，在中低端市場，AMD同步推出的銳龍5 3600等產品也各有定位，與英特爾不同價格檔次的產品一一對應。如此陣勢，頗有夢回當年的感覺。

說到了HEDT平臺，AMD的ThreadRipper（線程撕裂者）產品線也來到了第三代。在Zen和Zen+架構時代，Threadripper的最高核心數量也不過32核，而英特爾也僅推出過最高18核心的產品。而基于Zen 2架構的I/O核心和計算核心的分離式設計，以及I/O核心支持更多計算核心的特性，AMD不但在EPYC產品線上推出了64核心128線程的產品，同時也將這個令人震撼的規格延伸至ThreadRipper產品線。所以，擁有64核、128線程、288MB緩存、280W TDP的全新銳龍Threadripper 3990X一出，業界一片嘩然！銳龍Threadripper 3990x或者說39xx系列堪稱是2019年處理器領域放出的一枚核彈。性能方面，雖然64核心的處理器要到2020年才上市，但就已上市的32核心的銳龍Threadripper 3970X來看，憑借更強大的架構和更多的核心，該系列處理器的性能和上代產品相比大幅度超出。甚至傳聞AMD的營銷人員因為銳龍9 3990X處理器產生了幸福的憂愁，那就是“放眼全球，沒有一款處理器能當它的對手”。這也無怪乎AMD為它制定的宣傳語——One CPU to Rule Them All in2020！十代桌面酷睿難產

受制于新工藝lOnm依舊不夠成熟、產能不足等原因，在2019年英特爾在桌面平臺的動作幅度并不大。去年年初的CES展會上，英特爾擴展了九代酷睿處理器陣容，推出了很多無核顯、后綴為F/KF的型號，包括i9-9900KF/i7-9700K F/i5-9600K F/i5-9400 F/i3-9350KF等。為了迎合裝機時會選配高性能獨立顯卡的游戲玩家的需求，后綴為“F”系列的k酷睿處理器取消了核芯顯卡，但架構和主頻上并未進行任何改變。因此在價格上也隨之做出讓步的“F”系列產品，一經推出后很快成為市場熱門之選，包括Core i9-9900KF、Core i7-9700KF以及Core i5-9600KF、Corei5-9400F等產品很快就受到了游戲玩家的追捧。

而在2019年底，為了應對AMD方面帶來的巨大壓力，英特爾則推出了面向消費級的游戲處理器酷睿i9-9900KS，以及HEDT新品第十代酷睿×系列處理器。其中酷睿i9-9900KS是首款8核心睿頻5.OGHz的處理器，其基準頻率也提高至4GHzo從實際測試來看，由于主頻素質的關系，因此Core i9-9900KS在部分對頻率敏感的應用中性能表現極為出色，尤其是游戲類應用，堪稱目前游戲處理器之王。

而代號為”Cascade Lake-X”的第十代酷睿X處理器，除了增加VNNI指令集和睿頻提高以外，相比第九代酷睿×處理器并沒有多大亮點。十代酷睿×處理器首發產品型號有四款，分別是Core i9-10900X、Core i9-10920X、Core i9-10940X以及頂級的Corei9-10980XE-核心數量分別是10、12、14、18核心。令人遺憾的是，新的處理器在架構和工藝上并沒有太大改進，只不過是帶來了AVX-512指令集支持，對基準頻率、Turbo頻率和最大Turbo Boost 3.O頻率略有提升、支持的最大內存頻率和最大內存容量分別提升至DDR4 2933以及256GB-PCIe 3.0通道數提升至48條等些許局部微調。實際測試也正如人們猜測的那樣，十代酷睿×系列產品相比上代產品的改進也不算特別明顯。那么問題來了，AMD與之對應的全新銳龍Threadripper可是32核盡出，2020年初的64核也已經安排就緒，好在英特爾為其設定的官方指導價幾乎砍掉了半數之多，終于讓十代酷睿×在性價比上找回了一些顏面。2019年的處理器市場堪稱近年來最有趣的變局，相比起AMD全新架構、制程工藝和一系列新品的完美表現，英特爾受制于制程工藝延遲，架構遲遲得不到更新，因此新品迭代不利的局面讓人唏噓不已。根據來自海外的消息，2020年英特爾極有可能發布桌面級第十代酷睿系列處理器，最高處理器核心數量可能進一步上調至10核心甚至12核心，憑借頻率上的優勢迎擊AMD的攻勢。不過也有傳聞，英特爾可能依然會采用14nm工藝生產新一代架構的處理器產品，lOnm處理器繼續延期到2021年。考慮到14nm制程工藝在這些年以來，其潛力已經被英特爾發掘殆盡，那么十代酷睿桌面處理器到底表現如何，是否會如十代酷睿×系列產品那樣，還需要最終的產品來給出答案。

反觀AMD在2020年極有可能會乘勝追擊，發布全新的Zen 3架構和相關第四代銳龍處理器家族，還有全新的采用Zen 2架構的APU家族。新的Zen 3架構單核、多核性能會得到進一步加強，游戲性能也會持續提升，將繼續鞏固AMD在處理器性能上的優勢。因此，2020年的變局，將可能會繼續帶來懸疑與驚喜。Pcle 4.0 等待普及

主板芯片組方面，為了更好地支持第三代銳龍處理器，在今年AMD專門為其開發了×570芯片組。原生×570芯片組主板仍使用SocketAM4處理器插槽，但卻首次提供了16條PCle4.0通道，其中12條可用。而上一代X470主板只提供了8條可用PCle 2.0通道，顯然×570主板的進步是非常大的。此外AMDX570芯片組原生還提供了4個SATA接口、4個USB 2.O接口，以及8個USB 3.2 GEN2接口。從性能來看，PCle 4.0的每通道帶寬高達約2GB/s，PCle4.0 x16的單向帶寬達到了約32GB/s，雙向帶寬高達約64GB/s，性能直接翻倍。

在第三代銳龍Threadripper處理器方面，AMD也發布了其配套主板芯片組TRX40。TR×40自身也擁有16條PCle 4.O通道，不過考慮到Threadripper處理器比主流銳龍處理器的核心數量多得多，數據交換量更大，因此AMD拿出了其中的8條作為主板與處理器之間的“橋梁”，使其傳輸帶寬達到128Gbpso所以TRX40主板的可用PCle4.O通道就只剩8條，但借助第三代銳龍Threadripper處理器內置的I/O模塊，第三代銳龍Threadripper平臺的可用PCle 4.0通道總共達到了72條，是第三代主流銳龍處理器平臺擴展能力的兩倍。

不過也因PCle 4.O的加入帶來電氣性能的變化，以及為了對未來64核心產品的支持，TR×40主板將使用更新的SocketsTRX4接口，不支持第一、二代AMD銳龍Threadripper處理器，第三代AMD銳龍Threadripper處理器也無法在×399主板上使用。而X570則是不支持第一代AMD銳龍處理器，但AMD承諾Socket AM4接口將沿用4代，也讓X570主板面向未來有充足的升級空間。

英特爾在主板芯片組方面因為處理器新品的關系，同樣動作不大。主流桌面市場，由B360進化而來的B365芯片組最大的變化在于，將PCIe 3.0通道數大幅增加到20條，并將M.2 SSD接口數量也從原來的1個增加到2個，同時還為SATA存儲器接口增加了組建RAID 0-1＼10等磁盤陣列的能力。針對一些很難用到的功能，B365芯片組也進行了一些刪減。如該芯片組原生不再支持USB 3.2 GEN2接口，并去掉了CNVi無線適配器。

高端方面，英特爾針對第十代酷睿i9 X系列處理器推出了新版的X299主板。除了性能更強外，第十代產品內的PCIe 3.O通道數量也從第九代處理器的44條提升到了48條，搭配×299主板，第十代酷睿×系列平臺的可用PCIe 3.O通道可以達到72條。不過要用到這增加的4條PCIe 3.O通道需要用戶選購最新的×299主板，即在2019年下半年發布的X299主板產品，之前的X299主板雖然也能支持第十代酷睿×系列處理器，但無法用到這4條通道。其他方面，新版的×299主板也像TRX40主板一樣，部分產品采用了支持70A電流的一體式封裝MOSFET，并加入風扇進行主動散熱。這也使得新版X299主板具備強勁的超頻能力，在普通散熱環境下就能將酷睿i9 10980XE的18顆核心全部超頻到4.7-4.8GHz。

PCIe 4.O通道的引入，以及英特爾平臺PCIe 3.0通道數量的增加，也使得主板廠商可以借助更多的PCle通道，在主板上使用一些新的技術，比如2019年在主板上廣泛出現的USB 3.2接口。從USB IF給出的USB 3.2標準情況來看，其中USB 3.2 GenIXI傳輸帶寬只有SGbps- USB 3.2 GEN2傳輸帶寬為IOGbps，只有最后的USB 3.2GEN2x2才是全新的高速規格，才能實現20Gbps的速度。不過，目前AMD和英特爾都沒有在主板芯片組上對USB 3.2 Gen 2x2提供原生支持，要實現USB 3.2的高速傳輸規格，還需要第三方主控芯片或者PCIe擴展卡。原生的USB 3.2 GEN2x2存儲產品要到2020年才會在市場上出現。在2019年9月，USB開發者論壇正式公布了公共USB4標準，將目前USB 3.2標準最大帶寬加倍至40Gbps，據說相關產品將于今年上市。此外，得益于更多的PCIe通道，在今年的主板上開始普遍采用Wi-Fi 6即802.llax無線模塊，替換了之前的802.llac模塊。相對于802.llac，802.llax做出了大量的改進，引入了1024-QAM調制、ODFMA、上行MU-MIMO以及空間復用技術。眼下在主板上搭載的Wi-Fi 6無線模塊主要是來自英特爾的A×200無線模塊。這一模塊支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2×2MIMO（MU-MIMO）技術，峰值傳輸速率為2.4Gbpso相對于最高1.73Gbps的802.llac無線模塊，提升還是比較顯著。整體來說， PCle 4.0的首次引入才是主板芯片組在2019年最引入關注的熱點，尤其是搭配支持PCIe 4.O的固態硬盤f三星電子和東芝在去年推出了支持PCle 4.O的96層3D NAND SSD），用戶將能享受到極致的速度與激情。但是業內普遍認為，盡管AMD和SSD廠商在積極推廣PCIe 4.0，但在英特爾入局之前，該標準可能暫時還不會流行起來。在未來的8K時代，性能強悍的顯卡很可能吃滿pCIe 4.0 x16，而在數據中心、專業計算卡等設備支持PCIe 4.0后，才意味著屬于PCIe 4.O的時代才真正開始。有消息顯示，英特爾將在即將推出的lOnm Tiger Lake處理器中增加對PCIe 4.O的支持，最早將于2020-2021年進入消費市場，以取代現有的Ice Lake平臺。顯卡，雙雄纏斗

2019年，漂浮在顯卡市場上空的硝煙顯然比處理器市場更加濃郁。尤其是AMD帶來的7nm制程工藝和全新RDNA架構，讓顯卡領域有了更多看點。

去年前半段時期，NVIDIA發布了一系列新品，首先是RTX系列中端甜品級顯卡RT×2060。作為最“平價”（首發指導價為2699元，遠超任何一代×60系列顯卡）的RT×系列顯卡，它保留了TU 106核心，以及Turing架構所特有的RT Core和Tensor Core，但在性能上卻比前代GTX 1060提高了60%左右。隨后而至的GT×1660 Ti-GTX 1660、GTX 1650等新品，則幾乎可以看作是在核心內去掉了Tensor Core和RT Core的RTX20系列閹割版。由于它們的性能對比被替代的GTX 1060 6GB-GTX 1060 3GB和GTX1050 Ti，基本都有20%以上的提升，而且在價格上做出了很好的區隔·因此在2000元以內主流價位檔次上頗具吸引力。

相較于NVIDIA快速對全線產品的更迭和布局，AMD在2019年的起步則略顯平淡，除了按節奏升級的R×560×T之外，上半年發布的VEGA 20核心旗艦顯卡RadeonⅦ并未引起足夠的市場反響。憑借著臺積電的7nm工藝，和高達16GB的HBM2顯存，RadeonⅦ相比R×VEGA 64在性能和能耗比上都有不小的提升。不過由于老舊的架構相比NVIDIA Turing的差距未能得到彌補，導致RadeonⅦ依舊無法對抗RT×2080 Ti，外加7nm工藝大核心以及HBM顯存成本極高，市場表現實在一般。

直到第三季度，AMD發布了全新的7nm制程工藝的RDNA架構。作為RDNA架構的首批顯卡，Navil0核心的R×5700和RX 5700XT在能耗比上有了極大提高，直接對位英偉達RTX 2060-RTX 20700我們知道，Navi10 GPU核心集成103億晶體管，核心面積卻比Vega 64小了接近一半，單位面積性能提升超過了30%，性能卻相比于Vega 64提升14%，功耗降低23%，能效比提升超過so%。RDNA架構在設計上的三大重點，分別是全新的CU計算單元設計、多級緩存一致性的結構、精簡化的圖形管道優化。配合GDDR6顯存、PCI-e 4.0總線，基于7nm工藝DNA架構的這一系列新品，終于讓AMD有了重返中高端獨顯市場的底氣。（這里必須感嘆一句：多少年了，不容易啊！）

為對抗R×5700系列的攻勢， NVIDIA快速推出了性能更加強悍的SUPER系列顯卡：RTX 2060 SUPER-RTX 2070 SUPER、RTX 2080 SUPER以及GTX 1660 SUPER和GT×1650 SUPER……這一系列組合拳，加量不加價。作為顯卡的升級版本，SUPER系列均有著不錯的性能提升，幅度雖略小于之前的Ti后綴顯卡版本，但也很快穩住了局面。尤其是入門以及甜品級顯卡的補全，對追求高性價比的玩家來說不可不謂福音。而AMD也在2019年底快速發布了第一款7nm制程工藝的甜品級顯卡RX 5500 XT。這款首發價僅為1399元的新品，直接采用了最新的RDNA架構，曾經在AMD顯卡上常見的HBM2顯存也被放棄，改為使用成本更低的主流GDDR 6顯存。其超頻后性能直接達到了GTX 1650 SUPER到GTX1660之間的水準，宣示了AMD和NVIDIA的全面戰爭不會隨著新年的到來而暫緩，同時也預示了陳舊的GCN架構極可能在2020年徹底告別歷史舞臺。

據說在CES 2020上，AMD將會發布全新一代的RDNA2架構，加入實時光線追蹤核心，并且進一步優化性能。而微軟新一代的主機將在2020年圣誕節發布，也就是說明年AMD必然會推出帶有實時光線追蹤的顯卡。相應的，NV也有推出安培架構新卡的可能。同時也別忘了，英特爾也將履行奧德賽獨立顯卡計劃，在2020年入局獨顯市場。這，又是一場精彩的變局和迷局。存儲的降價主旋律

正如前面所說，從AMDX570芯片組帶來PCle 4.0之中獲益最大的當屬SSD固態硬盤。隨著PCle 4.O主板的快速上市，不少存儲廠商也推出了自家支持PCle 4.0標準的SSD產品。因為更高的帶寬帶來更快的讀寫速度，相比Pcle 3.0產品，支持PCIe 4.0的SSD在性能上具備非常明顯的優勢02019年PCle 4.OSSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s，其隨機4KB性能也有一定提升，而且這樣的速度還遠遠沒有達到PCIe 4.0帶寬上限，未來隨著搭載全新主控的固態硬盤上市，PCle4.0的潛力還將進一步得到釋放。

不過Pcle 4.O想要普及還需要積蓄和等待，就2019年的整個存儲市場而言，降價才是真正的主旋律。無論是SSD還是內存，其價格都令人驚喜地出現大幅下跌。其中NAND閃存價格的大幅下跌導致曾經漂在云層上的SSD終于落入凡塵，基本跌破了每GB僅1元人民幣的冰點，不過這也是科技發展的必然趨勢。加上固態硬盤大廠之間的價格戰爭已經悄然展開，所以暫時來看，SSD的價格幾乎很難有回暖的可能。各網購平臺的數據顯示，目前市面上500GB SSD的官方售價基本都在400元-500元，其中還不乏支持NVMe協議、連續讀寫性能超過IOOOM B/s的高性能產品。總體從規格上來說，2019年QLC NAND進入了入門級NVMe SSD市場，三星和英特爾等廠家都推出了相應的產品，在價格上很有吸引力，但是TLC NAND仍然是主流和高端SSD的第一選擇。

而從上游層面來看，2018年各家原廠的64層3D NAND發展迅猛，導致市場競爭格外激烈，因此英特爾、美光和海力士等廠商選擇了放慢腳步，把更多的精力投入到生產96層Nand中去，2019年，三星率先推出新一代3D NAND消費級SSD-970 EVO Plus產品中3D NAND達到了92層。而海力士已經開始投產128層128層ITb TLC 4D NAND閃存芯片，并將在2020年CES上公布零售型號。英特爾的產品可能會遲到一些時候，但2020年144層QLC NAND在層數上領先幾乎是板上釘釘了。同時，根據英特爾的消息，他們還正在研發每個單元有32個電子狀態的PLC 3D NAND閃存顆粒。

內存方面，2019年年中時8GB內存價格暴跌了60%.雖然三星、海力士、美光等公司已經采取了各種手段減緩甚至阻止內存下滑，包括削減內存投資、減少5%到10%的產能等，但都收效不大。加上由于第三代AMD銳龍處理器和英特爾酷睿處理器大幅提升了對內存頻率的支持能力，DDR4 2666和DDR43200甚至更高頻率產品的銷量在2019年下半年也是一路走高。

不過，內存價格的持續下滑肯定是三大內存供應商不愿意看到的局面，其相應的種種措施可能在未來一段時間內開始發揮一定的功效。根據最新報告顯示，眼下半導體行業恰恰處于供需平衡的臨界點，而2020年內存的產能只會增長30%，但是需求會增長35%。加上5G智能手機帶來的換機潮，以及服務器內存需求的高速攀升.PC內存的價格勢必呈現抬頭的趨勢，且已有相關機構給出了漲幅數據，預計會在15%-20%之間。因此，如果你現在有更換內存或是裝機的需求，可別錯過了眼下的機會哦。

這里插一句，2019年三星、海力士、美光這傳統三巨頭都已經展示了擁有比DDR4更高帶寬、更大容量和更高安全性的DDR5樣品。只要英特爾、AMD、高通等廠商準備完畢，消費級市場的DDR5產品就可以正式上市，成為PC和移動設備的新寵兒。筆記本的雅典娜計劃

最后來看看筆記本電腦領域，2019年，采用lOnm制程、代號為Ice Lake的英特爾第十代酷睿處理器移動版發力筆記本電腦市場，英特爾還宣布開放雷電3技術，并將融入USB-IF組織未來的USB 4.O規范中oAMD憑借第二代銳龍移動處理器3000系列，也在筆記本電腦市場找回自信，不僅銳龍移動處理器+Vega顯卡的組合在主流輕薄本市場中極具競爭力，搭載GT×1660Ti/RTX 2060顯卡的游戲本更是直接對標同價位英特爾平臺游戲本，真正做到了“文體兩開花”。特別是所謂互聯網品牌相關產品的主動擁抱，也側面證明了2019年AMD在移動市場的春風得意。也別忘了NVIDIA的移動版RT×20系列顯卡，對比以往的移動版GTX系列顯卡，革命性的Tu ring架構帶來的光線追蹤技術，讓RTX游戲本得以擁有影院級的游戲畫質，這是技術驅動下帶來的震撼體驗。

不過從行業角度來說，2019年最引人關注的還是英特爾在2019年8月1日宣布的雅典娜計劃I.O（ Project Athena Specification1.O）。英特爾推出全新的雅典娜計劃，意在規范未來筆記本電腦的設計，英特爾希望通過矩陣式升級，使得筆記本在部分功能上向智能手機靠攏，獲得部分與智能手機相似的體驗。雅典娜計劃1.O規范包含6個方面，其中“性能”和“響應速度”上要求系統搭建在具有睿頻技術的英特爾酷睿i5或i7處理器，至少配備8GB雙通道內存以及至少256GBNVMe SSD，英特爾傲騰內存H10可選。“即時啟動”要求筆記本喚醒筆記本的時間需要低于一秒鐘。“連接性”要求支持英特爾CNVi Wi-Fi 6或千兆LTE移動網絡，可以實現快速且穩定的網絡連接，且配備支持雷電3的Type C接口。“全天候的電池續航”要求播放本地視頻至少16小時，實際使用場景中續航9小時以上，并支持通過USB Type C接口的快充功能。“人工智能”要求支持遠程語音服務以及對OpenVINO和WinML的支持。”外觀”要求擁有觸摸屏、精密的觸控板、輕薄或二合一的設計、窄邊框等為用戶帶來更好的體驗。

通過以上認證，出廠時便可貼上英特爾雅典娜logo貼紙。好吧，這個套路很“英特爾”。英特爾顯然是希望通過雅典娜計劃，聯手包括OEM廠商、整機品牌、軟件供應商、上游產業鏈一同強占市場先機。想想上次英特爾的類似動作，還是超級本時代，但不得不說，英特爾此舉必將對筆記本電腦市場的未來走勢產生深遠的影響。而有趣的是.NVIDIA也在推進類似的策略，NVIDIA RTX Studio項目將主要針對內容創作者市場，為滿足NVIDIA“最低配置需求”的筆記本電腦提供認證。

科技進步的歷史車輪滾滾向前，或許會有速度的自我調節，卻不會有一刻停歇02019年在PC行業的每一個局部戰場，都在發生著較量和變化，這些變化又給2020年的格局帶去了新的謎題。作為旁觀者和見證者，我們也一直在這變局與迷局中，找尋著驚喜與激情，也等待著懸疑揭曉的時刻，2019，已經離開：2020，我們共同期待！

華碩RT-AC86U手游路由

RT-AC86U擁有科技感十足、棱角分明的設計風格。跑車前臉一樣的正面強調了RT-AC86U的速度與激情。背面與頂部留有大面積的散熱孔和被動的散熱片來散熱，讓RT-AC86U擁有穩定的運行能力。高達1.8 GHz的雙核處理器，為RT-AC86U提供了強大的運算處理能力。無論是提升手游WAN/LAN傳輸量，還是USB數據傳輸效率，RT-AC86U都是團隊中的超強援軍。MU-MIMO技術的加持，更是讓RT-AC86U可以同時處理四臺設備的數據交換。全千兆的網絡連接能力，助力團戰中的你占盡先機，成為吃雞達人或輕松上王者。RT-AC86U提供的自適應QoS能力，實現用戶根據場景設置應用程序分類優先級，讓你在任何時候都享受低延遲的卓越游戲體驗。游戲優化方面，RT-AC86U的Game Boost游戲加速引擎以及WTFast加速器，通過對游戲封包并自動進行路由優化，從而進一步提升網游連接速度。

ROG GT-AC5300電競路由器

作為一代旗艦路由器，ROG GT-AC5300為火力全開的游戲而設計。ROG GT-AC5300在配置方面絕對稱得上“豪華”二字。搭載了博通BCM4908處理器，內置核心為四顆1.8GHzCortex-A53核心。可提供兩個SGHz和一個2.4GHz頻段，支持1024NitroQAM調制技術，由于采用的是802.llac傳輸協議，在SGHz頻段下峰值高達4334Mbps，而2.4GHz模式下也可實現IOOOMbps的峰值速率，并發速度最高可達5.3Gbps。多達8個千兆LAN口可實現鏈路聚合和2個USB3.O接口更是讓ROG GT-AC5300在連接性能方面強悍十足，8根金屬質感刀鋒狀天線共同構成了經典的“八爪魚”造型，與本體的瑪雅風格鏤空散熱紋路，以及橙色勾邊的棱線色條一起，彰顯了電競風的炫酷質感。中間吸睛的“敗家之眼”LOGO匯聚信仰，讓玩家暢快游戲的同時感受來自硬核電競的無限魅力。

小度在家智能屏X8

小度在家智能屏X8的出現，打破了用戶對家用智能助手的固有認知，定義了行業新物種。配備8英寸超大智能屏的小度在家智能屏X8，兼有遠場語音交互、人臉識別、手勢控制、眼神喚醒等在內的多模態人工智能黑科技。這也意味著小度在家智能屏X8將以潮流科技的全新姿態，無縫融入我們的家居環境。經過這次全新升級，小度在家智能屏徹底解決了傳統屏交互單一、智能理解缺失及內容服務無法滿足更多需求的三大短板。智能屏的出現從AI智能交互、AI智能理解和內容服務新生態三大維度突破更多邊界，滿足用戶在智能生活和各類家庭場景中的更多需求。

隨著小度在家智能屏X8的推出，小度業內首創的更安全健康的兒童模式也進一步升級為五重防護，增加了大屏護眼、看護助手功能。并且，小度在家智能屏X8可離線快速識別“童臉”，當識別到當前使用者為兒童時，就會秒變兒童專屬桌面。此外，分齡伴學模式和兒童日歷能培養寶貝的自制力和時間管理意識，讓小度在家成為寓教于樂的好學伴。

小度在家智能屏X8擁有1280x800的高分辨率，能夠輕松勝任高清視頻，并聚合愛奇藝、騰訊視頻、芒果TV等多家優質影視平臺，熱播綜藝和熱門影視劇同步更新，1050屏幕傾角更是進一步提升了觀看的舒適度。

在智能交互方面，智能屏帶來的多模態交互，讓溝通變得更有效率。當前內容在播放時，可以通過手勢控制暫停或播放。也可以通過眼神交互喚醒小度或是智能延長小度的在線等待時間，疲憊或忙碌時不必再刻意用名字喚醒小度。全面滿足各種家庭場景使用。小度強大的AI智能理解力，不僅能理解語義而且可以捕捉情緒和眼神中的意圖，讓AI更有溫度。

有了智能屏的幫助，小度在家智能屏X8能輕松勝任看護助手的功能，我們可以通過視頻通話、語音留言或是智能抓拍等功能，與家庭成員互動。另外除了各類視頻和有聲類內容，小度還擁有包括教育、電商、游戲、網盤、外賣在內的諸多內容服務。再加上小度已接入超過7000萬臺家居設備、數百家家電品牌。從內容生態層面，小度也已成為很多人家中必不可少的智能生活控制中心。

金士頓A2000M.2NVMe固態硬盤

盡管這是一款入門級NVMe SSD.但卻具有幾乎不遜于高端SSD的讀寫性能。作為主力型號的500GB版本可以在CrystaIDiskMark中跑出高達2279.9MB/s的讀取速率和2056.6MB/s的寫入速率，大幅超越了之前的入門級NVMe SSD性能水平，甚至接近高端SSD的讀寫水平。與此同時，它還配備了專屬散熱片，擁有極高的性價比。對于絕大多數人來說，這都是一個很好的新年禮物。相比上一代產品，911黑武士Ⅱ的外觀有了極大的升級。首先是前臉放棄了原來的達斯，維達面具造型，改為了更為簡潔的條紋+燈帶外觀。前面板側邊的四條淡藍色燈帶象征著光劍和原力。同時911黑武士Ⅱ在散熱技術上有大幅改進，引入了水冷散熱和時下流行的分區散熱技術。機箱頂部的“S”功能鍵則能實現Intel的“一鍵超頻”功能。以上種種讓雷神911黑武士Ⅱ擁有了DIY主機無法比擬的漂亮外形設計和功能。

HIFIMAN TWS600

在今年熱度空前的真無線耳機市場中，HIFIMAN將看家的拓撲振膜技術從大耳機引入到TWS600這樣的小巧真無線耳機中，TWS600的音質即使與價格遠高于自己的HiFi級有線耳塞相比，也沒有絲毫遜色。TWS600給我的第一聽感簡直驚為天人，具有極其清晰的細節呈現。如果你習慣了傳統藍牙耳塞的朦朧音質，再聽到TWS600一定會感覺豁然開朗。不僅如此，HIFIMAN還從軟件和硬件上試圖讓TWS600去模擬真空管獨特的膽昧。在玉置浩二《酒紅色的心》中，這種卓越的空氣感配合迷幻慵懶的音樂散發出了迷人的真空管味道。此外無論是連接穩定性、佩戴舒適度還是便攜性方面，TWS600都體現出了HIFIMAN的用心設計。我們特為其頒發“2019GEEK年度選擇獎”。

富德K510d藍牙無線鍵盤

一百多年前，意大利人圖里為了方便失明的心上人卡洛琳娜與人交流，發明了世界上第一臺打字機。今天，同樣是為了方便與人交流，富德為手機以及平板用戶帶來了K5lOd卡洛琳娜無線藍牙鍵盤。這款產品始于才華——多設備連接，無線有線皆可，待機30天;陷于顏值——養眼的色彩，復古的鍵帽，炫酷的燈效：終于品質：間距合理，敲擊有力，經久耐用oK5lOd卡洛琳娜無線藍牙鍵盤不僅一舉俘獲了萌妹子的心，就連直男們也不吝贊譽，實在是市面上為數不多的、得到不同性別的用戶一致認可的產品。

①希捷lronWolf 16TB

作為專門為網絡存儲優化的型號，IronWolf直肩負著沖擊容量紀錄的使命。今年，新 代IronWolf又將硬盤的容量世界紀錄刷新到了16TB的水準。

②WD My Passport SSD

從性能和便攜性來說，這款WD My PassportSSD都是目前首屈一指的便攜式移動固態硬盤。如果你經常有交換大容量文件的需求，不應該有絲毫的猶豫。

③英特爾酷睿i9-9900KS處理器

作為目前第一款實現全核心5.OGHz的處理器，英特爾酷睿i9-9900KS處理器充分展現出英特爾在技術上的進步，以及自己在生產工藝上的獨到之處。

④繽特力BackBeat FIT 3200

BackBeat FIT 3200采用了13.5mm的動圈，擁有動聽的音質。造型獨特且舒適的掛耳式設計也完美解決了半入耳式耳機穩定性的問題。

⑤機械師創物者Machcreator設計本

作為2019年大熱的“創意設計PC”市場上的后起之秀，機械師結合自身優勢推出了主打設計和游戲的雙能本，更好地滿足了設計人群的需求。

⑥Razer Viper雷蛇毒蝰游戲鼠標

有人說，這是最不像雷蛇鼠標的雷蛇鼠標。說它不像t是因為它外殼質感一般，燈光還不夠酷炫：說它像，是因為它重量輕，線材軟，配重均衡，手感依舊出眾。更難能可貴的是，這款鼠標的設計和測試有電競選手參與其中，受益于他們豐富的實戰經驗，Razer Viper在職業賽事中必將成為大殺四方的利器。

⑦ROG超神X

ROG超神X的出現不僅重新定義了游戲筆記本電腦的形態，而且可以算得上臺式機和筆記本之外，游戲發燒友的一種全新選擇。在產品設計時超前的概念，需要極強的技術實力來駕馭。從ROG超神×的誕生。我們也能看到這一點，即使好似輕松的形態轉換，從概念到產品實現，擁有高效執行力的華碩仍花費了整整三年。

⑧華碩靈耀X2 Pro

與市面上常見的筆記本電腦相比，華碩靈耀X2Pro在搭載一塊15.6英寸的主屏幕時，還配備了個全寬4K分辨率觸控屏——ScreenPad Plus，這塊副屏可與15.6英寸4K UHD OLED主觸摸屏無縫配合，實現雙屏交互，從而大大提升創作效率。