芯樸科技完成數千萬元 Pre-A輪融資
2020-03-25 15:10:34
中國計算機報 2020年9期
本報訊 近日，5G射頻前端芯片公司芯樸科技宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由華創資本領投，北極光創投、中科創星跟投。本輪融資將主要用于團隊建設，芯片快速研發和迭代，市場拓展等方面，在手機移動端、物聯網等領域提供性能一流的射頻前端模組。
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