無晶圓半導體設計公司 速通半導體完成A輪融資

本報訊 2月20日，蘇州速通半導體科技有限公司宣布完成A輪融資，由湖北小米長江產業基金領投，耀途資本跟投。據悉，本輪資金將主要用于擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基于Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，并推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。目前，速通半導體正在開發最新一代的Wi-Fi 6芯片組，并加快量產進程。