驍龍X60： 首個5納米5G基帶芯片

周騰

2月18日，高通推出了第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。

這不僅是全球首個采用5納米的5G基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，旨在為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。

高通產品市場高級總監沈磊表示，驍龍X60 5G調制解調器到天線的解決方案旨在支持全球運營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的5G速率。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，加速5G網絡部署向獨立組網（SA）的演進。

在前兩代5G調制解調器到天線的系統級解決方案的領先基礎之上，驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統進一步拓展了全球首款商用調制解調器到天線的解決方案系列。即從調制解調器到天線的解決方案包含了基帶、射頻收發器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。

除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。

該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網絡速率，加速5G擴展。該調制解調器到天線的解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

驍龍 X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，為手機廠商打造纖薄終端提供了更好的助力。

“隨著2020年5G 獨立組網開始部署，我們的第三代5G調制解調器及射頻系統提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網絡覆蓋、能效和性能。”高通總裁安蒙表示，高通在全球5G部署中發揮著核心作用，支持運營商和OEM以前所未有的速度推出5G服務和移動終端。

據了解，高通計劃于2020年第一季度對驍龍X60進行出樣，采用全新調制解調器及射頻系統的商用旗艦智能手機預計于2021年初推出。