到2020年,集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平,產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產,封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。
到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。
——摘自《國家集成電路產業發展推進綱要》
瞄準新一代信息技術、高端裝備、新材料、生物醫藥等戰略重點,引導社會各類資源集聚,推動優勢和戰略產業快速發展。
集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設計水平,不斷豐富知識產權(IP)核和設計工具,突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片,提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術,提升封裝產業和測試的自主發展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力。
——摘自《中國制造2025》