瓦克推出新款有機(jī)硅離型劑

2019年12月亞洲國際標(biāo)簽印刷展上，瓦克推出2款適合高速涂布用防霧化有機(jī)硅離型劑。DEHESIVE 982 AMA可實(shí)現(xiàn)非常低的離型力，固化快，離型穩(wěn)定，覆蓋好，是同時(shí)適合紙張和薄膜涂布的通用產(chǎn)品。DEHESIVE 276 AMA離型力曲線平坦，鉑金用量低，性價(jià)比高，適合于紙張涂布。

DEHESIVE 982 AMA和DEHESIVE 276 AMA都是100%無溶劑的有機(jī)硅離型劑主劑。產(chǎn)品固化速度快，離型性能穩(wěn)定。由于采用獨(dú)特的AMA抗霧化技術(shù)，它們能夠滿足300～800 m/min甚至更快速度的高速涂布，有效防止有機(jī)硅氣霧的形成，明顯提高涂布效果。二者的黏度都適合5輥或6輥涂布，覆蓋良好。

982 AMA在低速剝離時(shí)的離型力很低，隨著剝離速度的增加，離型力呈動態(tài)增長。其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)使之適用于各種壓敏膠體系的下游應(yīng)用，即使配合反應(yīng)活性活潑的壓敏膠，也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的離型。對多種基材都具有優(yōu)異的附著性，可廣泛應(yīng)用于紙張和薄膜基材的涂布。此外，產(chǎn)品還具有浴槽時(shí)間長的特點(diǎn)，便于涂布配方配制操作。

276 AMA具有非常平坦的離型力變化曲線，即使剝離速度很快，也能保持較低的離型力，即高速輕離型。產(chǎn)品反應(yīng)速度快，可大幅減少鉑金催化劑的用量，從而顯著降低離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本。